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國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案 推動IC設計創新成效 (2020.11.24)
現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢,台灣半導體和資通訊產業的既有優勢,也成為促進物聯網(IoT)和人工智慧(AI)發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益
AMD全新CDNA架構HPC加速器 提升近7倍FP16理論尖峰效能 (2020.11.17)
AMD發表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示,該加速器為全球最快高效能運算(HPC)GPU,同時也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。 MI100加速器獲得戴爾、技嘉、HPE、美超微(Supermicro)等大廠的新款加速運算平台支援,結合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0開放軟體平台,旨在為即將到來的exascale等級時代推動全新發現
恩智浦全新S32K3微控制器 解決汽車軟體開發的成本與複雜度痛點 (2020.11.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出S32K3微控制器(MCU)系列,為S32K產品線的最新產品。恩智浦於2017年發佈的S32K1系列是個重要的轉捩點,強調軟體在汽車開發中的核心作用
從設計到製造 模組化儀器高彈性優勢完全發揮 (2020.11.11)
模組化儀控針對量測與自動化使用者,定義了一種堅固的運算平台。PXI模組化儀控系統可整合多種軟體與硬體元件的優點。其大量I/O插槽與時脈/觸發功能,將可滿足使用者需求
Xilinx與三星推出運算儲存驅動器 處理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
賽靈思(Xilinx, Inc.)與三星電子今天宣布推出三星SmartSSD 運算儲存驅動器(Computational Storage Drive;CSD)。由賽靈思FPGA提供支援的SmartSSD CSD運算儲存平台能夠靈活應變,提供資料密集型應用所需的效能、客製性和可擴展性
是德助全球認證論壇啟動5G NR FR2裝置認證 (2020.11.05)
網路連接與安全技術商是德科技(Keysight Technologies Inc.)近期協助全球認證論壇(GCF)啟動支援FR2(frequency range 2)之 5G NR裝置的認證。藉此,5G裝置製造商可透過單一解決方案平台,因應3GPP制定的5G NR FR2測試要求
Mentor獲兩項台積電OIP年度合作夥伴獎 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日憑藉其EDA解決方案,獲得由台積電(TSMC)頒發的兩項2020年度OIP合作夥伴獎。該獎項旨在表彰Mentor等台積電開放創新平台(OIP)生態系統的合作夥伴,在過去一年為實現下一世代晶片級系統(SoC)及三維積體電路(3DIC)設計所做的傑出貢獻
為什麼選擇GaN電晶體?MasterGaN1告訴你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用於新拓撲。在設計AC-DC轉換系統時,工程師可以將其用於LLC諧振變換器。
工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室 縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作,成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab),21日舉辦揭牌記者會,期望透過此實驗室之成立,提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源,降低AI晶片設計門檻,加速台灣AI晶片發展
英飛凌全新IoT生命週期管理方案 助降低IoT裝置韌體開發風險 (2020.10.20)
英飛凌科技推出高整合度的IoT生命週期管理解決方案,協助IoT裝置製造商降低韌體開發風險並加速上市時程。該解決方案整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台,助力安全地設計、管理及更新IoT產品,無須再自訂安全性韌體
安森美新型XGS CMOS影像感測器 增強高分辨率工業成像陣容 (2020.10.20)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布擴展高性能、低噪聲的XGS系列影像感測器,該系列產品以高幀速率提供12位元影像品質。新產品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000,為分辨率要求高的應用提供高達4500萬像素的成像細節,和在8K視頻模式下達60幀/秒(fps)速率
AI與機器視覺走向整合 產線品質改善效益明顯 (2020.10.08)
對多數業者來說,AI屬於新技術,要讓效益如期浮現,架構仍須不斷調整。
Microchip擴展馬達控制產品及設計生態系統 簡化系統開發工作 (2020.10.08)
隨著電子馬達在越來越多的系統應用中需求暴增,開發人員需要能確保系統盡可能高效運行,同時又能降低尺寸、減少零組件數量和降低能耗的產品和工具。Microchip Technology Inc
英特爾攜手台灣科技大廠 強化物聯網邊緣運算實力 (2020.09.29)
英特爾推出第11代 Intel Core處理器、Intel Atom x6000E 系列,以及 Intel Pentium和Celeron N 與 J 系列,為邊緣運算客戶帶來了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即時功能,並聯合攜手AAEON研揚科技、ADLINK凌華科技、Advantech研華科技、Getac神基科技、iBASE廣積科技、IEI威強電、LILIN利凌科技、NEXCOM新漢智能系統等台灣8家廠商(依公司英文名排列)
格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案 加碼嵌入式機器學習功能 (2020.09.29)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GF)日前在年度全球技術大會(GTC)上發表新款可製造性設計(DFM)套件,該產品在先進的機器學習(ML)功能加持下,性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案
是德助魅族科技開發5G智慧型手機 驗證增強型行動寬頻的效能 (2020.09.14)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布魅族科技(Meizu)選擇使用是德科技射頻自動化工具套件,來驗證增強型行動寬頻(eMBB)的效能,以支援專為5G智慧型手機開發的多媒體應用
讓筆記型電腦進入2020年代 (2020.09.11)
由於FPGA能在現場重新程式設計,筆記型電腦的OEM廠商可以通過下載軟體和固件更新,在硬體上實現新的應用,無需重新設計硬體,從而使其產品獲得差異化優勢。
Silicon Labs強化藍牙產品系列 提升物聯網安全性與電源效率 (2020.09.10)
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告,藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE,年複合成長率(CAGR)達26%。為搶占此市場,芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列
太克推出8系列取樣示波器平台 支援56GBd和28GBd應用 (2020.09.04)
太克公司(Tektronix)今天宣布推出新型8系列取樣平台,這是一款具有平行擷取功能的分解模組化儀器系列,每部主機皆具有多達4個通道,且可針對在多個輸入端上同時傳送的PAM4光訊號提供最高的量測準確度
達梭系統2020臺灣用戶大會 聚焦數位轉型效益 (2020.09.03)
達梭系統(Dassault Systemes),今日(3日)於臺北萬豪酒店盛大舉辦「2020達梭系統臺灣用戶大會」,並邀請相關領域專家與企業領袖共襄盛舉,包含漢翔總經理馬萬鈞、和碩技術長暨資深副總經理黃中于


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