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工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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建準電機將於2024 OCP全球峰會首展最新液冷技術 (2024.10.08)
建準電機宣布將參加在美國加州聖荷西在10月15~17日舉行的全球雲端服務和伺服器產業的指標性盛事—「OCP全球峰會」（OCP Global Summit），首次展示先進液冷技術及散熱解決方案 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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人工智慧產業化 AI PC與AI手機將成市場新寵 (2023.12.27)
生成式AI的出現刺激了一波新的投資熱潮。
AI近年來發展快速，預期2024年將逐步打開個人裝置市場。
2024年AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長新動力。 |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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宏于電機布局智慧能源管理 能源周展ESG解決方案 (2023.10.18)
在順利渡過疫情之後的2022~2023年，也堪稱是成立36年的宏于電機得獎連連的豐收好年，一舉奪得第19屆國家品牌玉山獎傑出企業類首獎、施耐德電機永續發展影響力獎。總經理詹家榮還獲得第20屆國家品牌玉山獎傑出企業領導人獎、「智慧型模組變電站」最佳產品獎 |
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三大晶片巨頭齊奔華府所為何來？ (2023.08.09)
近日，各大報紛紛刊登關於美國高科技業打壓舉措的新聞，特別是有關晶片產業的討論引人矚目。美國的英特爾、高通、輝達（NVIDIA）等三大晶片巨頭的CEO，季辛格、阿蒙、黃仁勳，紛紛前往華府，力圖阻止對中國的新出口限制 |
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英特爾新款Xeon工作站處理器問世 可提升效能並擴展平台功能 (2023.02.18)
英特爾推出全新Intel Xeon W-3400和Intel Xeon W-2400桌上型工作站處理器（代號Sapphire Rapids），其中Intel Xeon w9-3495X更是英特爾設計過最為強大的桌上型工作站處理器。這些新一代的Xeon處理器針對專業創作者設計，為媒體和娛樂、工程和資料科學專業人士提供龐大效能 |
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瑞薩新款可程式時脈產生器組合可程式性、低功耗和小尺寸 (2022.11.29)
瑞薩電子（Renesas）推出VersaClock 7時脈產生器系列，內建晶體振盪器的可程式時脈產生器，用於PCIe和高階運算、有線基礎設施和資料中心的網路應用。VersaClock 7提供高靈活性，使設計人員能夠設定頻率、輸入／輸出（I/O）準位和通用I/O（GPIO）接腳功能 |
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Focally推出全球首款Micro-LED AR眼鏡 結合MEMS揚聲器 (2022.09.27)
可聽設備和可穿戴式裝置微機電系統（MEMS）揚聲器供應商USound宣布與印度公司 Focally 就其第一代 Universe AR 眼鏡展開合作。這款眼鏡結合先進的 USound MEMS 揚聲器技術、光學顯示系統和硬體，能夠以小尺寸實現空間計算，用於輔助 AR 應用 |
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GaN將在資料伺服器中挑起效率大樑 (2022.08.26)
GaN具有獨特的優勢，提供卓越的性能和效率，並徹底改變數據中心的配電和轉換、節能、減少對冷卻系統的需求，並最終使數據中心更具成本效益和可擴展性。 |
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Western Digital連續四年獲Ethisphere全球最具商業道德企業 (2022.03.29)
Western Digital宣布連續四年榮獲 Ethisphere（道德村協會）評選為全球最具商業道德企業之一；道德村協會為全球定義和推動合乎道德之商業實務標準的組織。
Western Digital致力於解鎖數據的潛力和倡導人類的潛能 |
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COM-HPC全新規格 滿足邊緣運算市場的高階需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主辦之【東西講座】系列，於2月25日（五）邀請德國工業電腦模組供應商康佳特科技（congatec AG），亞洲區研發經理朱永翔擔任講者，以「COM-HPC的智慧邊緣全攻略 |
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為台灣嵌入式記憶體技術奠基 國研院發表SOT-MRAM研發平台 (2021.11.09)
國研院半導體中心，今日舉行次世代嵌入式記憶體技術，「自旋軌道力矩式磁性記憶體（SOT-MRAM）」研究成果發表會。該記憶體採用垂直異向性的結構，不僅電耗更低、體積更小，同時讀寫的速度也更快，能夠整合至高性能的邏輯IC之中，進一步實現下世代的處理器晶片 |
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晶心科順利發行海外存託憑證 於盧森堡發行GDR募資 (2021.10.07)
晶心科今 (7) 日宣布，已於9月13日順利完成海外存託憑證 (GDR) 發行，於盧森堡證交所掛牌上市，新發行之海外存託憑證每單位表彰普通股 2 股，以31.78美元，折算約為每股新台幣 440 元，共發行 400 萬單位，相當於普通股 800萬股，海外募得之總金額約為1.27億美元(折合為新台幣35.17億元) |
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AMD推動高效能運算產業發展 首款3D chiplet應用亮相 (2021.06.18)
AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋遊戲、PC以及資料中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士發表AMD在高效能運算的最新突破 |
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宜鼎國際釋出工業級DDR5模組 佈局高速運算應用 (2021.06.15)
宜鼎國際今正式發佈工業級DDR5 DRAM模組。從日前JEDEC所公布的DDR5標準與DDR4相比，第五代記憶體效能大幅提升，不僅表現在速度和容量增加，在結構設計上也突破過往限制 |
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工具機次世代工法有賴跨域相通 (2021.03.09)
工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地，難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山，則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠，有機 |
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TPCA發表台商兩岸PCB總產值 2021年預估成長4%續創新高 (2021.02.28)
有別於現今最熱門的半導體先進製程概念廠商在資本市場裡呼風喚雨，無論是各國需求甚殷的車用晶片，或台灣工具機和機械產業最有機會切入的在地供應鏈，其實都還是在半導體產業裡的成熟製程、後段封裝測試流程，或是印刷電路板的IC載板等領域，在過去一年來仍續創新高 |
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Sophos將支援高通Snapdragon平台 確保5G時代PC網路安全 (2021.02.25)
網路安全廠商Sophos宣布推出全新計畫，將為高通Snapdragon運算平台支援的5G個人電腦提供Sophos Intercept X端點保護。Sophos Intercept X與Snapdragon運作平台將一同運作，透過永遠啟動、永遠連線(always on, always connected)的個人電腦環境為使用者提供新一代的安全性 |
