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瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場 (2024.09.24) 因應先進駕駛輔助系統(ADAS)的需求,瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能,同時在效能和功耗間實現精確的平衡 |
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AMD為ADAS系統及數位座艙推出低成本小尺寸車規FPGA (2024.09.23) 在汽車感測器和數位座艙中,尺寸更小的晶片元件越來越盛行。根據市場研究機構Yole Intelligence的資料,ADAS攝影機市場規模在2023年估計為20億美元,預計到2029年將增長至27億美元 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19) 比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術,並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗 |
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[SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化 (2024.09.04) 因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術之應用發展,國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)全力投入自研自製半導體高階儀器設備及關鍵零組件,協助台灣半導體設備供應鏈在地化發展,於今(4)日SEMICON Taiwan 2024展現近期研發成果,並安排真空技術與光學領域專家到場與業界人士對談,了解產業需求及技術瓶頸 |
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世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠 (2024.09.04) 世界先進(VIS)和恩智浦半導體(NXP)已取得相關單位的核准,依計畫進行注資,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,朝興建VSMC首座十二吋(300mm)晶圓廠穩步邁進 |
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[自動化展] 東佑達推出改良版二代智能傳動元件 全面應對市場挑戰 (2024.08.30) 東佑達自動化在今年台北國際自動化工業大展上,不僅推出全系列新一代「多元化智能傳動元件」,更升級了胖卡展示車,展示全系列產品。此次展會,東佑達結合旗下子公司「東佑達奈米系統」及代理「易控機器人」,共同打造多元化智能傳動平台,滿足輕量化、小型化、半導體及 AI 等不同市場應用需求 |
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是德科技打線接合檢測解決方案適用於半導體製造的 (2024.08.29) 是德科技(Keysight)推出電氣結構測試儀(EST),這是一款適用於半導體製造的打線接合檢測解決方案,可確保電子元件的完整性和可靠性。由於醫療設備和汽車系統等關鍵任務應用中的晶片密度不斷增加,半導體產業正面臨著測試挑戰 |
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車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27) 在眾多應用場景中,智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。
未來,車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破,
還將成為推動汽車工業變革的重要力量 |
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2024.9(第394期)奈米片製程 (2024.08.26) 奈米片在推動摩爾定律發展中扮演關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、短通道效應等挑戰,
然而,透過技術創新,這些挑戰正在逐步被克服。
生成式AI和大語言模型對HBM的需求也在增加 |
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[自動化展]東佑達多元化智能傳動元件與平台為展示亮點 (2024.08.23) 台北國際自動化工業大展於21日盛大開幕,吸引眾多知名企業展示最新一代的智能產品。東佑達自動化(攤位號碼:南港一館四樓 M410)今年重磅推出「多元化智能傳動元件」,並全新升級胖卡展示車,展示全產品線 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
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imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11) 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構 |
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慧榮科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07) 慧榮科技針對AI PC和遊戲主機設計推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe Gen5消費級SSD控制晶片,相較於競爭廠商的12奈米製程,大幅降低功耗50% |
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M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04) M31 Technology宣布與高塔半導體(Tower Semiconductor)合作,成功開發65奈米製程的SRAM(靜態隨機存取記憶體)和ROM(唯讀記憶體)IP產品,並將設計模組交付客戶端完成驗證,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(類比場效電晶體)所設計的電路架構,能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求 |
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聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升 (2024.07.31) 聯華電子今(31)日公佈2024年第二季營運報告,合併營收為新台幣568億元,較上季的546.3億元成長4%。與去年同期相比,本季的合併營收成長0.9%。第二季毛利率達到35.2%。聯電共同總經理王石表示,「受惠於消費性產品市場需求的顯著增長,聯電第二季的晶圓出貨量較前一季成長2.6%,產能利用率提升至68% |
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2024.8(第393期)多物理模擬:裝置設計新解方 (2024.07.31) 著技術與應用的不斷演進,元件(裝置)內所整合的單元也漸漸開始?異質化?,意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起,因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去 |
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經濟部深耕台南科專成果展 輔導400家企業帶動150億產值 (2024.07.30) 迎接全球數位化及淨零碳排浪潮之下,經濟部累計3年來積極投入科研資源,共輔導台南逾400家傳產及中小企業雙軸轉型、技術升級,創造近150億元產值。並於今(30)日假南台灣創新園區舉辦科專成果展,透過所屬研發法人如工研院、金屬中心及食品所等展出13項技術成果,吸引在地企業熱烈參與 |
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國科會推動智慧醫療 展現健康臺灣新量能 (2024.07.25) 2024 Bio Asia-Taiwan亞洲生技大展於7月26日至29日在南港展覽館舉辦,國科會結合大會主題「Global View, Asian Touch」,於開展首日(26)日舉辦智慧醫療相關DEMO DAY活動,展示整合臺灣BIO-ICT的創新研發能量 |