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是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試 (2024.10.17)
是德科技（Keysight ）推出互連與網路效能測試儀800GE桌上型系統，這是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可攜式設計與驗證平臺，可用於測試AI、高效能運算（HPC）、資料中心互連（DCI）和網路基礎設施 |
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台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15)
Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力 |
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蘇姿丰：AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的機會，推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器 |
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勢流科技2024 用戶大會 探索AI與高性能計算的熱管理解決方案 (2024.10.09)
勢流科技（Flotrend Corporation）將於2024年11月8日（星期五）在集思台大會議中心舉辦年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用戶大會。大會主題為「AI無界限 – AI與HPC的熱解決方案」，邀請業界領袖、專家學者及企業夥伴，分享前沿技術、行業趨勢與最佳實踐 |
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Fujitsu與Supermicro攜手打造綠色AI 運算及液冷數據中心方案 (2024.10.03)
富士通（Fujitsu Limited）和美超微（Supermicro）今日宣佈，雙方將展開長期策略性技術與業務合作，共同開發及推廣採用富士通未來 Arm 架構「FUJITSU-MONAKA」處理器的平臺。該處理器專為高效能和節能而設計，預計於 2027 年推出 |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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AI引領科學園區上半年營收創新高 南部園區成長亮眼 (2024.09.26)
受惠AI熱潮及國際半導體供應鏈庫存調整告一段落，國科會近日宣布北中南3大科學園區今（2024）年上半年營業額年成長19.67%，創下2兆1,590億元新高；總貿易額年成長30.35%達2兆5,930億元，其中出口額年成長45.23%達1兆6,102億元亦創新高 |
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貿澤即日起供貨適合高效能運算應用的AMD Alveo V80加速器卡 (2024.09.25)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨AMD的Alveo V80運算加速器卡。Alveo V80運算加速器卡搭載高效能的AMD Versal HBM自適應系統單晶片（SoC） |
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高速訊號-打開AI大門 (2024.09.20)
大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05)
工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（EPIC）、Phix等國際機構的合作 |
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[SEMICON] 中華精測以AI工具為探針卡加值應用 (2024.09.04)
中華精測科技今（4）日於2024台北國際半導體大展（SEMICON Taiwan）發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入 |
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中華精測改寫單月營收新高 推出新款自製探針卡 (2024.09.03)
中華精測科技今（3）日公布2024年8月份營收報告，單月合併營收達3.02億元，較前一個月成長1.5％，較前一年同期成長45.3％，改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元，較去年同期成長5.4 % |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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愛德萬測試V93000 SoC測試平台達25週年里程碑 (2024.08.21)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 迎來旗艦產品V93000系統單晶片 (SoC) 測試平台25週年慶。V93000發展單一可擴充平台策略，採用每支接腳都有一個測試處理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架構，至今已歷經超過4代 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰，
然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球 (2024.08.15)
迎接現今人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容 |
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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技（ADLINK）將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展，以「賦能AI轉型，永續智慧製造」為主軸，展出以邊緣運算為核心，環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
