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Anritsu 安立知支援 5G 無線裝置確保安全與相容性，助力拓展歐盟市場 (2025.11.12)
Anritsu 安立知增強其新無線電射頻一致性測試系統 (New Radio RF Conformance Test System) ME7873NR 功能，以支援 5G 無線裝置的一致性測試 (conformance test)，並確保其符合歐盟無線電設備指令 (Radio Equipment Directive；RED) 的 ETSI EN 301 908-25 標準 |
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迎接AI驅動材料轉型 科思創持續開發高分子聚合物產品 (2025.11.11)
受惠於AI迅速發展帶動產業升級，材料創新也來到新境界，以滿足AI相關的設備、產品需求，現在正是驅動性能與材質雙轉型的關鍵時期。來自德國的高分子聚合物材料製造商科思創公司近期也以聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯（TPU）解決方案為例，分享AI如何驅動高性能、多功能材料的永續轉型及塑料所扮演的角色 |
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研揚科技UP Xtreme ARL Edge加速工業機器人AI轉型 (2025.11.05)
研揚科技（AAEON）旗下UP品牌推出最新邊緣AI運算平台 UP Xtreme ARL Edge，成為首款採用 Intel Core Ultra 200H（代號Arrow Lake）系列處理器的Mini Box PC。該平台以「部署就緒、強固設計與AI效能極致化」為核心理念，專為智慧製造、工業機器人與自主移動機器人（AMR）應用打造，協助製造現場加速AI導入與自主化升級 |
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工研院眺望2026通訊產業發展 估2026年產值破兆 (2025.11.04)
迎接6G、低軌衛星、資安標準與智慧城市等創新議題，近日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會─通訊場次」邀集產官學研專家，共同探討下世代通訊發展趨勢與產業新契機 |
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Microchip 推出TimeProvider 4500 v3 主時鐘，為關鍵基礎設施服務打造高韌性地面型架構 (2025.10.31)
隨著各國政府紛紛要求關鍵基礎設施營運商導入除了 GNSS（全球導航衛星系統）以外的時間來源，以提升系統的韌性與可靠性，確保在發生潛在中斷或服務受限情況下仍可持續運作 |
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貿澤提供資料中心技術的深入資源 (2025.10.31)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 在其技術資源中心，為工程師提供有關資料中心的最新資訊。受運算和雲端技術興起的影響，現代資料中心已從企業大樓內的伺服器堆疊演變為專用設施 |
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工研院邀跨域產業迎接AI趨勢 強化電網韌性發展與商機 (2025.10.29)
當全球AI技術加速各行業轉型步伐，也帶動用電需求增長，完善的智慧化電網韌性不可或缺，除了能穩定支撐產業用電，更可開啟新興商機。為促進產業交流與技術創新，工研院今（29）日便攜手台灣電力與能源工程協會 |
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台捷科技日深化交流 聚焦雷射、AI與資安 (2025.10.21)
延續至第7屆的台捷科技日於台灣時間10月20~21日在捷克布拉格舉行，今年改由國科會與捷克技術署（Technology Agency of the Czech Republic, TACR）、捷克科學院（Czech Academy of Sciences, CAS）主辦 |
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從智慧照明啟動淨零城市之路 (2025.10.21)
城市照明正從單純面向蛻變為數據、能源與治理的核心節點。智慧照明串連AIoT、再生能源與AI治理，將成為智慧城市邁向淨零碳排目標的重要推手。 |
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經濟部「2025 5G Summit」登場 加速國際生態圈合作 (2025.10.20)
繼5G以來的次世代通訊技術標準不斷推陳出新，開放網路式（Open RAN）技術也從早期發展進入更成熟階段，造就未來6G通訊的發展基礎。為加速台灣與國際供應鏈合作，經濟部產業發展署今（20）日第三度假台北舉行「2025 5G Summit」論壇活動 |
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台積電第三季獲利創新高 AI需求推升2025年展望再上修 (2025.10.20)
台積電（TSMC）公布2025年第三季財報，展現強勁成長動能。公司第三季淨利達新台幣4,523億元，較去年同期大增39%，營收達9,899億元，年增30%，以美元計價的成長幅度更為顯著 |
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遠傳以5G AI聲景技術助力守護台灣生物多樣性 (2025.10.20)
中央研究院第28屆「院區開放 Open House」近日登場，今年首度結合「兒童科普日」，打造一場跨世代共學的科學嘉年華。遠傳電信首次受邀參與，攜手中研院生物多樣性研究中心，共同展示全台首部「5G AI生態聲景蒐集器」，以創新電信科技結合人工智能（AI），實現即時、生態友善的環境監測，讓與會者親身體驗科技守護自然的新方式 |
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5G通訊整合AI技術 芝程科技攜手工研院展示高齡智慧照護應用 (2025.10.16)
為高齡化社會注入創新科技能量，芝程科技與工研院攜手參與「2025台灣創新技術博覽會（TIE）」，聯合展示智慧照護領域的最新研發成果，展現台灣在AI感測與智慧應用方面的實力與前瞻佈局 |
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經部領航共構亞太供應鏈韌性 APEC研討會聚焦5G智慧製造 (2025.10.15)
為強化亞太地區5G智慧製造合作，經濟部產業技術司與APEC科學技術創新政策夥伴關係小組（PPSTI）共同支持，由工研院於10月15~16日舉辦「APEC 5G智慧製造國際研討會」，藉由多方經驗交流促進跨國合作 |
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百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。 |
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2025創博會即將登場 AI應用打造跨域創新引擎 (2025.10.14)
2025 年台灣創新技術博覽會（簡稱創博會）將於 10 月 16 日至 18 日在台北世貿一館登場。今年展會由經濟部、國科會、農業部、國防部、教育部、勞動部、衛福部、環境部、數位發展部、國發會及中研院等11個部會共同主辦 |
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5G固定無線接取將成寬頻主戰場 (2025.10.13)
5G FWA已不再只是接替DSL的替代品，而是與光纖並列、以體驗工程與商業設計取勝的新一代固定寬頻方案。從美國的「替代型」競爭到印度的「普及型」擴張，搭配R18/5G-Advanced的容量與能效升級、Wi-Fi 7的宅內體驗完善，以及企業場景的高附加價值，FWA的S曲線仍在中段向上 |
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從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值 |
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光寶與恩智浦共同慶祝GreenChip全球出貨量突破10億顆 (2025.10.13)
在全球能源轉型浪潮下，企業攜手推動高效率電源管理技術創新，為產業創造價值。光寶科技與恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（13）日共同宣布，雙方互相授予「策略合作夥伴獎」，以表彰彼此長年在電源技術創新、能源效率與品質卓越上的深厚合作成果 |
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無光罩製程成趨勢 DLP技術助攻先進封裝量產化 (2025.10.09)
在半導體製造快速演進的時代，德州儀器（TI）的DLP技術正成為推動數位光刻革命的助力。隨著封裝技術朝向高密度整合、多晶片模組與3D堆疊發展，傳統依賴昂貴光罩的光刻製程已逐漸面臨靈活性與成本的瓶頸 |
