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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17)
基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵
邁向智慧減碳城市 虛實數位分身齊步走 (2024.04.26)
面對近年來國際淨零碳排時程逐日逼近,不僅台灣出口導向的製造業正積極應對國內外碳稅/費機制;加上自台電四月起調漲電價後,更加劇綠色通膨時代壓力!惟若對於近年來持續投入開發節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言
工研院、友達強強聯手結伴 聚焦4大領域產業搶商機 (2024.04.25)
為推動產業轉型升級與建立綠色競爭力,工研院今(25)日宣布和台灣顯示解決方案大廠友達光電簽署策略夥伴協議書,未來雙方將攜手在「前瞻顯示」、「車輛電子與智慧座艙」、「垂直場域整合方案」、「淨零排放ESG」4大領域加強合作,透過工研院的跨領域優勢與友達在市場應用的實力,加乘創新技術的發展,提升國際競爭力
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展 (2024.04.25)
台灣牙e通參加東南亞規模最大的牙科展會「2024 新加坡國際牙材展」,於現場展示牙科AI工具『dentall.ai』獲得國際買家關注,而此行也對接上新加坡連鎖牙科診所、牙科 AI 影像分析重要商業夥伴,結合台灣的科技及醫療優勢,往東南亞市場邁進一大步
【新聞十日談#40】數位檢測守護健康 (2024.04.25)
人體的健康和食物安全不容輕忽,如何藉由檢測技術來快速釐清原因,進行後續策略也是重點。數位檢測技術的優勢在於高效率、高準確率、自動化程度高等,更能有效地協助保障食品安全,成為維護人體健康的一大功臣
PCIe 7.0有什麼值得你期待! (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能,以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說,它的速度是PCIe 6.0的兩倍,意味著它可以提供更高的性能,同時也能降低能源的消耗
PCIe橋接AI PC時代 (2024.04.25)
PCIe在未來的AI伺服器或AI PC中將扮演關鍵性角色,主因是其高速數據傳輸能力和廣泛的設備支援。AI應用,尤其涉及深度學習和機器學習的應用,對運算速度和數據處理能力有極高要求,PCIe在這些領域提供關鍵的基礎技術支持
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。 除了娛樂,XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。 而舒適度不足、內容不夠等,都是普及路上尚待解決的難題
221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發 (2024.04.25)
本文敘述義大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感測器打造出三個平台,包括用於嚴峻環境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和 Muse。
AI人工智慧再升級 探究國際網路社群治理層面 (2024.04.25)
網際網路無國界,在資訊流通之際,也潛藏了未知的風險,一旦出現惡意攻擊要如何妥善處理?財團法人台灣網路資訊中心(Taiwan Network Information Center;TWNIC)與網際網路網域名稱及位址指配機(Internet Corporation for Assigned Names and Numbers;ICANN)共同舉辦的「第五屆 ICANN APAC-TWNIC合作交流論壇」近日於台北福華大飯店舉行
安防大廠齊聚Secutech2024開展 跨域整合安全與智慧應用大爆發 (2024.04.24)
台灣年度安全科技盛會「第25屆台北國際安全科技應用博覽會」(Secutech 2024)今(24)日於南港展覽館熱鬧開展,以「安全智動化.營運管理智慧化」為主題,加強企業韌性、朝向ESG企業永續發展為目標
智成電子首度曝光AI晶片概念 整合BLE搶攻AIoT商機 (2024.04.24)
根據市調機構Research and Markets預估,受惠於全球對能源管理、智慧照明、安防、物聯網與智慧城市的需求增加,2030年智慧建築市場規模將達到1393.8億美元。力晶集團子公司智成電子今(24)日在2024台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展(2024 Secutech & SMAbuilding)首度曝光人工智慧(AI)晶片概念影片
經濟部攜手友達等廠商 展出23項前瞻顯示技術 (2024.04.24)
經濟部產業技術司在2024 Touch Taiwan顯示科技主題館上,一口氣展出與友達、達運等重量級廠商共同打造23項創新顯示技術。同時也展出結合mini-LED顯示器、藝術創作和內容製作廠商所製作臺灣最大375吋曲面互動顯示器「祈福許願樹」,能提供民眾科技許願互動、即時上傳文字與照片
電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24)
聯華電子今(24)日公佈2024年第一季營運報告,合併營收為新台幣546.3億元,較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比,本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%,歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元,普通股每股獲利為新台幣0.84元
Touch Taiwan - Connection 跨域共創,連接未來 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧顯示展是台灣上半年重要的科技盛會,因應近年來的產業趨勢,展示主題除保留原有的智慧顯示與智慧製造,更跨足至電子製造設備、工業材料、新創學研、淨零碳排&新能源等領域
工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉
宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限,改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術,讓旗下嵌入式相機模組,能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性
Arm:因應AI永無止盡的能源需求 推動資料中心工作負載 (2024.04.22)
當前資料中心的用電量已經十分驚人:全球每年需要 460 太瓦/時(TWh)的電力,相當於德國全國的用電量。預計在 2030 年前,AI 的崛起將讓這個數值成長 3 倍,超過印度這個全球人口最多國家的總用電量
英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22)
英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中,研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備(High NA EUV)組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾(ASML)供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備,將開始進行多項校準步驟,預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程,協助英特爾推展未來製程藍圖
羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
半導體製造商ROHM和意法半導體(ST)宣佈,羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。 擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓,預計協議期間的交易額將超過2.3億美元


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