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高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
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2025永續新趨勢：AI、衛星監測、雲端降溫 (2025.02.05)
CGI英國和澳洲首席永續發長Mattie Yeta，日前分享了她對2025年科技（如AI）如何重塑企業永續發展議程的四大預測。
她認為，雖然地緣政治和經濟發展會帶來不確定性，但企業可以透過擁抱創新科技，在永續發展領域取得長足進展 |
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調查：五大廠掌控車用半導體市場半壁江山 (2025.01.23)
根據市場分析機構的資料，車用半導體市場規模預計將在2027年突破880億美元， 隨著汽車產業加速邁向電動化、自動駕駛和新型態交通模式，每輛車所需的半導體元件數量也大幅增加，在2023年，英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩電子五大廠商共佔據車用半導體市場超過 50% 的市佔率 |
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日本新創公司獲政府資助 開發太空加油技術 (2025.01.23)
日本太空新創公司Astroscale日前宣布，將參與日本政府的「跨社群合作關鍵與先進技術研發計畫」（K計畫），開發太空加油技術。
該計畫由日本內閣府和日本科學技術振興機構主導，旨在支持有助於提升日本全球競爭力的技術研發 |
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高教新世代啟航共創卓越 雲科大打造亞洲頂尖AI中心 (2025.01.23)
為台灣未來培育新世代人才注入新動能，教育部於近日舉行國立大學卸任、新任校長聯合交接暨致送續任校長聘書典禮，由教育部長鄭英耀、政務次長葉丙成等貴賓出席交接儀式，共同見證學習世代承前啟後 |
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車用資安三方聯手 展出智慧座艙Gen AI資安解決方案 (2025.01.22)
面對現今越來越多產業將GenAI應用在實務上，車用資安領導品牌VicOne與英業達集團和Skymizer今（22）日在日本汽車工業技術博覽會（Automotive World 2025）共同宣布，將合作推出強大的車載GenAI網路安全解決方案，專用於保護創新AI賦能智慧座艙，防止敏感數據洩漏，同時讓駕駛人能夠安心享受更優質的AI服務 |
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英飛凌泰國後段廠動土 目標瞄準電動車、物聯網與工業應用 (2025.01.20)
英飛凌位於曼谷南部北欖府(Samut Prakan)的新後段工廠正式動土，將協助位於東南亞中心區域的泰國建立一個強大的半導體生態系統，涵蓋半導體供應鏈中的關鍵元件和材料 |
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機器人進駐手術室 英國大學醫院引進機器人輔助關節置換 (2025.01.20)
根據BBC的報導，英國哈特爾浦大學醫院近日引進機器人科技，為需要進行膝關節置換手術的患者提供更精準的治療。
該院骨科的一個團隊已於本月初開始使用這套系統。負責領導的醫師表示，這款機器人手術助手將幫助醫生進行手術，為每位患者提供個人化的治療方案 |
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自駕產業邁入商業化 但仍面臨資金、法規與市場接受度等挑戰 (2025.01.15)
2024 年，全球自動駕駛產業進入突破性發展階段，規模化與商業化進展令人矚目。從中國到美國，以及歐洲與中東等地，自動駕駛技術不僅逐漸克服技術與法規挑戰，還呈現出廣泛的市場應用趨勢 |
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5G支援ESG永續智造 (2025.01.10)
工業5.0「以人為本」，結合AI多工協作機器人問世，企業導入智慧製造的關注重點開始轉向於提升員工生產力、優化設備運作效率與打造智慧化與彈性流程。5G行動通訊技術可望透過台灣資通訊業者以工廠為試煉場域積極開發解決方案 |
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英國海軍打造AI無人機 引領未來海上航空轉型 (2025.01.09)
Leonardo 公司與英國皇家海軍及國防團隊，日前共同揭曉了 一款名為Proteus 技術驗證機的設計。這款重約三噸的無人旋翼機將用於展示自主飛行和模組化酬載技術的最新進展，同時開發包括設計和製造技術在內的尖端旋翼機技術 |
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CES 2025：全球創新記分卡揭曉 歐洲國家表現亮眼 (2025.01.09)
美國消費技術協會 (CTA) 在 CES 2025上發佈了最新全球創新記分卡，愛沙尼亞、芬蘭、德國、荷蘭、瑞典和瑞士等國榮膺創新冠軍。 這些國家在高技能勞動力、快速寬頻、對企業家友好的環境以及對新興技術的開放態度等方面表現突出 |
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龍翩真空科技攜手亞大共同培育半導體人才 (2025.01.02)
產學合作為半導體產業培養專業人才增加推動力，台灣真空鍍膜設備大廠龍翩真空科技公司與亞洲大學今(2)日簽訂合作備忘錄，由亞大校長蔡進發，與龍翩真空科技董事長楊吉祥代表雙方簽約，將強化在半導體實習、專業場域實地參訪、新南向半導體國際學生招生等交流，強化培育半導體人才的學術與技術實力 |
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IEEE公布2024十大熱門半導體文章 揭示產業未來趨勢 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精選了2024年最受歡迎的十大熱門半導體文章，作為回顧一整年的總結，同時也展望2025的新發展，以下就是其精選的內容：
1. 兆級電晶體GPU: 台積電預測十年內單個GPU將容納一兆個電晶體 |
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崑山科大訪加拿大產學界 深化綠能與電動車技術合作 (2024.12.30)
崑山科技大學研發長兼綠能科技研究中心執行長江智偉教授於12月18日至29日率團前往加拿大，帶領電機系許豪麟助理教授、機械與能源工程博士班學生張登富等校師生團隊，訪問加拿大英屬哥倫比亞大學（University of British Columbia, UBC），並與中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士畢曉濤教授進行深入交流 |
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國科會科學園區審議會通過21件投資案 總額近200億 (2024.12.29)
國家科學及技術委員會科學園區審議會上周舉行第21次會議，會中核准21件投資申請案，投資總額高達新台幣195.63億元，另有5件增資案，增資金額約11.9億元。本次核准投資案涵蓋產業廣泛，展現台灣科學園區多元發展的強勁動能 |
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AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢？ (2024.12.27)
英特爾近年來持續加碼AI運算領域，致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合，提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids，都顯示出其對AI運算的深耕策略 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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全台唯一海事工程雙模擬系統 助力培訓風電船舶專才 (2024.12.26)
為了持續將台灣推進再生能源產業發展，加速實現2050淨零碳排的目標，由經濟部能源署委託金屬中心營運管理的海洋科技產業創新專區（簡稱海洋專區），專注於培育離岸風電與海事工程領域專業人才 |
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Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24)
英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在2024年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料，透過使用減材釕（subtractive Ruthenium）提升電晶體容量達25% |
