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驅動安全未來 Akamai 的全球邊緣智能與全雲端安全創新 (2025.02.14)
全球領先的雲端安全與內容傳遞服務供應商 Akamai Technologies 今日於台北舉辦 Akamai 全球邊緣智能與全雲端安全創新發表會,正式揭示最新的企業安全防護解決方案,幫助企業應對不斷演變的網路威脅,確保數據安全與基礎架構韌性
貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台,可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺 (2025.02.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL邊緣運算平台。這款進階的單板電腦 (SBC) 支援從八個Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太網路連結的低延遲資料傳輸
腦機接口技術突破 意念控制不再是科幻 (2025.02.13)
腦機接口(Brain-Computer Interface, BCI)這樣被視為科幻的技術正逐步走向現實。從醫療康復到人機互動,腦機接口的應用前景令人振奮,並被認為將徹底改變人類與科技的互動方式
成大前沿量子中心研究為高靈敏量子感測器創新局 (2025.02.12)
想像在未來的世界裡,利用高靈敏量子感測器,即使是微小的腫瘤也無所遁形。國立成功大學前沿量子科技研究中心主任暨物理系教授陳岳男領導的研究團隊,提出一套全新的理論框架,可精確描述非馬可夫開放量子系統中的特異點行為,為設計高靈敏量子感測器與推動量子科技應用,開創嶄新的可能性
德鐵簽署63億歐元合約 加速鐵路數位化轉型 (2025.02.12)
德國鐵路公司 (Deutsche Bahn, DB) 近日與四家鐵路產業公司簽署了一項長期合約,總金額達63億歐元,以實現德國鐵路網路供應、數位控制和安全技術(DLST)。 這份合約是德國鐵路基礎設施現代化進程中的重要一步,涵蓋數位聯鎖技術 (DSTW),包括歐洲列車控制系統 (ETCS) 以及整合的控制和操作系統
台積電預計今年量產CPO技術 進入1.6T光傳輸世代 (2025.02.11)
隨著AI和大數據的快速發展,對高速運算和資料傳輸的需求日益增加。為了突破傳輸瓶頸,矽光子技術(Silicon Photonics)應運而生,並成為半導體產業的關鍵技術之一。 台積電在矽光子領域的最新突破是共同封裝光學(CPO)技術的研發
意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC (2025.02.11)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了一款彈性設計的電源管理 IC,專為高度整合的處理器(如 Stellar 車用微控制器)打造,讓使用者可程式化啟動順序並精調輸出電壓及電流範圍,以滿足系統需求
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章 (2025.02.10)
Wi-Fi 7標誌著 Wi-Fi 發展的一個重要里程碑。不僅針對家庭與辦公環境,亦為工業自動化、智慧城市和高頻寬娛樂應用奠定了基礎。然而,Wi-Fi 7 的發展也面臨挑戰,例如複雜技術測試、高頻率信號衰減,以及互操作性的驗證需求
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高,新興能源也同步崛起,傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限,而寬能隙半導體材料以其優越的性能,漸漸走入主流的電子系統設計之中。
DeepSeek開源策略可能促使更多企業採用 從而形成統一標準 (2025.02.10)
DeepSeek的開源策略將使其核心技術和工具向公眾開放,意味著更多的開發者和企業能夠免費獲取先進的人工智慧技術。這將大幅降低技術門檻,特別是在資源有限的中小企業和新創公司中,促進更廣泛的技術創新和應用開發
太空科技助力全球糧食安全 聯合國籲加強合作 (2025.02.10)
許多目前在地球軌道上的新衛星,都配備了革命性的工具和數據,旨在改善全球糧食安全並加強農業糧食系統。聯合國糧食及農業組織(FAO)和聯合國外層空間事務廳(UNOOSA)的一份新報告,向各領域的專家和決策者介紹太空科技與農業、林業和土地利用管理,以及氣候和環境趨勢等多個交叉領域的應用
原子層沉積技術有助推動半導體製程微縮 (2025.02.08)
隨著半導體製程技術的持續進步,晶片微縮已達到物理極限,傳統的光刻技術面臨挑戰。在此背景下,原子層沉積(Atomic Layer Deposition,ALD)技術因其薄膜沉積精度,成為推動半導體微縮的關鍵技術之一
次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07)
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上,並與意法半導體的垂直整合製造商(IDM)模式相契合,進而全面支援汽車應用需求
意法半導體攜手 HighTec EDV-Systeme 強化軟體定義車輛安全性 (2025.02.07)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與 HighTec EDV-Systeme GmbH 攜手推動汽車功能安全,推出一套完整解決方案,加速關鍵安全系統開發,使軟體定義車輛(Software-Defined Vehicles, SDV)更加安全且具成本效益
貿澤電子2024年新增逾60家製造商 持續為客戶擴充產品系列 (2025.02.06)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 於2024年在其領先業界的產品系列中新增超過60家製造商,持續為世界各地的電子裝置設計工程師和採購專業人員擴展產品選擇
日本光磁技術重大突破 為光儲存記憶體帶來新視野 (2025.02.06)
日本東北大學研究團隊近日在光磁技術領域取得重大進展,成功觀測到比傳統磁鐵高出五倍效率的光磁轉矩,為開發基於光學的自旋記憶體和儲存技術帶來深遠影響。 光磁轉矩是一種可以對磁鐵產生作用力的方法
Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗藍牙(Bluetooth LE)連接的BG22L和BG24L系統單晶片(SoC),產品代碼中的字母“L”代表全新且應用優化的Lite精巧版裝置。BG22L針對常見的藍牙應用如資產追蹤標籤和小型家電等進行優化,為高量能、成本敏感型和低功耗應用提供兼具安全性、處理能力和連線能力的最具競爭力組合
昕力資訊與林聲文化合作 打造全台首座AI智慧文化園區 (2025.02.05)
為了推動台灣文化產業數位轉型,昕力資訊與林聲文化攜手投入台南市北區「大銃段觀光藝文商業專用區」開發案,打造全台首座結合 AI 與綠電的文化園區,此專案由昕力資訊負責建置園區的軟體科技平台全系統,將 AI 科技全面導入文化場域,簽約金額高達5億元
將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP(lwIP)是TCP/IP協定的精簡化實作,主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用,進而加快研發流程及節省時間與工作量
意法半導體公布 2024 年第四季及全年財報 (2025.02.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),公布依美國通用會計準則(U.S. GAAP) 編製之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季財報


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