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受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09)
基於近年來IT科技改變了人類的生活方式，影響著整個社會和文明的發展，而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計，台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後，今年則受惠於高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）需求，期望先由IC設計產業帶頭，引領晶圓代工、DRAM等產業轉正 |
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意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後，穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全，而且實惠 |
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加入AI更帶勁！IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26)
隨著AIoT架構不斷的擴展，再加上AI技術的持續成熟，邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵，為邊緣運算技術帶來新一波的動能，而IPC更扮演著至關重要的角色 |
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恩智浦新一代MCX A微控制器擴充效能推動創新技術 (2024.02.05)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX 產品組合的通用A系列首批產品MCX A14x和MCX A15x，擁有低成本、易於使用、佔用空間小等特點，旨在幫助工程師創造更多可能。全新MCX系列 MCU擁有創新的電源架構和軟體相容性，能夠滿足工業感測器、馬達控制、電池供電或手持式電源系統控制器、物聯網裝置等廣泛的嵌入式應用需求 |
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美光率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2記憶體 (2024.01.18)
Micron Technology今日推出業界首款標準低功耗壓縮附加記憶體模組（LPCAMM2），提供從 16GB 到 64GB 的容量選項，使個人電腦（PC）能夠提高效能及能源效率、節省空間並實現模組化 |
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康佳特新款高端 COM-HPC 電腦模組搭載第 14 代Intel Core處理器 (2024.01.10)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特擴展conga-HPC/cRLS電腦模組系列，推出四款搭載第 14 代Intel Core處理器（代號Raptor Lake-S Refresh）的高端 COM-HPC電腦模組，適用於在工業工作站和邊緣運算領域 |
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NXP推出整合安全測距與短程雷達的新款車用超寬頻IC (2024.01.09)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈推出Trimension NCJ29D6，這是款完全整合的汽車單晶片超寬頻系列，結合下一代安全精確實時定位功能和短程雷達功能，可透過單個系統解決多種需求 |
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展現工控方案實力 宇瞻將2023 SPS國際工業自動化展登場 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，將於11月14日至16日首次亮相SPS國際工業自動化展（SPS–Smart Production Solutions）。展期間將秀其高效能之工業用SSD、DRAM記憶體模組與創新技術，展示如何全面協助工業自動化產業提升資料安全性與完整性及電源穩定性（Hall 6，350號展位） |
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R&S八通道示波器MXO 5問世 升級量測體驗 (2023.10.31)
Rohde & Schwarz （羅德史瓦茲 / R&S）持續強化示波器系列產品，即日正式推出全新 R&S MXO 5，此系列以 2022 年成功推出的 R&S MXO 4 為起點。R&S MXO 5 是Rohde & Schwarz的首款八通道示波器，在R&S MXO 4 所奠定的產業基礎上進行擴展，將使工程師們能夠更好地應對更為複雜的設計挑戰 |
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以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能 (2023.10.05)
聿信透過與IAR合作，保障從設計到整個開發流程中的安全性，進而成功取得美國FDA認證。展望未來，聿信的技術突破將不限於醫療場域。 |
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美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組，並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量，採用 E3.S 2T 外型規格，並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬，同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統 |
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NVIDIA Grace推動新一波高能效Arm超級電腦發展 (2023.05.22)
NVIDIA宣佈推出基於NVIDIA Grace CPU Superchip超級晶片打造的超級電腦，為新一波基於Arm Neoverse 平台的節能超級電腦增添新陣容。
座落於英國布里斯托與巴斯科學園區（Bristol and Bath Science Park）的 Isambard 3超級電腦將採用384個以Arm 為基礎的NVIDIA Grace CPU超級晶片 |
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意法半導體STM32U5 MCU系列提升 降低功耗同時提升性能 (2023.04.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）近日宣布，其市場領先的STM32微控制器（MCU）產品家族再擴陣容，推出新款STM32U5晶片，降低功耗的同時提升性能，並延長了續航時間 |
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多接腳型開發板Arduino GIGA R1 WiFi登場 (2023.03.29)
近年來最普遍常見的Arduino開發板為Arduino Uno，但該板的可用I/O接腳有限，僅有14根數位I/O接腳及6根類比輸入接腳，其中數位I/O接腳還包含其他功能接腳，如脈寬調變（PWM）輸出或串列通訊等 |
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ST車規音訊功放晶片為緊急電子呼叫、遠端資訊處理及AVAS提供數位訊號處理功能 (2022.12.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）所推出的FDA803S及FDA903S為FDA（fully digital amplifier，純數位放大器）系列中最新的單通道全差分10W D類音訊功率放大器。目標應用包含緊急電子呼叫、遠端資訊處理等需要車用系統音訊通道產生最高達10W之標準輸出功率的語音、音樂或警示通知 |
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AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新執行個體 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年會上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分別由三種新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）執行個體，為客戶廣泛的工作負載提供更高的性價比 |
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ST嵌入式AI解決方案增加簡化機器學習開發的進階功能 (2022.11.25)
為擴大開發工具之功能並加速嵌入式人工智慧（AI）和機器學習（ML）開發專案，意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI的升級版本。這兩個開發工具有助於將人工智慧和機器學習移轉到應用邊緣裝置 |
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美光宣布先進DRAM技術1-Beta節點正式量產出貨 (2022.11.02)
美光科技宣布，開始為特定智慧型手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技術的驗證樣品，全球最先進的 DRAM 製程節點 1β 的量產全面就緒。此新世代製程技術將率先用在美光的 LPDDR5X 行動記憶體上，最高速度來到每秒 8.5 Gb 等級 |
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Supermicro推出8U GPU伺服器 提供最高效能和靈活性 (2022.09.16)
全新8U伺服器搭載NVIDIA H100/A100 GPU，提高AI效能，同時改善熱密度，因而降低耗電量，能在更高的DC溫度下可靠運作並達到最大的靈活性：前後I/O介面，支援AC或DC電源、液冷，設計適用於目前及後續世代的CPU和GPU |
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意法半導體STM32Cube.AI開發工具 支援深度量化神經網路 (2022.08.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出STM32Cube.AI version 7.2.0，這是微控制器廠商推出之首款支援超高效深度量化神經網路的人工智慧（AI）開發工具。
STM32Cube.AI將預先訓練好的神經網路轉換成STM32微控制器（MCU） |
