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Moldex3D 2020求解器優化 減少30%計算時間 (2020.09.18)
在AI的趨勢浪潮下,處理大量資訊的需求湧現,進而帶動高效能運算(HPC)平台或裝置的快速發展。在模流分析領域,也不再受限於傳統硬體規格不足的問題,透過HPC平台就能使模流分析廣泛應用在塑膠產品的開發階段
剖析自駕車應用 Domain controller 與高效能CPU (2020.09.17)
先進駕駛輔助系統(ADAS)的發展為車載網路(IVN)架構設計創造了新方法。Domain controller 體系結構將簡化車內網路設計,最大限度地提高性能並替換許多常見的ECU,且可提供高速通訊、傳感器融合和決策能力
在高速運動控制要求下 CPU與FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透過CPU、FPGA與其他機構的搭配可以減輕PLC程式的負擔,另一方面, CPU具有高速計算能力適用於控制伺服馬達。
Xilinx推出多功能電信加速器卡 擴展5G O-RAN虛擬基頻單元市場 (2020.09.16)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣布推出T1電信加速器卡(T1 Telco Accelerator Card),專用於5G網路中的O-RAN分散式單元(O-DU)和虛擬基頻單元(vBBU)。 賽靈思表示
NVIDIA斥資400億美元收購Arm 將成立世界級AI中心 (2020.09.14)
輝達(NVIDIA)與軟銀集團(SoftBank Group Corp.)今日宣佈達成收購的最終協議,NVIDIA將根據該協議斥資400億美元從軟銀集團及SoftBank Vision Fund(合稱「軟銀」)手中收購Arm Limited公司。預計該項交易將立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率和非GAAP每股盈餘
讓筆記型電腦重獲生機 (2020.09.11)
由於FPGA能在現場重新程式設計,筆記型電腦的OEM廠商可以通過下載軟體和固件更新,在硬體上實現新的應用,無需重新設計硬體,從而使其產品獲得差異化優勢。
前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質,隨著5G與高頻通訊演進,其重要性將越來越高,作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。
美光推出市場最快限量版 Crucial Ballistix MAX 5100 電競記憶體 (2020.09.09)
美光 (Micron) 旗下的電腦記憶體和儲存方案全球領導品牌 Crucial,今天宣佈推出其限量版 Crucial Ballistix MAX 5100電競記憶體。此最新產品速度媲美迄今市面上最快的電競記憶體
康佳特推出COM-HPC和新一代COM Express模組 (2020.09.03)
在英特爾第11代酷睿(Core)處理器Tiger Lake發布之際,嵌入式運算技術供應商德國康佳特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模組以及新一代COM Express Compact電腦模組,幫助進一步提高現有系統的性能,或利用COM-HPC的各種界面開發下一代產品
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
2020.9月(第62期)馬達與減速機預診最佳化 (2020.09.02)
作為「機械之母」, 馬達幾乎是所有機具設備的主要動力來源。 它的效率、健康狀態、以及使用壽命的長短, 都關係著產能效率的高或低。 隨著智慧製造趨勢的興起,它的效能更顯重要
AIoT引爆數據潮 MCU與MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在這個趨勢下, MCU的應用就成了智慧物聯系統的重點項目。其中,工業與消費性電子市場是最主要的成長驅力。
聯發科發表頂規手遊晶片Helio G95 採用增強版優化引擎技術 (2020.09.01)
聯發科技今天宣布推出專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組,為Helio G系列產品家族的頂規款,該晶片借助於遊戲優化引擎技術HyperEngine,不僅支援多鏡頭,更以優化的連網功能與AI超畫質顯示器,帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗
高通推出Snapdragon 732G行動平台 提升高階行動電競體驗 (2020.09.01)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司發表高通Snapdragon 732G行動平台,為繼Snapdragon 730G之後的新一代產品。Snapdragon 732G旨在實現沉浸式遊戲體驗,提供更聰明快速的人工智慧與加速效能,包含較前代產品更加升級的GPU與CPU
開關電源一體化解決方案! (2020.08.27)
電子系統設計的發展速度可說是日進千里。為設計師帶來的挑戰,就是越來越多電子系統的設計需要考慮「類比信號」、「高速信號」和「EMC」等問題,否則將無法快速、正確地設計出成功的電子產品
[自動化展]鎖定台灣五大產業自動化市場 松下強化零件與系統整合技術 (2020.08.24)
進入自動化工業大展,最引人注目的莫過於近距離見證自動化設備的一站式解決方案。「這台日本當地組裝、進口來台的自動化組裝工程系統展示機,顯現了Panasonic佈局自動化市場的決心與實力,從零組件到系統整合的一站式解決方案,松下皆提供了豐富的應用選擇
[自動化展] 泓格展全方位IIoT解決方案 簡化IT與OT整合 (2020.08.19)
工業自動化方案供應商泓格科技,長期致力於一直致力於工業領域的I/O與網路控制技術的研發,今年的自動化展也展示了一系列的工業通訊、網路、感測與數據採集的控制方案,能滿足各種垂直領域的自動化需求
聯發科發表天璣800U單晶片 雙卡雙待加速推動5G普及 (2020.08.18)
聯發科技今日推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U (Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員,天璣800U採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推動5G普及
萊迪思新解方集合與SupplyGuard服務 實現供應鏈動態信任防護 (2020.08.13)
根據美國國家漏洞資料庫(National Vulnerability Database;NVD)去(2019)年底發佈的資料,韌體(firmware)受到資安攻擊的事件越來越常見。自2016年的不到100件,到2019年飆升近七倍,成長至多達近700件
鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構(上) (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色,並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸,下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。


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