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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26) IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26) 汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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ADAS 前置攝影機設計的電源供應四大挑戰 (2024.03.25) 在先進駕駛輔助系統(ADAS)中,可輔助提升整體功能的前置攝影機不可或缺,而ADAS前置攝影機設計在電源供應方面,需面對精巧尺寸、功能安全、低成本及散熱性能等多項挑戰 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22) 益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21) 車科技的演進又要邁入新的篇章,一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構-「軟體定義汽車(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步導入新的汽車之中,而它的目標始終一致,就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗 |
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以生成式AI提升自駕性能 博世與微軟共研道安新科技 (2024.03.04) 當台灣正對於「行人地獄」的話題熱烈討論,其實也可供現今企業發展自動駕駛科技時借鏡。即理論上駕駛人雖然可以利用自身的背景知識來評估道路安全,但是對於駕駛輔助和自動駕駛系統而言,則仍須要一段時間學習 |
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以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26) 從車身到內部系統,相較於過去,現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術 |
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imec總裁:2023是AI關鍵年 快速影響每個人 (2024.02.19) 歷史每天都在開展,唯有時間流逝才會顯現出事件帶來的真正影響,而2023年是不凡的一年。隨著人工智慧竄起,如今變得人人唾手可得,2023年無疑是新紀元的開端。 |
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英飛凌與本田簽署戰略合作備忘錄 合作開發汽車半導體解決方案 (2024.02.15) 英飛凌科技宣佈,與本田技研工業株式會社(簡稱「本田」,下同)簽署合作備忘錄(MoU),建立戰略合作夥伴關係。本田選擇英飛凌作為半導體合作夥伴,助其推進未來的產品和技術路線藍圖 |
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意法半導體公布公司組織新架構 (2024.01.22) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布新的公司組織架構,這項決定自2024年2月5日起生效。意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示:「我們正在重組公司產品部門,以進一步加速產品上市時間,提升產品開發創新速度和效率 |
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Microchip推出10款車規等級多通道遠端溫度感測器 (2024.01.19) Microchip推出MCP998x系列10款車規等級遠端溫度感測器。MCP998x系列為最大的車規等級多通道溫度感測器產品組合之一,可在較寬的工作溫度範圍內實現 1°C 的精度,該元件系列其中有5款感測器具備無法被軟體覆蓋或惡意禁用的關機溫度設定點 |
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國研院啟動超精密加工聯合實驗室 大昌華嘉助培育光學加工人才 (2024.01.16) 由於台灣精密光學產業發展一直在全球扮演重要角色,近年來也隨著光學系統在智慧駕駛輔助(Intelligent Drive)、虛擬實境(Virtual Reality, VR)與擴增實境(Augmented Reality, AR),甚至低軌道衛星、光通訊等應用的蓬勃發展下,迎來了另一波契機 |
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Ansys攜手NVIDIA 加速自駕車開發與驗證流程 (2024.01.08) 為確保自動駕駛的安全性和可靠度,Ansys於今(8)日宣佈用戶可將Ansys AVxcelerate Sensors導入NVIDIA DRIVE SIM此一基於場景的自駕車模擬器(Autonomous Vehicle;AV)中,並由NVIDIA Omniverse支援該平台驅動 |
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台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機 (2024.01.04) 因應現今各種5G、人工智慧、大數據,以及車用晶片和操作系統等新興科技的發展;且消費者早已習慣於智慧手機等電子產品的使用,對於汽車要求的層次也從移動交通工具,轉化為生活中的的第三空間,並衍生出「智慧座艙」的概念 |
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貿澤與TE Connectivity新版電子書探討電動車和連線交通運輸創新 (2023.12.27) 貿澤電子 (Mouser Electronics) 與TE Connectivity合作出版最新的電子書,書中探索電動車 (EV) 和快速發展的連線交通運輸的現況。全新電子書重點介紹新興的工程主題,例如V2X生態系統、5G車隊遙測、高功率電動車充電的未來及其他設計趨勢,提供關於電動車 (EV) 和連線交通運輸電動車革命的見解 |
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AI技術應用領域發展分析 (2023.12.25) 人工智慧(AI)技術不斷進步,將成為人類生活中不可或缺的一部分,我們將看到智能化的系統,能夠更準確地了解和學習人類語言,並且能夠執行更複雜的任務。本文敘述分析AI技術在不同領域的應用發展 |
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2024年電動車市場展望與供應鏈整備 (2023.12.21) 未來25年,汽車業轉型與電動車綠色革命勢必讓產業鏈重新洗牌,雖然得電動車者未必得天下,但是如果可以拿到全球電動車產業的話語權,對政府、車商、供應鏈甚至終端消費者都是一大利多 |
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VicOne報告:揭露汽車數據風險日益增加 須擬定車用資安策略 (2023.12.20) 全球車用資安廠商VicOne發表「VicOne 2023年汽車網路威脅情勢報告」,這份報告以全球汽車製造商(OEM)、供應商及經銷商的資料為基礎,說明利用供應鏈中的漏洞已成為網路攻擊中普遍的趨勢 |
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IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07) 根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
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VicOne:供應鏈是汽車網路攻擊數量成長主要源頭 (2023.12.05) VicOne發表「VicOne 2023年汽車網路威脅情勢報告」,報告指出在分析威脅情勢的過程中,我們注意到今年上半年網路攻擊所造成的損失金額已突破110億美元,相較於前兩年,可謂史無前例地暴增 |