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科銳與采埃孚推進電驅動領域合作 (2019.11.06)
全球碳化矽(SiC)半導體企業科銳(Cree, Inc.)與德國采埃孚(ZF Friedrichshafen AG)宣佈達成戰略合作,開發業界領先的高效率電傳動設備。 通過此次戰略合作,科銳與采埃孚將強化現有的合作
儒卓力提供英飛凌超高精度且穩定的工業用電流感測器 (2019.10.29)
英飛凌全新的XENSIV TLI4971產品是一款無磁芯開環電流感測器,可在工業應用中準確且穩定地測量電流。該感測器的測量範圍為±25A至±120A,並且憑藉可單獨編程設計的參數(比如電流範圍、過流閾值和輸出模式),提供了極大的設計靈活性
ROHM推出高信賴性車電比較器BA8290xYxxx-C系列 (2019.10.24)
半導體製造商ROHM針對汽車動力系統和引擎控制單元等在嚴苛環境下運用之車電感測器電裝系統,推出擁有極出色EMI耐受力(抗雜訊性能)的接地感測型比較器BA8290xYxxx-C系列(BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C)
電力資源正危急 讓我們明智使用它 (2019.10.16)
我們管理電力的方式必須改變,這有兩個原因:我們需要每瓦特功率做更多,以及需要為一切工作產生更多的功率。
友達光電打造太陽能系統一站式解決方案 (2019.10.15)
為了提供客戶更完善的能源服務,友達整合建置太陽能系統所需之模組、零組件及智慧雲端監控平台,提供客戶高品質及高可靠度解決方案,以一站式服務突圍太陽光電市場
汽車電氣化的五個步驟 (2019.09.25)
在塑造汽車行業的大趨勢中,電氣化無疑是受到政府充分關注的一種趨勢。排放法規已在全球範圍內進行了修訂,促使汽車製造商降低排放量。
ROHM推出4引腳封裝SiC MOSFET SCT3xxx xR系列 (2019.09.24)
半導體製造商ROHM推出6款溝槽閘結構SiC MOSFET「SCT3xxx xR系列」產品(耐壓650V/1200V),適用於有高效率需求的伺服器電源、太陽能變流器及電動車充電站等應用。 此次新研發的系列產品採用4引腳封裝(TO-247-4L),可充分發揮SiC MOSFET本身的高速開關性能
Cree與德爾福科技開展汽車SiC元件合作 (2019.09.15)
科銳(Cree)與德爾福科技(Delphi Technologies)宣佈開展汽車碳化矽(SiC)元件合作。雙方的此次合作將通過採用碳化矽(SiC)半導體技術,為未來電動汽車(EV)提供更快、更小、更輕、更強勁的電子系統
TrendForce:為達2025年太陽能安裝量 躉購費率每年降幅應在4% (2019.08.19)
根據TrendForce綠能研究(EnergyTrend)最新《台灣地區電站項目整合報告》,2018年台灣太陽能安裝量首次突破1GW大關,吸引眾多外資來台設置太陽能電站,能源局因此將2019年安裝目標量提高到1.5GW
太陽能逆變器重要性看漲 產能集中美中德等國 (2019.07.29)
隨著傳統能源供應的日漸短缺,新能源的開發和利用已經提前浮上檯面。太陽能是綠色能源中最重要的能源選項,開發利用太陽能的應用,可節約能源,更有利於環保。太陽發電系統以其設備安裝方便簡單、獨立、靈活性強、適用性廣等特點,並已經受到各國政府的普遍重視
台達儲能系統解決方案 整合於三菱電源系統 (2019.07.29)
全球電源管理解決方案廠商台達,今(29)日宣佈為三菱重工集團旗下的Mitsubishi Heavy Industries Engine & Turbocharger, Ltd.(以下簡稱MHIET)公司創新三電源混合獨立式(Triple Hybrid Stand-Alone)電源系統提供完整的儲能系統解決方案,此電源系統目前運用於日本神奈川縣相模原市MHIET工廠中的三電源示範發電站
台達電動車及插電式混合動力車技術 獲飛雅特克萊斯勒汽車肯定 (2019.07.19)
台達於美國底特律榮獲飛雅特克萊斯勒汽車(FCA)頒發「2019動力傳動系統年度供應商獎」,表彰2018年台達與FCA緊密的合作關係及為其提供創新、高品質的產品。此獎項由FCA經營管理團隊的深入洞察與包括品質、交期、成本、保固等多項供應商關鍵指標所決定
貿澤6月發表超過329項新產品 (2019.07.19)
貿澤電子Mouser Electronics致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是新產品引進 (NPI) 代理商,首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度
台灣寬能隙技術專家 瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發 (2019.07.15)
從工研院分拆出來的瀚薪科技設立於台灣新竹,是聚焦寬能隙(wide band-gap)材料基礎的高功率半導體設計公司。
電力供需日益多元 監控應聚焦成本與品質 (2019.06.14)
即便2018年同時通過兩項公投案:取消2025年非核家園、每年遞減1%火力發電之後,當前政府仍維持2025年再生能源20%目標...
進攻馬達控制與數位電源 ST推出STM32G4高整合MCU (2019.06.04)
看好馬達控制、工業設備與先進數位電源應用市場,意法半導體(STMicroelectronics)今日在台發表全新的微控制器系列產品-STM32G4系列。透過整合更多的類比功能與新的硬體數學運算加速器,來達成更高的電源轉換效率與應用處理速度,能滿足包含工具機在內等各式的馬達控制應用,以及有高階數位電源處理的裝置
英飛凌擴大量產並加速推出CoolSiC MOSFET分離式封裝產品組合 (2019.05.17)
英飛凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 m? 至 350 m? ,並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列,即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列
ROHM開發車電用1200V耐壓IGBT「RGS系列」 符合AEC-Q101標準 (2019.05.14)
ROHM新推出四款支援車電產品可靠性標準AEC-Q101的1200V耐壓IGBT「RGS系列」產品。該系列產品非常適用於電動壓縮機的逆變器電路和PTC加熱器的開關電路,而且導通損耗更低,達到業界頂級水準,非常有助於應用的小型化與高效化
意法半導體650V高頻IGBT利用最新高速切換技術提升應用性能 (2019.05.13)
意法半導體(STMicroelectronics)新推出之HB2 650V IGBT系列採用最新的第三代溝槽式場截止(Trench Field Stop,TFS)技術,可提升PFC轉換器、電焊機、不斷電供應系統(Uninterruptible Power Supply,UPS)、太陽能逆變器等中高速應用設計的效能和性能
英飛凌 Easy 系列推出新封裝 提供目前最豐富的12 mm無基板功率模組產品組合 (2019.05.07)
英飛凌科技 旗下 Easy 產品系列新增 Easy 3B 新封裝,加上既有的 Easy 1B 與 2B 封裝,在高12mm無基板的功率模組中成為最豐富的產品組合。Easy 3B 是延伸現有逆變器設計的理想平台,可以輸出更高的功率且其在機構方面不需過多的改變


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5 貿澤供貨Microsemi PolarFire FPGA視訊和影像套件
6 ROHM推出高信賴性車電比較器BA8290xYxxx-C系列
7 超恩推出超強固極精巧嵌入式系統SPC-5000系列
8 意法半導體推出STSPIN模組 與MikroElektronika合作開發出四款Click board開發板
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