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Amazon採用NVIDIA T4 GPU 將人工智慧效能搬上雲端 (2019.09.23)
猶如真人般的自動化客服內容、在任何連網裝置上都能享受到專業工作站的運算效能及電影畫質般的PC遊戲,如今北美、歐洲及亞洲地區的AWS雲端用戶,也能透過全新Amazon EC2 G4執行個體享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所帶來的多樣功能
貿澤供貨Analog Devices Power by Linear LTM4700 μModule穩壓器 (2019.09.19)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics)即日起開始供應Analog Devices的Power by Linear LTM4700 μModule穩壓器,此降壓交換式穩壓器結合了非常高的功率和節能效率效能,有助於降低資料中心基礎架構的散熱需求
TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器 傳輸速率高達16Gbps (2019.09.19)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案領導廠商TE Connectivity(TE)今日推出全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器,此款連接器符合PCI-SIG CEM規格 4.0版本,並支援Intel、AMD下一代16 Gbps高頻寬平台
使機器學習推論滿足實際效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即時機器學習推論所需的可配置性,並具有能夠適應未來作業負載的靈活性;資料科學家和開發者需要借助兼具全面性且易用的工具才能運用此優勢。
Microsoft與台達啟動全球策略合作 共創數位轉型新典範 (2019.09.18)
台灣微軟(Microsoft)昨(17)與全球工業自動化供應商台達(Delta Electronics),共同宣布將啟動三項策略合作,集結微軟在軟體方面的和台達在工業自動化的強項,共建雲端資源,打造「軟體即服務(SaaS,Software as a Service)」,並共同開發人工智慧(AI)技術相關計畫
為NVMe-over-Fabrics確定最佳選項 (2019.09.17)
NVMe從一開始就設計為與快閃記憶體進行高速通訊,並且只需要30個特定用於處理SSD的指令。
Western Digital將推出18TB CMR與20TB SMR企業級硬碟 (2019.09.16)
因應資料中心對總整體擁有成本(TCO)的需求,Western Digital公司宣布推出9磁碟(9-disk)機械式平台,並利用能量輔助記錄(energy-assisted recording)技術維持該公司在磁錄密度(areal density)的領先地位,以提供市場上最高容量儲存產品
毫米波系統複雜度激增 OTA測試挑戰加劇 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波頻率,增加了裝置和網路本身操作的複雜性。高階的無線電和天線整合意味著大部分測試將是OTA,而各種測試都需要相應靈活的測試解決方案。
Credo成立HiWire全球產業聯盟 主動式乙太網路纜線進入量產 (2019.09.12)
高性能混合訊號半導體方案供應商默升科技(Credo)日前宣布成立主動式乙太網路纜線(AEC)標準化與認證聯盟—HiWire全球產業聯盟,成立目標為建立高速資料中心新一代互聯(connectivity)解決方案的生態系,帶領業界推出隨插即用AEC電纜,並制定HiWire AEC規範,頒發HiWire標識給已獲得認證的產品
Microsoft 365以AI為企業資安全方位助力 (2019.09.10)
隨著雲端服務與網路應用普及,日益複雜的駭客手法與網路威脅,更是資訊人員分秒必爭的挑戰。企業迫切需要一個全方位的AI智能防護工具作為數位轉型的強力後盾。台灣微軟今(10)日宣布結合「雲端SIEM+SOAR」功能的Azure Sentinel正式在台上線
機器學習實現AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年來,AI與EDA如何完美匹配,一直被工程人員討論著。實際上,人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後,AI將可望在EDA領域找到一席之地。
是德與Kandou Bus攜手開發高速數位應用Chord信令技術 (2019.09.09)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與Kandou Bus展開合作,雙方將運用是德科技測試解決方案,分析Chord信令發射器和接收器的設計,以增進高速數位信號應用的效能
Imagination為設計驗證推出改變市場遊戲規則的IMG Edge服務平台 (2019.09.06)
Imagination Technologies宣佈,該公司已透過為設計驗證推出客製化的諮詢、代管與部署服務,稱為IMG Edge,來擴展其業務。 IMG Edge的目標是協助客戶縮短產品上市時程和降低整體擁有成本,並包括完備的上市支援服務組合,以協助客戶克服把運算密集SoC推向市場時,所面臨的複雜且昂貴挑戰
Dell EMC與VMware共同開發解決方案 重新詮釋軟體定義網路 (2019.09.05)
戴爾科技集團宣布推出多項軟體定義網路的強化功能,讓客戶在現今多雲世界中可以簡化連網並降低成本。 Dell EMC網路與解決方案事業群資深副總裁暨總經理Tom Burns表示:「Dell EMC與VMware正針對雲端時代,以秉持全面開放、自動化以及軟體定義原則重建網路
Molex慶祝新澤西頂尖光學研發設施開業 (2019.09.04)
Molex宣佈位於新澤西州布里奇沃特 (Bridgewater) 的新建研發設中心盛大開業。這一建築的竣工代表了Molex對於電訊網路用光波長解決方案未來發展的重大投入。布里奇沃特市長Dan Hayes、新澤西經濟發展署(NJEDA)負責技術與生命科學投資的副主席Kathleen Coviello及NJEDA資深創業執行長 Clark Smith 參加了8月8日的剪綵儀式
TrendForce:光寶科出售東芝SSD事業綜效可期 (2019.09.03)
光寶科技(Lite-On)宣布將以股權出售方式將固態儲存事業部轉讓給東芝記憶體 (TMCHD),交易金額暫定為1.65億美元,TMCHD預計明年上半年完成購併。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)認為,Lite-On旗下的固態儲存事業具效率與靈活度的優勢,TMCHD將有機會藉著此次購併產生質的飛躍
東芝記憶體將收購光寶科技SSD業務 (2019.09.02)
將於2019年10月1日更名為鎧俠控股公司(Kioxia Holdings Corporation)的東芝記憶體控股公司(Toshiba Memory Holdings Corporation)宣佈,已與光寶科技(LITE-ON Technology)簽訂最終協議,將收購後者的固態硬碟(SSD)業務
Dell Technologies Cloud全新Kubernetes支援與混合雲基礎架構選項 (2019.09.02)
戴爾科技集團發表一系列更新以及全新架構選擇,讓企業透過Dell Technologies Cloud,能從各種傳統應用以及雲原生環境中受益。 根據市調機構ESG最新研究,超過半數正在制定混合雲策略的企業認為,雲端與本地端基礎架構能無縫相容是至關重要的
TE推出LGA 4189插槽和硬體 支援Intel新一代PCIe Gen4處理器 (2019.08.30)
全球高速運算與網路應用領域創新連接方案商TE Connectivity(TE),今日宣佈推出全新LGA 4189插槽和硬體產品,支援Intel新一代效能更高、系統拓展性更強的中央處理器(CPU)
領先全球 美光宣布量產1z 奈米16Gb DDR4 (2019.08.27)
美光科技今日宣佈,成為首家開始使用 1z nm 製程技術量產 16Gb DDR4 產品的記憶體公司。 與上一代 1y nm 節點相比,美光的 1z nm 16Gb DDR4 產品顯著提高位元密度、大幅增進效能並降低成本


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