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IBM最新量子運算發展計畫呈現執行容錯標準的關鍵技術 (2025.06.13)
IBM宣布將打造全球第一台大規模容錯量子電腦IBM Quantum Starling （代號：椋鳥），邁向可落地、可擴展的量子運算。IBM此次公布最新量子運算發展計畫、量子處理器及相關基礎設施，勾勒出其研發實用級容錯量子電腦的路徑 |
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美光HBM4已送樣主要客戶 12層堆疊36GB記憶體助攻AI運算 (2025.06.12)
美光科技今日宣布，其12層堆疊36GB HBM4記憶體已送樣給多家主要客戶。其 1β（1-beta）DRAM 製程、經驗證的12層的記憶體內建自我測試（MBIST）功能，是專為開發下一代AI平台所設計 |
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HBM4加速AI創新發展 美光12層堆疊HBM4送樣多家客戶 (2025.06.12)
隨著生成式 AI 蓬勃發展，推動資料中心與雲端運算能力不斷向上突破，高頻寬記憶體（HBM）扮演的角色變得前所未有地關鍵。美光科技12層堆疊、容量36GB的HBM4記憶體已送樣給多家客戶，標誌著AI運算架構進入全新里程 |
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安勤新一代COM-HPC模組平台重塑邊緣運算架構 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模組ESM-HRPL，並同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10，鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等多元應用場域，提供兼具高效能、模組化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案 |
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美光1γ製程可有效緩解AI負載記憶體頻寬不足的問題 (2025.06.10)
美光科技近日開始出貨採用1γ（1-gamma）製程節點的低功耗雙倍資料速率（LPDDR5X）記憶體認證樣品。1γ製程之所以能實現這些突破，關鍵在於美光採用了多項先進的半導體製造技術 |
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ST推Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活與效率 (2025.06.10)
隨著車用產業正經歷電氣化、數位化與軟體定義車輛（SDV）三大趨勢的劇烈變革，意法半導體（STMicroelectronics， ST）積極布局嶄新車用微控制器應用，推出全新 Stellar xMemory 系列，強化對車輛整合與控制功能的支援，為車用電子控制單元（ECU）注入創新動能 |
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ST打造Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活性與高效率 (2025.06.10)
在汽車電子技術日益高度整合與演進的當下，意法半導體推出全新 Stellar xMemory 架構，為車用微控制器提供更具彈性與效率的嵌入式記憶體解決方案。 |
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最新x86處理器市佔率報告出爐 看AMD關鍵贏點 (2025.06.09)
根據Mercury Research公布的2025年第1季數據，AMD在伺服器處理器市場創下39.4%營收市佔的歷史新高，顯示其在雲端和企業運算領域的影響力不斷擴大。這一亮眼成績的背後，反映出AMD處理器在近年來多方面的競爭優勢，使其逐步贏得市場與客戶的青睞，甚至在部分領域超越傳統領導者Intel |
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中華精測因應AI、高速晶片測試需求帶動營運成長 (2025.06.05)
中華精測科技近日公布2025年5月營收報告，單月合併營收達新台幣4.05億元，較上月微幅成長0.7%，年增幅則高達79.2%，表現亮眼。累計今年前5月合併營收達19.59億元，年增74.5%，顯示公司業績持續穩健成長 |
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AI伺服器散熱挑戰加劇 液冷技術成資料中心關鍵解方 (2025.05.28)
在AI應用蓬勃發展的推動下，AI伺服器機櫃正面臨前所未有的散熱挑戰。尤其是在搭載多顆GPU的高密度系統中，單一機櫃的熱功耗可達數百千瓦，傳統氣冷技術難以有效應對 |
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Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展 (2025.05.26)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品，即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列：SiXG301和SiXG302 |
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封裝技術推升AI運算效能 Deca與IBM合作打造北美MFIT生產基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展場，從 GPU、伺服器到 AI PC，無不圍繞著「運算力」展開激烈競爭。但越來越多產業觀察者注意到：推動這場效能革命的，不再只是晶片本身，而是背後的封裝技術 |
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貿澤電子即日起供貨搭載進階視覺AI技術的Renesas RZ/V2N微處理器 (2025.05.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和經濟實惠性之間取得平衡，能讓更多使用者將視覺AI技術部署到其應用中 |
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貿澤電子即日起供貨能為無線IoT產品帶來優異處理效能的Nordic Semiconductor nRF54L藍牙低功耗SoC (2025.05.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Nordic Semiconductor的nRF54L 藍牙低功耗系統單晶片 (SoC) 解決方案 |
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[Computex] 金士頓重點展出智能機器人與AI伺服器儲存應用 (2025.05.20)
金士頓以「金士頓未來城市」為主題，參與 2025 台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）。聚焦極致速度、AI 智慧與創新科技三大面向，展現金士頓記憶體與儲存解決方案在AI 伺服器與航太應用等領域的實例應用 |
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[Computex] Western Digital展示硬碟技術的最新創新 (2025.05.20)
在 2025 年的 COMPUTEX 展覽中，Western Digital（WD）展示了其在硬碟（HDD）技術上的最新創新，特別針對人工智慧（AI）與雲端應用的儲存需求，提出了多項前瞻性解決方案，並強調其在亞太市場的策略布局 |
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Microchip推出MEC175xB系列，為嵌入式控制器引入硬體量子抗性 (2025.05.17)
隨著密碼學研究的進展與對更高安全性的需求日益提升，美國國家安全局（NSA）正式推出「商用國家安全演算法套件 2.0」（CNSA 2.0），該標準旨在建立具備量子抗性的加密技術規範 |
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宜鼎於 Computex 2025 聚焦產業AI應用 (2025.05.16)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）迎接成立二十週年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」為核心，展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台的多元產品線 |
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工研院盤點半導體、機械、車輛科技能量 打造50條AI試製線 (2025.05.15)
面對當今產業高階產品的驗證門檻嚴格、試產成本重、設備驗證資源不足等痛點，由經濟部請工研院盤點院內能量，陸續開放包括半導體、機械、車輛等AI試產線與應用場域，以協助中小微企業、新創公司、創新產品開發業者突破研發瓶頸、加速創新落地 |
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Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會，現場展示了多項成果，包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」，更榮獲2024年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards） |
