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進軍半導體 Vicor堆疊式電源元件挑戰尺寸極限 (2019.10.02)
高性能模組化電源系統供應商Vicor今(2)日在台北舉辦2019高性能電源轉換研討會,吸引了逾270位來自產官學界的專業人士,共同探討在5G、人工智慧和自駕車等新興技術迅速發展下電源系統和元件的新趨勢
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
Vicor將於台北舉辦高性能電源轉換研討會 (2019.09.24)
設計高性能電源系統的複雜性逐年增加。為高效能電源轉換部署可靠的設計方法,對於實現一次性成功以及滿足新興技術快速變化的電源需求至關重要。 Vicor ,作為高性能模組化電源系統的創新者,從 2019 年 9 月 17 日起,將在 8 個國家、12 座城市舉辦的 2019 高性能電源轉換研討會上分享專業技術
支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化(TCO)—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。
高整合型USB PD解決方案席捲Type-C市場 (2019.04.29)
對於純數位系統的設計者來說,具備USB PD功能的裝置是相對複雜且不熟悉,就必須仰賴和採用易於導入的解決方案與開發工具。
英飛凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅縮減PCB面積 (2019.03.05)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 馬達控制器,針對高至80W的 BLDC馬達的完整軟硬體整合,而且無需散熱器。新款iMOTION IMM100系列將馬達控制IC和三相變頻器級整合於單一且精簡的12 x 12 mm2 PQFN封裝
AnDAPT以新型PMIC產品組合開啟可適應電源管理技術 (2018.12.12)
益登科技今日發布代理原廠AnDAPT產品新訊,AnDAPT發布五個可適應PMIC(Adaptable PMIC)產品組合建立在其突破性的AmP平台積體電路上。憑藉這一獨特技術,AnDAPT能夠迅速發布多種具備完全不同拓撲結構的現成PMIC,涵蓋廣泛的客戶應用,僅依賴於單一的預測試和具有特點的單晶片AmP積體電路
Silent Switcher μModule穩壓器為GSPS採樣ADC提供低雜訊供電 (2018.12.11)
效率與雜訊性能的優化通常會增加系統的複雜性。系統設計人員必須對負載敏感度進行量化考慮,並需要將其與電源雜訊相匹配。
英飛凌在台發表氮化鎵功率元件新品 搶佔GaN市場龍頭 (2018.12.04)
英飛凌(Infineon)今日在台北舉行氮化鎵(GaN)方案CoolGaN新品發表會,宣布推出新一代GoolGaN 600 V增強型HEMT方案,以及專為其氮化鎵晶片所設計的驅動IC EiceDRIVER產品,能為電源產品帶來更佳的電源效率與功率密度,同時也能縮小裝置的體積,並進一步降低整體的設計成本
浩亭為工業物聯網(IIoT)提供創新連接解決方案 (2018.11.21)
在今年的慕尼克國際電子展上浩亭為工業物聯網(IIoT)世界展示了其創新且具有針對性的連接解決方案。 為了確保與即將到來的工業物聯網(IIoT)保持相容,並且滿足智慧感測器不斷增加的需求,基礎設施需要適應新的要求
Littelfuse推出1700V、10hm碳化矽MOSFET (2018.10.23)
Littelfuse公司推出其首款1700V碳化矽MOSFET LSIC1MO170E1000,擴充碳化矽MOSFET器件組合。LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化矽MOSFET產品的重要補充,也是Littelfuse公司已發佈的1200V碳化矽MOSFET和蕭特基二極體的強有力補充
瑞薩電子推出單一封裝的簡化型數位電源模組系列產品 (2018.10.11)
先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子宣佈推出新型的單一封裝數位DC/DC PMBus電源模組系列產品。這五顆RAA210xxx簡化型數位電源模組,提供先進的數位遙測與優越性能,而且與瑞薩的類比電源模組同樣易於使用
雅特生科技iHP系列添12kW新型號產品 (2018.09.03)
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣佈該公司的iHP系列可配置智慧型大功率電源系統添加一個12kW的全新型號,同系列原有的另一款產品則提供24kW輸出。這款12kW的新產品成本較低
明緯電源系列新產品HBGC-300 (2018.08.10)
明緯針對圓形天井燈或戶外投射燈使用電源HBG系列,提供客戶更大功率產品選擇,向上延伸推出一款HBGC-300系列(300W)。HBGC-300系列主要特色為延續原HBG系列,採擁有專利CN201220314551圓形外觀設計,可搭配一般天井燈或戶外投射燈的應用,讓電源與搭載的燈具可流線式的融為一體,提升燈具整體的設計感
減碳問題刻不容緩 再生能源勢在必行 (2018.05.25)
延緩地球暖化速度成為目前各國政府共識,要解決此問題,再生能源技術是重要解答,目前太陽能與風力被視為最重要的潔淨能源,其技術在近年來也不斷精進。
東芝推出4引腳SO6小型封裝的中壓光繼電器IC (2018.04.16)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款中壓光繼電器–TLP176AM,其針對工廠自動化及其他相關工業應用採用的4引腳SO6小型封裝。IC輸出端額定導通電壓為60V,額定導通電流為0.7A
東芝新型三相無刷風扇馬達驅動器IC配置轉速控制功能 (2018.03.30)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(簡稱「東芝」)今日推出配置轉速控制(閉環控制)功能的三相無刷風扇馬達驅動器IC—TC78B025FTG,該產品適用於家用電器和工業設備中採用的小型風扇應用
TT Electronics共模扼流圈符合汽車EPS雜訊抑制應用 (2018.03.16)
[英國沃金訊]全球性能關鍵應用工程電子設備供應商TT Electronics推出HA19系列共模扼流圈,用於電動助力轉向(EPS)雜訊抑制應用。憑藉高性能和AECQ-200認證,HA19系列設備可用於新一代機動車輛的「支援汽車應用」
APEC 2018—Littelfuse推出超低導通電阻1200V碳化矽MOSFET (2018.03.16)
Littelfuse公司與從事碳化矽技術開發的美商Monolith Semiconductor推出兩款1200V碳化矽(SiC) n通道增強型MOSFET,進而擴展第一代電源半導體元件組合。Littelfuse與Monolith在2015年結成戰略合作關係,旨在為工業和汽車市場開發電源半導體
大聯大世平推出多款德州儀器物聯網供電解決方案 (2018.02.08)
大聯大控股旗下世平集團將推出多款德州儀器(TI)物聯網供電解決方案。 物聯網(IoT)一詞的出現開創了嶄新的電器應用方式,將過往無法互相連接的裝置連接起來,然而這樣的成效並不容易達成,因為越多樣化的功能代表所需消耗的功率越高


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4 針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器
5 Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案
6 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案
7 Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試
8 Vicor推出隔離式穩壓DC-DC模組的低功耗DCM2322系列
9 Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單
10 是德Ixia推出整合Avnu Alliance Qvb測試計畫的 工業裝置測試套件

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