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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13) 業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性 (2024.04.29) 為了促進混合動力電動車(HEV)與電動車(EV)的電池管理系統配電效能,支援更高電壓、電流、效率和可靠性的需求,相對地提高了系統設計挑戰。本文探討接觸器中新興的技術,同時斷開保險絲驅動器的連接,藉此使得電池管理系統(BMS)更加智慧,安全且更有效率 |
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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29) 隨著電動車持續發展,300英里成為標準,續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬,才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾 (2024.04.26) 車廠從內燃機向純電動汽車轉型的過程中所面臨的一大挑戰,就是如何找到更好的解決方案來解決新舊電源的難題。對於實現高效的電磁干擾濾波,軟開關拓撲的高開關頻率至關重要 |
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意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益 (2024.04.09) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出雙向電流感測放大器TSC2020,其輸入耐壓100V,內部固定增益,電流感測準確度高,而電路保護設計和設定增益無需外部元件,可以節省空間 |
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Vicor於 WCX 2024展示適用於48V區域架構的模組化電源轉換方案 (2024.04.08) 隨著汽車行業朝向48V區域架構發展,電源系統設計工程師正在尋找具有先進功率密度、重量和可擴充性的新型高壓電源轉換解決方案。
Vicor將於4月16日至18日在底特律舉行的2024年國際汽車設計工程展(WCX)上發表五場演講 |
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ROHM推出一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06) 半導體製造商ROHM推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列,適用於由車載電池驅動的車載電子產品和電子控制單元(ECU)等電源。包括ECU在內的車載一次側電源驅動的各種應用 |
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ROHM EcoGaN產品被台達電子45W輸出AC適配器採用 (2024.02.27) 半導體製造商ROHM推出的650V GaN元件(EcoGaN),被台灣台達電子(Delta Electronics)的45W輸出AC適配器「Innergie C4 Duo」 採用。該產品透過搭載可提高電源系統效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件,在提高產品性能和可靠性的同時,更實現了小型化 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23) 本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展,從而實現更高的效能和更小的尺寸,並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。 |
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Microchip 3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC 柵極驅動器上市 (2024.02.23) 碳化矽(SiC)技術在交通、電網和重型商用車等中高壓應用領域的採用日漸廣泛。Microchip今日推出採用Augmented Switching專利技術的3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC柵極驅動器。該驅動器採用預配置模組設置,開箱即用,可大幅縮短開發人員設計和評估時間,幫助部署SiC解決方案並快速推進開發流程 |
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經濟部補助A+企業創新研發淬鍊 聚焦數位減碳及AI應用 (2024.02.15) 因應現今數位減碳及人工智慧(AI)應用需求不斷增加,依經濟部日前召開2024年度A+企業創新研發淬鍊計畫第1次決審會議,共通過4項計畫。
其中由世界先進擬發展全球首例化合物半導體氮化鎵磊晶 |
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電源模組在過渡到48V 區域架構提供決定性優勢 (2024.02.06) xEV應用的48V電源架構、zonal架構、模組化方法、以及48V電源架構的電氣化挑戰。 |
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恩智浦新一代MCX A微控制器擴充效能推動創新技術 (2024.02.05) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX 產品組合的通用A系列首批產品MCX A14x和MCX A15x,擁有低成本、易於使用、佔用空間小等特點,旨在幫助工程師創造更多可能。全新MCX系列 MCU擁有創新的電源架構和軟體相容性,能夠滿足工業感測器、馬達控制、電池供電或手持式電源系統控制器、物聯網裝置等廣泛的嵌入式應用需求 |
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英飛凌12A和20A同步降壓型穩壓器 可滿足伺服器與電信市場需求 (2024.01.17) 現今的電源系統對於電源轉換上的高效率及微型化體積有很高的要求。因應這項挑戰,英飛凌科技推出TDA388xx系列 PoL,以滿足伺服器、人工智能、數據通信、電信和儲存市場的需求 |
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瑞薩具增強型周邊的RZ/G3S 64位元微處理器上市 (2024.01.16) 瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新款極低功耗RZG3S 64位元通用微處理器(MPU),適用於物聯網邊緣和閘道裝置。RZ/G系列MPU的最新成員RZ/G3S延伸觸角到快速成長的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7閘道市場 |
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洛克威爾自動化在台推出CUBIC配電模組化系統 (2023.12.25) 隨著全球產業面臨供應鏈重組挑戰,製造業積極投入智慧轉型,洛克威爾自動化宣布在台推出CUBIC配電模組化系統,有效賦能再生能源、礦業、資料中心及關鍵基礎設施等快速擴增產業,以期用穩定可靠的電能管理系統來實現最佳化製造流程,協助企業自電力系統推動單點轉型,打造未來智慧製造場域 |
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Transphorm全新參考設計應用於兩輪和三輪電動車電池充電器 (2023.12.21) 全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm推出兩款針對電動車充電應用的全新參考設計。300W和600W恒流/恒壓(CC/CV)電池充電器採用Transphorm的70毫歐和150毫歐SuperGaN元件,以成本實現高效的AC-DC 功率轉換和高功率密度 |
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高密度電源模組可實現減少重量和功耗的 48V系統 (2023.12.14) 採用傳統銀盒和分立式元件的12V集中式架構需要升級到48V分散式架構,以最佳化電動汽車的供電網路和散熱管理系統。分散式架構可將每年的行駛里程增加 4000 英里,也可用於實現額外的安全或電子功能 |
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Transphorm與Allegro合作 提升大功率應用中氮化鎵電源系統性能 (2023.12.08) 全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm與為運動控制和節能系統提供電源及感測半導體技術的Allegro MicroSystems合作,使用Transphorm的SuperGaN場效應電晶體和Allegro的AHV85110隔離式柵極驅動器,針對大功率應用擴展氮化鎵電源系統設計 |
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Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理 (2023.11.29) Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐,為採用JEDEC標準(MO-332)TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵元件 |