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宇瞻XR-DIMM通過RTCA DO-160G航空機載設備測試 (2019.08.22)
工控儲存與記憶體領導品牌Apacer宇瞻宣布,最新強固型記憶體XR-DIMM率先通過美國RTCA DO-160G測試,成為全球首款具航空機載設備認證的工業級記憶體模組。宇瞻XR-DIMM針對高度震動的應用情境設計,嚴守工規記憶體模組最高可靠度,目前已送樣全球知名國防、車載客戶,未來可望躍上天際,搶進航太產業供應鏈
華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體 (2019.08.08)
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012A處理器應用
是德發表汽車網路安全防護服務 助汽車業以主動防護確保汽車安全 (2019.07.15)
是德科技(Keysight Technologies)日前發表全新的汽車網路安全防護服務,讓汽車製造商(OEM)及其供應商(Tier 1)的汽車安全專業人員,能夠透過主動的網路安全防護措施,確保汽車從研發、生產到售後的安全
IDC提出FoW概念 AI將翻轉企業未來工作型態 (2019.07.04)
繼五年前首先預測全球企業將進入數位轉型(DX, DigitalTransformation)階段後,IDC最近提出「未來工作,FoW(Future of Work)」 概念。IDC發現現今企業工作環境組成和過去已有相當大的轉變,千禧世代已成為企業工作主力,這個世代更重視行動性、多元文化、科技應用、以及創新
AGV趨勢興起 倍加福雷射掃描儀實現高精度導航 (2019.06.21)
德國倍加福(Pepperl+Fuchs)集團作為全球自動化感測技術領導品牌,1945年成立以來,不斷樹立品質與科技創新的新標竿,為客戶提供完整工廠自動化所需的產品及技術諮詢;看好台灣市場自動化供應鏈的深廣度,三年前選定台灣作為亞太區第八處分公司,整合上海及新加坡工程團隊技術,深耕在地,助台廠加速實現智慧生產
2019年6月第48期AIoT打造智慧物聯新局 (2019.06.04)
根據IDC的預測,2019年全球物聯網(IoT)相關市場的商機, 將逼近1兆美元,其中,「AIoT」是最關鍵的趨勢。 這股人工智慧X萬物聯網的風潮, 透過各種感測器匯流與自動化控制的結合
友通資訊在COMPUTEX展出AIoT模擬生產線 (2019.05.28)
在2019 COMPUTEX台北國際電腦展中,友通資訊將展示旗下AIoT智慧工廠、強固型工業電腦與模組化觸控電腦等解決方案,其中AIoT展區將展出製造現場的模擬生產線,讓與會貴賓可由此掌握智慧製造系統的實際生產狀態
大聯大品佳集團推出恩智浦i.MX8QXPlus為基礎的車用Android Auto車載系統方案 (2019.05.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團推出以恩智浦(NXP)i.MX8QXPlus為基礎的車用Android Auto車載系統方案。 車載訊息娛樂系統日趨複雜,Google的車載訊息娛樂系統提供駕駛更容易上手的使用者介面,並與車內的空調系統結合
雲端車輛指紋防盜系統 (2019.02.18)
本作品主要分為MCU指紋辨識端、車載系統與手機APP三大部分。它透過MCU、手機APP、車載系統與雲端伺服器的結合,建立車用物聯網,達到推播通知與身分辨識的功能,即使車輛不在身邊,也可以在第一時間取得通知,可利用專用手機APP得知遭到入侵的訊息並查看圖片
東芝推出全新車用/工業用乙太網路橋接器系列IC (2019.02.01)
東芝為擴大車用產品陣容推出新款車用乙太網路橋接器「TC9562系列」。該系列共有三款產品:TC9562AXBG、TC9562BXBG和TC9562XBG。其中,與東芝現有的橋接IC - TC9560系列相比,TC9562AXBG提供更多介面; TC9562BXBG支援乙太網路TSN[1]和乙太網路AVB;TC9562XBG則具有比現有產品更簡單的IC結構
AI可擴展系列平台打造車載系統全新體驗 (2019.01.11)
高通首度推出針對全車型的人工智慧可擴展系列平台,為車載系統體驗帶來重大變革,其特點為高效能運算、沉浸式圖像、以及升級的多媒體體驗。
經濟部推動物聯網資安標章 將建構完整認證生態系統 (2018.12.13)
經濟部與國家通訊傳播委員會12日於臺大醫院國際會議中心舉辦「物聯網資安標章啟動暨成果發表會」,由台灣資通產業標準協會(TAICS)謝清江理事長擔任產業代表,經濟部龔明鑫次長、經濟部工業局呂正華局長及國家通訊傳播委員會等官方代表
Karamba Security與意法半導體攜手合作 加強汽車資訊安全保護 (2018.11.28)
Karamba Security和意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)聯合宣佈,在意法半導體的Telemaco3P STA1385車載資訊及車聯網處理器中整合Karamba的 Carwall汽車端到端網路保護解決方案。 意法半導體和Karamba合作,在Telemaco3P的安全架構上增加Carwall電子控制元件(Electronic Control Unit,ECU)安全強化軟體
智慧交通設計重點 需以適地性思維切入 (2018.09.04)
智慧交通系統是工業電腦應用中相當重要的一環,由於交通系統對於效能的需求,並不如穩定性與強固性等要求來得迫切,因此相當適合工業電腦廠商切入;此外,相對於消費的電子產品環境
Knowles宣佈為百度DuerOS推出智慧麥克風耳機開發套件 (2018.08.08)
樓氏電子(Knowles Corporation)宣佈與百度和恒玄科技(BES)合作開發了一款用於頭戴式耳機、耳機和真無線耳塞的全新免提參考設計方案,它適用於百度對話式人工智慧系統——DuerOS所驅動的智慧設備
旺宏RWW快閃記憶體獲瑞薩新款汽車儀表板MCU採用 (2018.08.06)
全球非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory, NVM)廠商旺宏電子(Macronix International Co, Ltd)宣佈,日本瑞薩電子(Renesas)最新開發的汽車儀表板微控制器RH850/D1M1A採用了旺宏電子的多重I/O串列周邊介面(SPI) Read-While-Write (RWW)快閃記憶體 (MX25LW51245G),以滿足空中下載技術(Over-The-Air, OTA)更新功能的需求
2018年8月(第39期)打造台灣工業4.0智慧機械、廠房、廠線 (2018.08.06)
台灣的國情與德國不同,因此要落實工業4.0勢必要依據自身的產業現況來量身訂做。而以台灣目前的現況來看,多是以中小型企業為主,且產業的風貌也較為傳統和簡單,並不適合直接導入德國所倡導的工業4.0架構
2018年8月(第39期)打造台灣工業4.0智慧機械、廠房、廠線 (2018.07.27)
台灣的國情與德國不同,因此要落實工業4.0勢必要依據自身的產業現況來量身訂做。而以台灣目前的現況來看,多是以中小型企業為主,且產業的風貌也較為傳統和簡單,並不適合直接導入德國所倡導的工業4.0架構
Daimler運用Xilinx汽車AI技術 開發車載系統 (2018.06.27)
美商賽靈思與戴姆勒宣布兩家企業正聯手運用賽靈思汽車應用人工智慧(AI)處理技術開發車載系統。此項可擴充的解決方案透過結合系統單晶片(SoC)與AI加速軟體的賽靈思汽車平台提供支援,將為當前汽車應用中的嵌入式AI系統,提供高效能、低延遲及最低功耗等特性
宇瞻科技發表強固型記憶體XR-DIMM 導入軍工規應用 (2018.06.26)
宇瞻科技(Apacer)最新強固型記憶體模組XR-DIMM,展現業界最高可靠度及彈性空間配置優勢,繼打入車載系統後,持續拓展至軍工規電腦等國防應用領域,成功跨越強固型應用高技術門檻


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4 德國萊因:工業機械智慧轉型 功能安全為核心
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