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意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了一款新生物感測晶片，用於下一代醫療保健穿戴式裝置，如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡 |
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經濟部表揚32家智慧節能標竿單位 產學齊心落實深度節能 (2024.12.19)
為獎勵節能示範企業與推動能源教育績優學校，加速落實深度節能政策，經濟部今（19）日於台北漢來大飯店舉辦「節約能源表揚大會」，由經濟部主任秘書莊銘池頒獎表揚32家節能標竿單位，包括20家公民營機構及12所國民中小學 |
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Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進行轉型合作，以生產規模化的量子處理器單元（QPU） |
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u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC (2024.12.19)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox（SIX:UBXN）宣佈，推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片，這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能，UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革 |
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浩亭2024財年展現韌性，2025財年目標突破10億歐元 (2024.12.18)
浩亭技術集團2023/24財年銷售額達9.4億歐元，雖較上一財年的10.36億歐元略有回落，但顯著超越市場整體表現，展現了集團的穩健基礎和強大韌性。浩亭集團首席執行官洪斐立Philip Harting在年度新聞發佈會上表示：“儘管全球經濟環境充滿挑戰，這一成績彰顯了我們全球戰略的正確性，也為未來的發展奠定了信心 |
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貿易署延續智慧機械海外推廣 用AI生成多國語言助拓銷 (2024.12.18)
為提升台灣智慧機械產業的全球競爭力，經濟部國際貿易署今（18）日發表持續推動「智慧機械海外推廣計畫」成果，著重於協助業者應用數位行銷工具與虛實整合行銷。今年再開展第二期4年計畫，將藉人工智慧（AI）生成多元語言，協助業者拓銷國際市場更上層樓 |
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凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案 (2024.12.18)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 現已在所有 凌華科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭載更新的 AI 軟體和系統服務，能加速凌華科技 Edge AI 平台的配置與部署 |
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imec推出無鉛量子點短波紅外線感測器 為自駕和醫療帶來全新氣象 (2024.12.17)
於本周舉行的2024年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）攜手其比利時Q-COMIRSE研究計畫的合作夥伴，展示第一款包含砷化銦（InAs）量子點光電二極體的短波紅外線影像（SWIR）感測器原型 |
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因應地緣政治緊張 美國國防部推動無人機電池國產化 (2024.12.17)
美國國防創新部門(DIU)近日宣布一項名為「無人系統先進標準電池系列」(FASTBAT-U)的新計畫，旨在解決小型無人機系統(sUAS)的關鍵儲能需求，尋求創新的電池解決方案，以增強國防技術性能，同時提升國內製造能力 |
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u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精準度 (2024.12.17)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox（SIX:UBXN）宣佈，推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片，這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能，UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革 |
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台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖 (2024.12.13)
台達於位在台南科學園區的台南二廠正式啟用全台首座百萬瓦（MW）級水電解製氫與氫燃料電池測試平台—「台達淨零科學實驗室」，揭示台達在氫能技術研發上的重大里程碑 |
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振生半導體攜手晶心 推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片 (2024.12.12)
振生半導體與晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片
振生半導體與晶心科技宣布建立全球合作夥伴關係，共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密碼演算法晶片 |
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DigiKey 宣布與 MediaTek 建立全球經銷合作關係 (2024.12.12)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨。今日宣布與全球第五大無晶圓廠半導體企業 MediaTek 建立全球經銷合作關係，藉此擴充產品組合 |
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台達名列台灣前十大國際品牌 連14年入選台灣最佳國際品牌 品牌價值年增9%創新高 (2024.12.11)
台達宣布連續14年入選「2024年台灣最佳國際品牌價值」，名列台灣前十大國際品牌。今年品牌價值達5.93億美元，較2023年大幅成長9%。「台灣最佳國際品牌價值調查」由經濟部產業發展署主辦，台經院委託國際專業品牌鑑價機構Interbrand協助執行 |
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工業AI與企業轉向RAG趨勢 將重塑2025年亞太暨日本地區IT業務環境 (2024.12.10)
面對現今人工智慧（AI）環境更加成熟，企業投資與運用AI的方式也將出現重大轉變。根據Pure Storage今（10）日最新公布2025年展望指出，AI將持續形塑亞太暨日本地區的科技情勢，令「永續性」會重新成為企業的3大優先目標之一，以及網路安全策略將轉向資料保護為主 |
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ams OSRAM：整合光學與感測技術，搶攻2025車用市場 (2024.12.10)
ams OSRAM今日舉行2024年終媒體聚會，會中，ROA地區技術行銷總監李定翰分享了該公司在2024年取得的成就及對未來發展的展望。李定翰表示，儘管2024年是充滿挑戰的一年，但ams OSRAM仍在汽車等領域取得了良好的進展，而這項趨勢也將持續至2025年，並逐步擴大成為最重要的營收來源 |
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聚焦汽車與工業應用 NXP期待與夥伴共創智慧未來 (2024.12.10)
智浦半導體 (NXP Semiconductors) 日前舉辦媒體聯訪，由執行副總裁暨銷售長Ron Martino親自出席，並剖析了當前全球產業面臨的重大挑戰，同時闡述NXP如何透過其創新技術和合作策略，因應目前的產業變局和引領創新 |
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ROHM與台積公司在車載氮化鎵功率元件領域建立戰略合作夥伴關係 (2024.12.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）宣佈與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited （以下簡稱 台積公司）在車載氮化鎵功率元件的開發和量產事宜建立戰略合作夥伴關係 |
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凌華科技推出具備物聯網連接功能的掌上型無風扇迷你電腦 EMP-100系列 (2024.12.10)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技宣布推出全新迷你PC電腦 EMP-100
‧ 精巧多用途：EMP-100 是一款工業級 「新一代運算單元」(Next Unit of Computing , NUC) 裝置，支援雙重4K高畫質影像顯示，專為智慧零售和工業環境所設計，能大幅節省使用空間 |
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AI結合3D列印打造未來車 還能讀懂駕駛情緒 (2024.12.09)
美商PIX Moving公司推出一種3D列印的微型金屬汽車「Robo-EV」。「Robo-EV」搭載的AI可作為駕駛的個人助理，它可以讀取駕駛的情緒和語氣，提供情感協助。根據開發團隊的說法，該系統使用大語言模型來實現AI與駕駛之間的互動 |
