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Silicon Labs推出超低功耗BG24和MG24系列2.4GHz無線SoC (2022.01.25)
芯科科技（Silicon Labs）於今日宣佈，推出BG24和MG24系列2.4 GHz無線SoC，分別支援藍牙和多重協定操作，同時也推出新的軟體工具包。此新平台同時優化硬體和軟體，有助於在電池供電的邊緣裝置，實現AI/ML應用和高性能無線功能 |
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VLSI研討會：工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於今（11）日登場，大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢，並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享 |
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HOLTEK新推出BH45F68血糖儀MCU (2018.08.30)
Holtek新推出高度整合、高性價比的血糖儀專用Flash MCU。BH45F68整合了高性能的血糖量測電路，不僅包含BH67F2470之高精準度可程式調整之參考電壓源、專用運算放大器及類比數位轉換器等功能 |
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HOLTEK新推出BH45F68血糖儀MCU (2018.08.29)
盛群半導體（Holtek）新推出高度整合、高性價比的血糖儀專用Flash MCU。
BH45F68整合了高性能的血糖量測電路，不僅包含BH67F2470之高精準度可程式調整之參考電壓源、專用運算放大器及類比數位轉換器等功能 |
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聯發科NB-IoT系統單晶片通過日本軟銀驗證 (2018.07.11)
聯發科技今日宣布，完成軟銀集團旗下軟體銀行公司(SoftBank)窄頻物聯網(NB-IoT)的連網驗證，而此驗證完成後，將在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用。
聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示：「這項成功測試進一步鞏固聯發科技在蓬勃發展之NB-IoT市場的領導地位 |
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富士通半導體推出2.7V-5.5V大範圍工作電壓FRAM產品 (2012.10.19)
富士通半導體有限公司台灣分公司日前宣佈推出新款V系列晶片MB85RC256V。富士通半導體目前的V系列FRAM產品涵蓋4KB、16KB、64KB、256KB容量，MB85RC256V是首款可在2.7V-5.5V電壓範圍內運作的FRAM產品，有利於需要大範圍工作電壓零組件之設計 |
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中華電信與Alcatel-Lucent同造全台首座Femto網絡 (2008.12.15)
Alcatel-Lucen宣佈獲得中華電信Femto標案，將打造全台首座Femto網絡。此次，中華電信推出Femtocell服務的目的主要為提升收訊不良或無法收訊區域的3G網路服務品質。Femto Access Point尺寸小於一般書籍大小 |
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Ramtron獲《今日電子》年度產品獎 (2008.04.25)
全球非揮發性鐵電隨機存取記憶體（F-RAM）和整合半導體產品的開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈，該公司的FM22L16獲得了《今日電子》雜誌所頒發的年度產品獎之殊榮 |
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台積電32奈米新製程可支援類比與數位電路 (2007.12.13)
台積電成功試產可同時支援類比與數位電路的32奈米製程技術。據了解，台積電已於美國華盛頓特區所舉行的國際電子元件大會（IEDM）中發表論文，並宣佈成功開發可同時支援類比及數位電路的32奈米製程技術，此外，台積電並成功以193nm浸潤式微影雙重曝影技術，成功試產32奈米的2Mb靜態隨機存取記憶體 |
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從過去到未來 (2007.10.29)
如果你認為過去的歸過去，未來的歸未來，那麼你就錯了，因為沒有過去就不會有現在，沒有現在當然就不會有未來。然而過去、現在、未來之間是如何相互依存的呢？從某方面來說這是神秘難以解答的一件事，但簡單來講就是靠記憶的作用，過去雖然不存在了，卻可以回想，未來雖然還沒有決定，現在卻可以一步步去計劃、設想與實踐 |
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Cypress新4-Mbit nvSRAM採0.13微米SONOS製程 (2007.10.26)
Cypress公司發表一款全新4-Mbit非揮發性靜態隨機存取記憶體（non-volatile static random access memory；nvSRAM），具備15奈秒(ns)的存取時間、無限次數的讀寫及記憶週期、還有長達20年的資料維持等產品特色 |
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工研院創新研發 打造幸福生活新風潮 (2007.10.11)
10月9日即將開跑的秋季電子展、台灣國際RFID應用展及太陽光電論壇中，工研院以「快樂科技」為主題，展出最新35項耀眼的電子與光電、RFID及太陽光電研發成果，其中軟性電子、高效能的新興記憶體（MARM）、3D立體影像、AC-LED、安全辨識的RFID等應用，將讓您體會多彩多姿的幸福數位生活 |
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英特爾展示業界首顆32奈米晶片 (2007.09.20)
英特爾公司總裁暨執行長歐德寧（Paul Otellini）18日於舊金山舉行的英特爾科技論壇上，闡述全新產品、晶片設計與製程技術概要，它們促使英特爾持續產品的快速研發步調及技術領導地位 |
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韓商將FRAM應用於DSP車用音響平台中 (2007.08.03)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體（FRAM）和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈，韓國的Daesung-Eltec公司已將 FRAM記憶體設計於其以數位信號處理（DSP）為基礎的汽車音響平台中 |
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英飛凌單晶片解決方案獲中興通訊採用 (2007.05.28)
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，中國通訊設備製造大廠中興通訊(ZTE) 新型手機系列將採用英飛凌單晶片E-GOLD語音解決方案之ULC2(第二代超低成本)平台，預計將於2007年中旬由各大行動通訊業者開始舖貨 |
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發揮FRAM的獨特優勢 (2007.04.30)
Ramtron是一家無晶圓半導體公司，該公司瞄準垂直市場之廣泛應用領域，提供設計、開發與行銷特定半導體記憶體，以及整合式半導體解決方案。Ramtron也將鐵電材質整合進入半導體產品，而開發出新層次的非揮發記憶體產品，也就是鐵電隨機存取記憶體（FRAM） |
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韓系大廠將NAND Flash移至海外生產 (2007.04.19)
根據外電報導，海力士、三星電子計畫將分別於今年第3季、第4季將NAND Flash移至中國無錫廠及美國奧斯汀廠生產。
三星電子計畫將NAND Flash移至美國奧斯汀廠生產，以改善與當地國的貿易關係，並做好當地客戶管理 |
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衝刺亞洲市場 Ramtron公布亞太區發展策略 (2007.04.02)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體（FRAM）及整合半導體產品供應商Ramtron International，宣佈其在亞太區的半導體業務及其持續性發展策略。Ramtron並展示了第一款4Mb的FRAM記憶體，此技術將成為該公司未來在亞太區發展的成敗關鍵 |
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台積電65奈米漸成熟 嵌入式DRAM試產成功 (2007.03.07)
晶圓代工大廠台積電宣佈，已成功為客戶試產65奈米嵌入式動態隨機存取記憶體（embedded DRAM）產品，此一產品DRAM容量達數百萬位元級，且首批產品晶片就通過功能驗證。參與該計劃的繪圖晶片大廠NVIDIA表示，此一製程已通過驗證，將可成為NVIDIA手持式繪圖晶片最佳生產平台 |
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華邦電子公佈2006年10月自行結算營收 (2006.11.08)
華邦電子公佈自行結算的2006年10月份營收為新台幣33.72億元，較上個月營收32.21億元，約增加4.69%。今年一至十月累計之營收總額為新台幣267.01億元，相較去年同期累計營收228.74億元，增加近16.73% |
