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工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能創新、共創綠色金融科技平台 (2024.04.19)
2050淨零排放的願景正推動產業轉型，需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今（19）日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展 |
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NVIDIA將釋出Taipei-1部分免費算力 大幅提升台灣GAI研發能量 (2024.04.09)
由於目前人工智慧（AI）超級電腦已成推動科技研發與創新的重要基礎設施，各國無不爭相為此投資。由經濟部推動「領航企業研發深耕計畫」（簡稱大A+計畫），近日也宣布成功吸引國際級大廠來台設立研發中心 |
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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
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肯微推出5,250W高瓦數,鈦金級伺服器電源供應器 (2024.02.27)
肯微科技（Compuware Technology）推出突破性的5,250W高效率伺服器電源供應器CPR-5222-1M4。這款具創新技術的電源供應器是肯微科技最高輸出瓦數的PSU機型，並可達到96%電源轉換率（鈦金級認證）；代表人工智慧（AI）、高速運算（HPC）、加密貨幣及醫學研究等領域伺服器電源供應器技術的一大進步 |
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。
PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準，正引領著這個領域的發展。
在PCIe的開發過程，每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質 |
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宜特1月合併營收逾3億 受惠AI、先進封裝、車用與太空元件驗證 (2024.02.16)
宜特科技公佈2024年1月營收報告。2024年1月合併營收約為新臺幣3.72億元，較上月增加14.74%，較去年同期增加11.17%。宜特指出，受惠於AI、先進製程和封裝技術、車用電子、太空元件驗證，以及5G/6G高速通訊等趨勢持續推動材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）的需求 |
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固緯ASR系列旗艦機種問世 在大功率電源測試領域具備完整測試方案 (2024.02.07)
固緯電子（GW Instek）推出全新可編程交流、直流電源供應器ASR系列的旗艦機種ASR-6000，正式宣告固緯在大功率電源測試領域具備完整測試解決方案。
ChatGPT的橫空出世，引爆AI應用高速成長，具備先進AI功能的伺服器，需要大量電力來維持高速運算能力 |
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工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出，今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸 |
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工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES（International Consumer Electronics Show）2024展現科技產業風向，工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來 |
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工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17)
面對現今人工智慧（AI）、5G構成的AIoT時代來臨，包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料，要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點 |
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關鍵元件與裝置品質驗證的評估必要 (2024.01.10)
全球汽車高性能運算（Automotive HPC）市場需求急速成長，卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗，而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作，必須從元件/裝置的品質根源把關做起 |
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中經院展望2024年製造業營運 「兔打底、龍前行」構築成長動能 (2023.12.19)
度過2023年下半年台灣製造業面臨不均衡復甦和透明度低的短急單效應，生產採購存貨政策轉為即時應對「邊走邊看」（Nowcasting）。中華經濟研究院也在今（19）日舉行「不均衡復甦—2024台灣產業展望」研討會，發表台灣採購經理人對於製造業2023年下半年~2024年上半年營運展望，料將呈「兔打底、龍前行」態勢成長 |
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技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14)
基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深，將衍生出更多熱能，又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing（SC23」）大展 |
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龍華科大與安立知共同開發43.5GHz 24埠全交換式自動切換測試系統 (2023.11.10)
Anritsu 安立知宣佈與龍華科技大學高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地共同開發 43.5 GHz 24 埠全交換式 (Non-blocking) 自動切換測試系統，搭配 Anritsu 安立知自動測試軟體，成功應用於 USB4 被動纜線全自動測試，該系統並可應用於其他高速纜線、測試板等多埠高速元件進行全自動測試環境 |
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AIoT擴大物聯網、伺服器與元件需求 打造節能永續雲端資料中心 (2023.11.03)
工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」持續進行，分別在10月31日上/下午登場的「通訊」、「電子零組件與顯示器」場次，則可讓與會者見證因AIoT浪潮不斷推動雲端資料中心演進，將為物聯網、AI伺服器與電子零組件廠商帶來龐大應用商機 |
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東台精機與東捷聯展AI伺服板高精高效解決方案 (2023.10.27)
東台精機與東捷科技於10月25~27日參展2023台灣電路板產業國際展覽會（2023 TPCA），雙東展覽主題為「AI伺服板高精高效解決方案」，透過智動化、精確化、低碳化概念，以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機 |
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TPCA Show及IMAPCT展會盛大揭幕 聚焦低碳永續高階智造、布局泰國大勢 (2023.10.25)
迎接國際ESG、電子供應鏈重組趨勢，「第二十四屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2023）與「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2023）今（25）日在台北南港展覽館一館盛大展開 |
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IEKCQM：2024年製造業趨向供應鏈重塑、新創加速、半導體進展 (2023.10.24)
全球經濟成長態勢尚未明朗化，各國產業景氣逐漸回暖，展望未來且提前布局，工研院今（24）日舉辦「2024年臺灣製造業景氣展望論壇」，發布2024年臺灣製造業景氣展望預測結果 |
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工研院院士倡議：加速發展企業級生成式AI應用 三路推動臺廠整合優勢 (2023.10.23)
生成式AI在全球掀起熱潮，工研院近日舉辦第十二屆院士會議，聚焦「生成式人工智慧（GAI）」對臺灣的影響、商機與人才培育等議題探討。工研院院士認為，GAI潛力大，是臺灣產業不可錯過的機會 |
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是德電子量測論壇聚焦無線、汽車革命及高速互連技術 (2023.09.20)
是德科技（Keysight Technologies）以「開拓創新之源」為題，舉行是德科技電子量測論壇，揭示無線通訊、汽車產業以及高速互連科技等三大發展趨勢，並攜手產業鏈夥伴向業界展示近30個最新解決方案，並透過21場專業演講為客戶深度解析生態系統競爭優勢及技術發展藍圖，從而協助客戶加速實現創新佈局 |
