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台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張，總產值達新台幣8,541億元 |
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台達名列台灣前十大國際品牌 連14年入選台灣最佳國際品牌 品牌價值年增9%創新高 (2024.12.11)
台達宣布連續14年入選「2024年台灣最佳國際品牌價值」，名列台灣前十大國際品牌。今年品牌價值達5.93億美元，較2023年大幅成長9%。「台灣最佳國際品牌價值調查」由經濟部產業發展署主辦，台經院委託國際專業品牌鑑價機構Interbrand協助執行 |
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研究：AI帶動2024年半導體市場復甦 記憶體需求成為關鍵動力 (2024.12.10)
2024年，人工智慧（AI）技術的蓬勃發展不僅改變了多個產業的面貌，更為全球半導體市場注入強大動能。隨著生成式AI應用普及、資料中心升級及高效能運算需求提升，AI不僅是技術創新的焦點，也成為推動全球經濟成長的重要引擎 |
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貝佐斯、三星注資 AI 晶片新創Tenstorrent七億美元 (2024.12.04)
總部位於美國加州的AI晶片新創公司Tenstorrent，宣布獲得7億美元投資，由亞馬遜創辦人傑夫·貝佐斯（Jeff Bezos）和韓國三星領投，公司估值達 26 億美元。
此輪融資由 AFW Partners 和韓國三星證券領投，LG 電子、富達投資和貝佐斯探險基金（Bezos Expeditions）等也參與其中 |
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2024.12(第397期)電源在哪裡？ (2024.11.28)
電，是現代生活的命脈，驅動著城市運轉、科技發展。而隨著科技與工業的不斷成長，電力的供應也面臨全新的考驗，特別是AI問世之後，電力的需求又往上提高一個層次 |
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新一代雙臂協作機器人：多元應用與創新商業模式 (2024.11.22)
伴隨著人工智慧（AI）技術持續生成演進，現今產業正面臨激烈國際競爭，應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務，創新應用加值！如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫 |
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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
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新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計 (2024.11.06)
新思科技持續與台積電密切合作，並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案，為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇，半導體產業需要跟上步伐 |
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中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機 (2024.10.30)
中華精測科技今（30）日召開營運說明會，受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算 （HPC）相關測試介面出貨暢旺，今年第三季單季獲利超越上半年表現。迎向第四季 |
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化合物半導體設備國產化 PIDA聚焦產業鏈發展 (2024.10.27)
為推動化合物半導體設備國產化，經濟部產業署委託金屬中心及光電協進會(PIDA)，於10月24日在台北南港展覽館舉辦「化合物半導體設備產業的前瞻未來」研討會。
研討會邀請穩晟材料、台灣鑽石工業、蔚華科技、致茂電子及台灣彩光科技等業界專家 |
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PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。 |
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工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」 (2024.10.22)
全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）首度贊助國科會「台灣科普環島列車」，今（22）日於台中新烏日站啟航，並與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實驗，帶領近千名學子一探AI浪潮下ASM前瞻半導體技術的基礎概念，期待未來能吸引更多學生投身半導體領域 |
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臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌 深化半導體技術交流 (2024.10.19)
國研院由蔡宏營院長率產學研團隊（包括擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技），於2024年10月17日赴捷克布爾諾（Brno），出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇，並參加「先進晶片設計研究中心」（Advanced Chip Design Research Center；ACDRC）揭牌儀式，進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作 |
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柏斯托高效能浸沒式冷卻液 滿足資料中心永續發展需求 (2024.10.14)
馬來西亞國家石油化工集團（PCG）全資子公司柏斯托（Perstorp），正式推出適用於資料中心浸沒式冷卻的高效能冷卻液Synmerse DC。Synmerse DC不僅擁有高導熱、低黏度、高閃點的平衡特性 |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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耐能登CRN評選2024年最熱門半導體榜單 並獲國際知名研究機構認可 (2024.09.18)
近日，國際專業的IT媒體CRN發佈2024年迄今為止最熱門的 10 家半導體新創公司榜單。耐能智慧（Kneron）成功入榜。這一榮譽不僅是對耐能在半導體領域創新實力的高度認可，也標誌著公司在推動終端AI領域進步方面所作出的傑出貢獻 |
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經濟部法人創R&D100台灣史上最佳紀錄 勇奪15項大獎亞洲居冠 (2024.09.11)
經濟部今（11）日宣布，台灣創新科技在素有研發界奧斯卡獎美譽的2024年「全球百大科技研發獎（R&D100 Awards）」創史上最佳紀錄，包含資策會獲獎3項、紡織所3項、金屬中心1項等勇奪15個獎項為亞洲之冠、全球第二 |
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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
