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光場顯示：徹底解決AR/VR的視覺疲勞 (2025.02.13)
本次講座以「光場顯示技術」為主題，邀請到台灣大學電機系與電信工程學研究所特聘教授陳宏銘，深入淺出地介紹光場顯示技術的原理、應用和未來展望。 |
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日本研發出生物與機電混合機器手 肌肉組織驅動新突破 (2025.02.13)
東京大學和早稻田大學的研究團隊開發出一種使用培養的人體肌肉組織的機器手。研究人員利用實驗室培養的肌肉組織細條，捲成像壽司般的形狀，賦予手指足夠的收縮力量 |
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工研院AI機器人再突破 實現半導體、風電厚板焊接自動化 (2025.02.12)
基於現今「產業AI化」已是全球趨勢，由工研院今（12）日宣佈所開發的全國首創3D智能焊接AI機器人，已突破傳統自動化焊接設備在厚度2cm以上厚板應用，須仰賴人工的限制，並已導入生產線驗證 |
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創建人本淨零永續商業模式 (2025.02.11)
經歷2018年美中、俄烏等各種戰火波及，雖讓曾在2011年起引領工業4.0浪潮的德國仍無法擺脫經濟衰退的困境。但全球卻也在疫情期間迎接數位轉型浪潮、2050年淨零排放願景後，形塑工業5.0趨勢，並可望因2023年Gen AI問世後加速實現 |
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高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
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高功率元件加速驅動電氣化未來：產業趨勢與挑戰 (2025.02.10)
高功率元件將成為實現全球電氣化未來的重要推動力。
產業需共同應對供應鏈挑戰、降低成本並提升技術創新速度。
最終助力實現更高效、更環保的全球能源管理體系 |
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布局協作機器人與無人機市場有成 實威年營收續增6.56% (2025.02.07)
即使2024年傳統產業景氣需求普遍不佳，但實威國際仍受惠於近年持續擴大布局，提供協作機器人與無人機市場所需3D設計軟硬體整合解決方案有成，最新公佈2024年營收約15.42億，較去年同期持續成長6.56% |
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香港大學研發高速避障無人機 突破技術瓶頸 (2025.02.03)
香港大學工程師和機器人專家團隊設計、製造並測試了一款新型無人機，它能在未知環境中高速安全飛行，同時有效避開障礙物。
長期以來，機器人專家一直致力於開發一種能夠像鳥類一樣飛行的機器人，在高速移動的同時，能夠根據遇到的未知情況進行調整 |
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韓國研發磁性積層製造技術 打造高性能馬達 (2025.01.23)
韓國機械與材料研究所 (KIMM)近期 宣布，成功開發磁性積層製造技術，無需模具即可生產高性能馬達，為馬達製造領域帶來革新。
該技術已應用於製造軸向磁通馬達，這種馬達特別適用於機器人、電動汽車 (EV) 和移動解決方案等需要在有限空間內產生高扭矩和輸出的應用 |
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生成式AI為中國記憶體產業崛起帶來契機 可望在中低階市場站穩根基 (2025.01.17)
隨著生成式AI技術的快速發展，全球記憶體市場需求急劇上升，這波趨勢不僅刺激了全球供應鏈的加速轉型，也為中國記憶體產業帶來嶄新的發展契機。長鑫存儲（CXMT）等中國企業，正憑藉技術突破與市場拓展，努力縮短與全球領先企業的差距，為整個產業的競爭格局注入新的變數 |
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靛藍光半導體雷射推動光學系統創新 助力永續工業升級 (2025.01.16)
隨著環境保護意識的提升，傳統水銀燈的替代需求日益迫切。在這樣的背景下，靛藍光半導體雷射成為具備高度潛力的解決方案，為光學系統設計提供更多可能性，同時兼顧效能與永續發展 |
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國科會提報最新科技發展重點 將應用衛星AI科技監測空品治理 (2025.01.14)
國科會今（14）日提報「115年度政府科技發展重點規劃」，說明國家整體科技布局及科技預算籌編規劃。其中包括「科學園區發展與均衡台灣」，強調未來發展須兼顧產業發展及地方共榮；另由環境部提報「利用新興科技監測與治理空氣品質」，運用衛星資料及AI技術進行智慧監測與治理 |
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實現AIoT生態系轉型 (2025.01.10)
當全球製造業邁入AI、5G與IoT技術交織的新世代，正在重塑未來生產模式，改變的不僅是工廠樣貌，更是整個產業鏈生態。新一代AIoT智慧工廠，也從傳統運搬輸送應用，更全面性擴及人、機、料、法、環等不同場域 |
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重新認識光場顯示技術 (2025.01.10)
智慧眼鏡的風雲再起！幾家科技大廠的頻頻動作，意味著這個曾經備受批評的穿戴式顯示產品，即將重回鎂光燈的焦點。
而曾一度被認為發展受限的光場顯示技術，也開始隨著智慧眼鏡的新浪潮再度受到關注，甚至被認為是成為建構真正沉浸式體驗的關鍵 |
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雙臂協作機器人多元應用與創新商業模式 (2025.01.09)
隨著人工智慧（AI）技術持續生成演進，現今產業正面臨激烈國際競爭，應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務，創新應用加值！ |
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SEMI：2025年將啟動18座新晶圓廠建設 (2025.01.08)
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的「全球晶圓廠預測報告」，預計 2025 年全球半導體產業將啟動 18 座新晶圓廠建設項目，其中包括3座200mm晶圓廠和15座300mm晶圓廠，大部分預計將於 2026年至2027年投產 |
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CES 2025：BMW展示全新iDrive系統 打造未來駕駛體驗 (2025.01.08)
BMW 集團於2025年美國消費電子展 (CES) 上，發表了接近量產版本的全新 BMW iDrive系統，其核心為創新的 BMW 全景視覺系統 (BMW Panoramic Vision)。該系統將擋風玻璃化身為顯示平台，提供更直觀的駕駛信息 |
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工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來 (2025.01.06)
即將揭幕的美國消費電子展（CES 2025）持續關注生命永續議題，今年工研院第九度踏上CES國際舞台，也以「科技守護健康，讓生活更安心！」為主題，將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用 |
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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
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DRAM製程節點持續微縮並增加層數 HBM容量與性能將進一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速發展，記憶體技術成為推動這一技術突破的關鍵。生成式 AI 的模型訓練與推理需要高速、高頻寬及低延遲的記憶體解決方案，以即時處理海量數據。因此，記憶體性能的提升已成為支撐這些應用的核心要素 |
