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2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年,匯聚了各領域的專業人士,也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及,製造業的升級需求不斷攀升,您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴,開拓更多商業機會,共同邁向永續經營
Case Western推出環保「電子塑膠」 適合綠色可穿戴應用 (2025.07.04)
Case Western Reserve University 的研究團隊近日於《Science》期刊及 EurekAlert 發表重大進展,開發出一種不含氟的環保型「電子塑膠」,專為可穿戴裝置與感測器所用,兼具柔性、導電性與環境友善特性
澳洲團隊成功將量子機器學習應用於半導體製造過程 (2025.07.04)
近日,澳洲聯邦科學與工業研究組織(CSIRO)領導的國際團隊發表創新成果,首次成功將量子機器學習(Quantum Machine Learning, QML)技術應用於半導體製造過程,重點聚焦在氮化鎵(GaN)高電子遷移率電晶體(HEMT)中「歐姆接觸電阻(Ohmic contact resistance)」的建模與優化,成為量子算法於製造實務領域中的里程碑案例
聯合國宣告2025年為「國際量子科學與技術年」加速量子科技躍進 (2025.07.04)
2025 年是量子力學誕生 100 週年,也是量子科技進入重要里程碑的一年。聯合國大會宣告將 2025 年定為「國際量子科學與技術年(IYQ)」,由 UNESCO 主導並獲得超過 70 國共同背書,聯合國會員國、科研機構、學界與產業組織共襄盛舉,向全球推廣量子科學與技術的理念
台電跨足核子醫學領域 攜普瑞默生技推動核醫輻射安全 (2025.07.04)
台灣電力公司旗下的放射試驗室,自1975年創立以來,一直是台灣核能電廠輻射安全監測的核心單位,負責核電人員劑量監控、環境偵測、儀器校驗與化學分析等任務,亦為台灣放射防護技術與專業人才的重要基地
興大和成大聯手打造全球首見懸浮式鐵電二維電晶體 (2025.07.04)
突破材料限制開啟建構晶片新局面。在國科會自然司、尖端晶體材料開發及製作計畫與A世代前瞻半導體專案計畫,以及教育部特色領域研究中心計劃的大力支持下,由中興大學與成功大學共組的研究團隊
先進封裝技術崛起 SEMICON Taiwan 2025引領系統級創新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能應用需求急遽攀升,推動封裝技術升溫,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。SEMICON Taiwan 2025今(3)日也宣佈,即將於9月8日起,假台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇,並於9月10~12日正式開展
川普TACO規律再現?美恢復對中出口EDA軟體 (2025.07.03)
相較於今(3)日檯面上美國,宣稱已與越南完成關稅協議,檯面下卻是川普「TACO」(Trump always chickens out)規律悄悄再現。據美媒《彭博社》報導,包含西門子、新思科技、益華電腦等,皆已在7月2~3日陸續收到美國商務部工業與安全局(BIS)通知,即日起正式解除EDA軟體出口中國大陸的限制
歐盟劍指2030量子科技霸主地位 聚焦技術突破與產業化 (2025.07.03)
歐盟執委會日前宣布一項新的量子投資計畫,以推動歐盟在2030年前躍升為全球量子科技的領導者。這項戰略的核心,在於解決目前成員國間法規與資金上的分散問題,並將重心擺在加速量子技術的商業化應用
中華精測以車用與AI晶片測試需求雙引擎推升動能 (2025.07.03)
隨著AI與車用電子驅動全球半導體測試市場動能持續升溫,中華精測宣布2025年6月合併營收創下今年以來新高紀錄,單月合併營收達4.09億元,展現市場對高階晶片測試需求的強勁回溫力道
大阪市立大學研發簡化量子糾纏熵計算公式 助量子物理研究進入新階段 (2025.07.03)
大阪市立大學(現為大阪公立大學)物理學研究團隊於2025年1月在《Physical Review B》期刊發表一項創新性成果:針對強關聯電子系統設計出一套全新的簡化量子糾纏熵(entanglement entropy)計算公式,有效提升複雜量子系統的模擬效率與理解深度
Microchip攜手日本Chemi-Con與NetVision推出首個針對日本車用市場的ASA-ML攝影機開發生態系 (2025.07.03)
全球汽車產業正處於轉型期,逐步以開放且可互通的 Automotive Serdes Alliance Motion Link(ASA-ML)標準,取代專屬的攝影機連接技術。ASA-ML 標準由全球逾 150 家成員公司共同推動
Anritsu安立知支援「跨業者緊急漫遊」功能驗證 確保災害期間網路不中斷 (2025.07.03)
Anritsu 安立知宣布,其 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 現已支援「跨業者緊急漫遊」 (Intercarrier Roaming in Emergency) 功能的技術標準認證 (Technical Standard Certification) 測試該功能協助行動裝置在日本因災害導致通訊中斷時,仍可維持緊急通訊不中斷
歐盟發布《Quantum Europe Strategy》 目標2030年成全球量子科技領航者 (2025.07.03)
歐盟正式通過其首個整體量子科技戰略《Quantum Europe Strategy》,目標在2030年前使歐洲躍升為全球量子技術的領導者。此舉不僅回應歐盟數位自主需求,也力圖將科學成果轉化為具戰略價值的工業應用
ADI推動OpenGMSL聯盟 引領汽車產業影像連接新標準 (2025.07.03)
ADI宣布成立 OpenGMSL 聯盟(OpenGMSL Association, OGA),將其長期以來的專有技術 GMSL(Gigabit Multimedia Serial Link)轉型為全球開放標準。此舉不僅展現 ADI 強化汽車產業生態系的承諾,也為自駕技術、先進駕駛輔助系統(ADAS)及車載資訊娛樂系統的創新開啟全新篇章
新唐科技的 NPCM8mnx BMC 晶片通過 OCP S.A.F.E. 安全認證 (2025.07.03)
以業界領先的 BMC 解決方案,打造安全且開放的運算基礎架構 新唐科技(Nuvoton Technology Corporation)作為全球領先的基板管理控制器(BMC)解決方案供應商,今日宣布其最新版本的 BMC 晶片 NPCM8mnx,已正式通過 開放運算計畫(OCP)安全設備框架啟用(S.A.F.E.) 認證
受地緣政治影響 TrendForce下修今年AI server出貨量增幅 (2025.07.02)
由於北美大型CSP目前仍是AI server市場需求擴張主力,加上tier-2資料中心和中東、歐洲等主權雲專案挹注,需求穩健。依TrendForce預估,在北美CSP與OEM客戶需求驅動下,2025年AI server出貨量仍將維持雙位數成長
數位科技重塑全球貿易版圖 服務業躍升新焦點 (2025.07.02)
根據《nature》的報導,一項最新研究深入分析了數位科技創新及其溢出效應對服務業貿易能力(tradability)的影響,為主要製造業出口國轉型服務貿易,應對貿易關稅挑戰提供了重要見解
國科會核准逾265億元投資 聚焦半導體、光電及生醫 (2025.07.02)
國科會科學園區審議會於今(2)日召開第25次會議,共核准11件投資案,總金額達新臺幣265.83億元,另有13件增資案,合計增資54.2億元。本次核准的投資案涵蓋積體電路、精密機械、光電及生物技術等多元產業,展現臺灣在高科技領域的持續發展動能
Neuralink腦機接口技術突破 癱瘓患者用意念控制遊戲 (2025.07.02)
由伊隆·馬斯克(Elon Musk)創辦的Neuralink公司,在腦機接口(Brain-Computer Interface, BCI)技術領域取得了里程碑式的進展。該公司開發的N1植入物已成功應用於人體試驗,使癱瘓患者能夠通過「意念」控制電腦游標,進行下棋、玩遊戲等操作


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