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NXP：UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體（NXP）今日於台北辦公室舉行媒體說明會，針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用，進行深度的分享與說明。其中最值得關注的，則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能 |
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預製模組化市場迅速成長 Vertiv獲評為領導廠商 (2021.01.15)
數位基礎架構解決方案廠商Vertiv宣布，以全球第二的市佔率，獲技術分析公司Omdia評比為預製模組化(Prefabricated Modular；PFM)資料中心市場的領導廠商之一。這項新研究指出，安心擴充的能力等優勢是全球各地積極採用PFM解決方案的原因之一 |
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Seagate提出2021年資料儲存趨勢五大建議 (2021.01.15)
當今資料空前的增長與蔓延，加劇了企業在資料儲存與管理的門檻，根據 Seagate 發表的《Rethink Data》報告預測，未來兩年企業資料量將以 42.2% 的年增率成長；在資料儲存與移動上，Seagate 也觀察到五大趨勢，點出企業須採取更彈性的部署以及更嚴謹的資料保護，汲取資料所隱藏的價值 |
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ST攜手施耐德開發節能方案 實現碳中和目標 (2021.01.14)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布與施耐德電氣成為策略合作夥伴，以在2027年實現碳中和的目標。施耐德電氣是能源管理數位化和自動化數位轉型的領導廠商，將支援意法半導體推動減少全球環境影響計畫的下一階段工作 |
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拓展半導體動能 2021年科技部將布局先進網路和太空科技 (2021.01.14)
面對數位科技時代，科技與產業發展息息相關，科技力的提升將直接影響國力發展。嶄新年度開始，科技部表示將以「攜手精進」與「創新轉型」兩大方向為施政主軸，進一步展開跨部會合作及跨領域整合 |
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支援24G SAS/PCIe Gen 4三模式 Microchip新儲存控制器開始量產 (2021.01.13)
追求更高效能，是下一代數據中心儲存平台的共同目標。現在，伺服器OEM和雲端服務營運商常採用的方法包括：PCIe Gen 4 X16 CPU介面、最新的非揮發性（NVMe）SSD和24G SAS基礎架構 |
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Bigtera超融合基礎架構平台 加速中小企業數位轉型 (2021.01.06)
在全球數位轉型的浪潮下，如何快速且彈性的配置管理資料中心資源，是企業和ISV在建置業務系統、軟體開發者在推廣其解決方案時最重要的關鍵。慧榮科技公布旗下Bigtera 發表新一代結合軟體定義儲存及虛擬化技術的超融合基礎架構（HCI）平台- VirtualStor ConvergerOne 1 |
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NVIDIA併購Arm衝擊矽智財授權 RISC-V後續進展值得關注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持續開發應用於遊戲、資料中心的繪圖晶片以及加速器外，近年來也瞄準車用市場商機，在自動駕駛系統單晶片領域不斷推陳出新，除了其GPU外，整合了具備Arm IP的處理器也扮演相當重要的角色 |
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NVIDIA收購Arm之綜合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA與日本電信巨擘軟銀達成協議，將由NVIDIA以215億美元的股票以及120億美元的現金，向軟銀收購矽智財領導廠商Arm，並向Arm員工提供15億美元的股票。依照官方聲明，若Arm達成特定的業績目標，則會再給予軟銀最多50億美元的現金或股票，收購總額達400億美元 |
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BittWare最新FPGA首度採用英特爾Agilex 提供簡化跨架構設計的oneAPI支援 (2021.01.06)
莫仕（Molex）旗下的BittWare公司推出其首款基於英特爾Agilex的FPGA卡IA-840F，新產品設計在每千瓦效能方面實現了重大的改進，滿足下一代資料中心、網路及邊緣計算的工作量需求 |
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2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始，再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模，預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。 |
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2021.1月(第66期)COM-HPC 把超級電腦嵌進系統裡 (2021.01.05)
COM-HPC是「High-Performance Computer-on-Modules」，
顧名思義，是一個具備高性能運算校能的模組化電腦，
是把高效能的電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。
毫無疑問的，
它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益 |
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Bigtera推出新一代超融合基礎架構平台 加速中小企業數位轉型 (2021.01.05)
NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技今日宣布，旗下Bigtera發表新一代結合軟體定義儲存及虛擬化技術的超融合基礎架構（HCI）平台VirtualStor ConvergerOne 1.0，整合運算、儲存、網路三大IT基礎架構，在統一管理平台上進行配置管理，除了降低總體成本，讓資源使用更具彈性，為企業提供立即部署、上線並執行應用程式的基礎架構平台 |
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站穩智慧運算的設計制高點開拓AI版圖 (2021.01.05)
AI浪潮衝向全球，台灣新創公司創鑫智慧（NEUCHIPS）錨定智慧運算版圖的制高點，善用台灣的晶片設計優勢，以AI加速器的矽智財為錨地，成功開發出AI在不同特定應用的運算引擎與骨幹架構，並鏈結從雲端到邊緣的智慧運算解決方案，致力為台灣半導體業測繪出一條創新的智慧航道 |
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2021年五大科技趨勢深度剖析 (2021.01.04)
CTIMES封面故事重點選擇了今年度值得關注的五大科技趨勢，這五大科技趨勢分別是：Open RAN、AI加速、工業數位轉型、第三代半導體，以及數位資訊醫療照護等。 |
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需求逐步到位 邊緣運算重要性與日俱增 (2020.12.31)
邊緣運算可以提升終端裝置的效能，提升使用者的體驗。最重要的，還能降低雲端負擔，增加整體的系統效能。對於企業的營運與成本將有著至關重要的影響。 |
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ROHM推出第五代Pch MOSFET 導通電阻大幅減半 (2020.12.28)
半導體製造日商ROHM研發出共計24款Pch MOSFET產品，包括支援24V輸入電壓的耐壓－40V和－60V單極型「RQxxxxxAT / RDxxxxxAT / RSxxxxxAT / RFxxxxxAT系列」和雙極型「UTxxx5 / QHxxx5 / SHxxx5系列」，適用於FA、機器人、空調裝置等工控裝置之風扇馬達和電源管理開關，以及大型消費性電子裝置用之風扇馬達、空調和電源管理開關 |
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台灣首座5G SA核心網通過工研院驗證 雲達助建企業專網 (2020.12.25)
資料中心解決方案供應商雲達科技（Quanta Cloud Technology; QCT）今（25）日宣佈，其自主開發的台灣首座5G獨立組網（SA）核心網於日前通過工研院5G開放網路驗測平台驗證，成功連接到合作廠商的無線電接入網（RAN）及第三方的5G用戶設備，實現從邊緣到核心、端到端的5G訊號傳輸，大幅提升連結速度 |
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D-Link取得Juniper Networks台灣代理權 聯手驅動5G、AI創新 (2020.12.23)
友訊科技（D-Link）台灣分公司宣佈正式取得瞻博網路（Juniper Networks）台灣代理權。Juniper Networks作為全球資安、人工智慧（AI）驅動的網路領導者，提供全產品線解決方案 |
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台塑採用台達模組化解決方案 建構高效節能的資料中心 (2020.12.23)
電源管理解決方案廠商台達今（23）日宣布協助台塑集團規畫、設計與建置全新高效節能的集團資料中心。台塑集團總部的資料中心座落於新北市，具備750 kW的電力容量，總占地約300坪，是台塑集團全球IT資訊中心的骨幹 |
