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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17)
基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境，不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重；以及後有中國大陸追兵 |
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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
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UL Solutions現身車電及零配件展 提供創新需安全、性能、環保測試 (2024.04.17)
長期致力於汽車與行動載具安全的全球安全科學專家UL Solutions，今年首次參與4月17~20日在南港展覽一館舉行的「汽機車零配件&車用電子展」K0126(攤位，便介紹橫跨汽車動力系統、電子元件、零配件與材料類產品生命週期的安全、性能、與永續解決方案 |
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MIC：智慧城市整合AI技術 帶動軟硬體與設備新商機 (2024.04.17)
MIC解析AI領域應用三大趨勢：智慧城市導入AI帶動設備商機、電信商運用AI轉型與突破，以及AI虛擬人應用發展。資深產業分析師徐子明指出，AI正在幫助全球城市提升管理效率 |
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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心（imec）和比利時哈瑟爾特大學（UHasselt）所開發，該模型利用由下而上設計方法，精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學，正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
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Lumotive與益登科技合作 加速台灣固態光達應用 (2024.04.17)
3D感測光學半導體技術先驅Lumotive宣布與益登科技策略合作，此次合作旨在加速Lumotive的光控超構表面（LCM）晶片在台灣市場的部署和推廣，著重於車用、機器人、無人機和安全應用 |
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安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦 (2024.04.17)
嵌入式工業電腦製造商安勤科技推出搭載Intel 中央處理器底座的ECM-ASL，採用多達8個Gracemont 核心架構，顯著提升中央處理器與圖形處理器性能，並提供可從2核到8核的擴充彈性，滿足各種工業需求 |
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華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫 (2024.04.17)
為推動交通領域的5G數位轉型，交通部自2021年起啟動為期五年計畫，投資逾新台幣3億元。華電聯網於2023年與台灣世曦、國光客運等協力廠商攜手實踐交通部5G智慧高速公路之願景 |
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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單 |
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TIMTOS 2025參展報名4月23日起跑 聚焦整合帶動創新 (2024.04.16)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展（TIMTOS）」將於2025年3月3-8日盛大舉辦，展覽地點橫跨南港展覽1、2館及台北世貿1館，總體規模預計超越2023年，逾1,000家廠商使用6,300個攤位，穩居台灣規模最大也最具國際指標性的工具機專業展，預定將於今年4月23日起開放參展報名，請有興趣業者把握先機 |
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2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15)
嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用，但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時，嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢 |
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Fortinet即時網路安全作業系統升級 賦能企業強固網路防禦 (2024.04.11)
Fortinet的Fortinet Accelerate年度資安盛事近日在拉斯維加斯圓滿落幕，同時宣布了最新7.6版本的FortiOS作業系統，與此安全織網平台的重大更新。既具備唯一能完善整合網路和安全的作業系統，為客戶帶來了超過數百個強化功能 |
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洛克威爾自動化大學開課 完善生態系方案驅動工業全面升級 (2024.04.11)
洛克威爾自動化公司今（11）日舉辦「2024 洛克威爾自動化大學」研討會，聚焦產業數位發展、永續轉型、資安維運3大領域，匯聚業界夥伴與企業決策者，探討提升在地產業於全球競爭力的關鍵策略 |
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F5收購Wib與Heyhack 打造AI-ready的API安全解決方案 (2024.04.11)
F5透過最近收購的API 安全創新者 Wib與Heyhack兩家公司，將新的自動化漏洞檢測和可觀察性功與自動化安全偵察和滲透測試解決方案將納入 F5 Distributed Cloud Services。同時保護和支援在現代數位體驗核心中，激增的應用和 API ，並降低複雜性 |
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DigiKey與3PEAK合作 擴大經銷產品組合 (2024.04.11)
全球技術元件和自動化產品供應經銷商DigiKey 宣布，與半導體技術高效能開發商3PEAK建立策略性全球經銷合作關係，擴充產品組合。
DigiKey在豐富的產品系列型錄中納入3PEAK的產品 |
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igus推出輕量化ReBeL協作機器人仿生手 (2024.04.11)
機器人已成為工業不可或缺的一部分，以協作機器人型態進入中小型企業越來越多，它們借助視覺設備、吸取裝置和夾爪系統執行分料、拾取和移動任務。igus為ReBeL協作機器人開發一種手指夾爪，它完全由免潤滑工程塑膠製成，易於整合，讓執行仿人任務更順利 |
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研華攜手高通 為AIoT應用打造專屬解決方案 (2024.04.10)
研華公司10日在Embedded World 2024宣布，與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業知識、高效能運算與通訊技術整合，為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案，共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局 |
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瑞薩新款RA0 MCU系列具備超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（9）日推出採用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在業界通用32位元MCU中具備超低功耗。
RA0在操作模式下僅消耗84.3μA/MHz電流，在睡眠模式下僅消耗0.82 mA電流 |
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微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解決方案 (2024.04.08)
向來訴求為人類打造智慧化生活，以突破嵌入式運算技術界限聞名的MSI微星科技即將於4月9~11日參加在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2024（嵌入式電子與工業電腦應用展），展現其最新創新成果，將著重結合人工智慧（AI）AI技術的IPC與嵌入式主板等，並透過一系列新世代產品和驅動的解決方案，引領嵌入式系統產業革命 |
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FSG共享與協作平台正式成立 推動嵌入式功能安全再升級 (2024.04.08)
為因應近年來產業對於嵌入式功能安全（FuSa）方案的廣大需求，日前由業界領導廠商共同宣布正式成立的FSG（功能安全專家小組），作為專門研究嵌入式功能安全的共享與協作平台 |
