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多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30) 無線標準呈現明顯趨勢,朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。 |
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Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型 |
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PCIe 7.0有什麼值得你期待! (2024.04.25) PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能,以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說,它的速度是PCIe 6.0的兩倍,意味著它可以提供更高的性能,同時也能降低能源的消耗 |
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u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片 (2024.04.22) 全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗(BLE)新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片(SoC)為基礎,具備精巧、節能及安全特性,並支援BLE 5.4和Thread/Matter技術 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08) 2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈 |
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資策會攜手日本5GMF 推動5G發展與創新應用 (2024.03.21) 根據ABI Research預估,至2026年,全球5G市場的年複合成長率將高達63%。資策會於今(21)日與日本第五代行動通訊聯盟(The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum;5GMF)共同舉辦「5G毫米波趨勢與創新應用國際論壇」 |
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海大與法國濱海大學合作 推升智慧永續海洋 (2024.03.18) 在近日舉辦的2024臺法高教高峰會期間,法國濱海-珍珠海岸大學(Universite du Littoral Cote dOpale;ULCO)校長Prof. Hassane Sadok拜訪國立臺灣海洋大學,並簽署合作備忘錄(MOU)締結姊妹校 |
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SKAIChips獲Ceva藍牙IP授權用於電子貨架標籤IC (2024.02.29) Ceva公司宣布低功耗無線技術創新企業SKAIChips已獲得RivieraWaves藍牙5.4 IP授權,用於開發電子貨架標籤(ESL)積體電路(IC)產品。根據ABI Research預測,ESL市場的年出貨量將從2022年的近1.85億個增長到2027年的近5.6億個,其中藍牙ESL的市場占有率將持續攀升 |
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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21) 藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準 |
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PCIe 將朝「光連接友善」前進 7.0標準預計2025推出 (2024.02.20) PCI-SIG副總裁Richard Solomon接受專訪時表示,在人工智慧應用的刺激下,PCI-SIG已在去年成立了光學工作小組,回應產業對於光學連接技術發展的期待。但他也認為.光連接技術短期內仍不會有明確的進度,至少要到PCIe 10.0版本之後才會有比較具體的發展,但PCIe朝「光連結友善(Optical-friendly)」前進是肯定的方向 |
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低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26) 物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合,以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
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Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12) 根據ABI Research預測,至2028年,支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個,支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個,致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接 |
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Ceva全新品牌標識強調智慧邊緣IP創新 (2023.12.18) Ceva公司推出全新的企業識別、標誌設計和網域名稱ceva-ip.com,展現公司致力於成為供應革新性IP解決方案的首選合作夥伴,實現智慧邊緣運作。Ceva持續專注於提供創新的IP產品組合,協助客戶快速開發高整合度、高成本效益和低功耗特性的邊緣運算人工智慧裝置,借助連線性、尖端人工智慧及感測技術來改善用戶體驗 |
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瑞薩推出高精度且穩定的電感式馬達轉子位置感測技術 (2023.10.26) 瑞薩電子(Renesas Electronics)開發出電感式位置感測器(IPS)技術,用於機器人、工業和醫療應用的高精度馬達位置感測器IC。利用非接觸式線圈感測器,位置感測技術可以取代目前需要絕對位置感測、高速、高精度且可靠的馬達控制系統中常用的昂貴磁性和光學編碼器 |
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英飛凌收購UWB先驅3db Access公司 強化連接產品組合 (2023.10.06) 英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣佈收購總部位於瑞士蘇黎世的新創企業 3db Access公司(下稱3db),這是一家安全低功耗超寬頻(UWB)技術的先驅,並且已是一家主要汽車品牌的首選 IP 提供商 |
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CEVA Wi-Fi 6 IP簡化IC部署操作 (2023.03.25) 全球技術情報公司ABI Research預測,從2022年到2027年,支援Wi-Fi 6的功能晶片出貨量的年均複合成長率(CAGR)將達到21%,到2027年將超過每年38億顆。 CEVA公司副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev表示:「隨著開發者希望建置低功耗Wi-Fi 6物聯網應用,Wi-Fi 6是目前市場上的熱門商品 |
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CEVA推出UWB Radar超寬頻雷達平台 適用於汽車兒童感測系統 (2023.03.23) CEVA公司擴展RivieraWaves 超寬頻(UWB)IP以支援超寬頻雷達(UWB-Radar)功能,用於Euro-NCAP和其他地區類似規範的兒童感測系統(Child Presence Detection;CPD),滿足新興安全規範要求 |
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英飛凌攜手TrustSEC推出先進智慧卡作業系統BIO-SLCOS (2023.03.22) 英飛凌科技股份有限公司與TrustSEC攜手推出最新的先進智慧卡作業系統(OS)BIO-SLCOS。該作業系統採用英飛凌最新的高性能安全元件SLC38,打造了一個安全、開放的平台。
該平台憑藉結合最佳的安全性、靈活性與硬體獨立性,滿足了全球智慧卡市場對舒適性、性能與安全性的要求 |
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英飛凌推出SECORA Connect X 提供NFC無線充電功能 (2023.03.13) 智慧可穿戴裝置和物聯網裝置具有體積小、功耗低、功能豐富等特點,因此在各類場景中的應用正方興未艾。用戶使用具有NFC功能的可穿戴裝置,可以實現在商店付款、大眾交通票證以及辦公大樓門禁等功能 |
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藍牙SIG發布電子貨架標籤無線技術標準 加速零售產業數位轉型 (2023.02.09) 藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)宣佈為電子貨架標籤(Electronic Shelf Label, ESL)市場推出新的無線技術標準。一直以來,ESL 系統仰賴各廠商間的無線通訊私有協定,這為全球市場採用構成潛在阻礙 |