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美國在地製造法令對網通產業之衝擊 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美國就業計畫子項目—寬頻平等、接取與發展計畫（BEAD）的補助金額龐大，美國政府除了期待藉此達成寬頻網路全國覆蓋的目標外，也嘗試藉其創造更多面向的效益，重點之一是促進美國製造業的復甦 |
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為10月上市暖身 達發首次展示網通與高階AI物聯全系列方案 (2023.09.20)
聯發科旗下子公司達發科技，今日舉行上市前業績發表會，並首度對外展示與客戶共同打造的產品應用與相關解決方案，包含網通基礎建設（固網寬頻、乙太網路）、先進AI物聯網（藍牙音訊、衛星定位）等 |
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達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年，全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後，發展至市場普及約十年，迭代過程持續累積高門檻技術能力，市場極具長尾價值，將是達發未來成長主力技術之一 |
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達發科技聚焦AIoT與網通建設 預期2025可服務市場CAGR達13% (2023.07.18)
達發科技旗下兩大事業群各自聚焦於AIoT先進技術與全球網通基礎建設的晶片研發，都有超過 20 年深厚的產業經驗，基於有疊代、有門檻的技術，持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發 |
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諾基亞與中華電信合作驗證25G PON 作為小型基地台前傳網路 (2023.05.18)
諾基亞宣佈與中華電信研究院進行一項驗證測試25G PON 作為小型基地台前傳（fronthaul）傳輸網路的性能。於5G，將行動業務的通信量從小型基地台傳輸至核心網的傳輸網路，通常分為前傳和後傳（backhaul）傳輸 |
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2022.12月(第373期)2022年MCU供應商品牌及年度新品調查 (2022.12.02)
從2019到2022年，這短短的三年間，
對整個產業和人們來說，都是個天翻地覆的一個時期。
我們經歷了COVID-19疫情的封城與隔離、
中美貿易對抗引動的供應鏈重組、
以及俄烏戰爭帶來原物料飆漲 |
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XGS-PON與Wi-Fi 7的異質混合網路優勢 (2022.11.23)
隨著寬頻應用的大頻寬需求增加，異質網路結合XGS-PON與Wi-Fi 7的諸多優點，以發揮在光纖網路中傳遞的寬頻多媒體、寬頻上網與即時視訊的寬頻資訊能有效傳播到最後一哩 |
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達發寬頻SoC支援RDK-B 助西歐客戶自DOCSIS移轉至光纖 (2022.10.11)
IC設計商達發科技（聯發科技集團）今日宣布，將全力支持光纖網路終端設備開放平台RDK-B，且旗下第一款支持RDK-B的光纖設備系統晶片 （SoC），已成功出貨到多家西歐系統業者 |
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達發實現全球首款下上行達8 Gbps方案 提升電信業者競爭力 (2022.10.05)
達發科技(聯發科子公司)今日宣布，該公司已成功突圍搶進美國市場，為電信業者成功導入符合美國FCC規範之光纖固網寬頻晶片解決方案，在Speedtest驗證下實現全球第一個上下行皆達到8 Gbps 及3ms低延遲水準之XGS-PON布建；傳輸速度和布建速度皆超乎市場預期 |
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Imec與Nokia貝爾實驗室合作開發100G PON關鍵元件 (2022.09.23)
於本週舉行的歐洲光通訊會議（ECOC）上，比利時微電子研究中心（imec）旗下的IDLab實驗室（其設於根特大學與安特衛普大學的研究團隊）攜手Nokia貝爾實驗室，展示了全球首款上行突發模式線性轉阻放大器（linear burst-mode transimpedance amplifier；TIA），該晶片支援50Gbps不歸零訊號與100Gbps PAM-4訊號的位元傳輸速率 |
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高通推出商用Wi-Fi 7 Networking Pro系列 實現低延遲無線共享 (2022.05.05)
高通技術公司今日宣布推出支援Wi-Fi 7的第三代高通Networking Pro系列平台，現已向全球開發合作夥伴提供樣品。
高通第三代Networking Pro系列為高效能的商用Wi-Fi 7網路基礎架構平台產品組合 |
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[CES]瑞昱公布通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案 (2022.01.06)
瑞昱半導體於2022 CES公布全方位通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案，包括：
超低功耗雙頻無線網路攝影機單晶片
瑞昱針對AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗無線網路攝影機單晶片，其超低功耗可大幅延長系統電池運作的天數 |
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安立知與鋐寶共同成立寬頻接取裝置性能測試實驗室 (2021.12.09)
Anritsu安立知與仁寶集團旗下的鋐寶科技共同宣佈，雙方將合作針對 5G 新無線電（New Radio；NR）Sub-6 GHz與毫米波（mmWave）、IEEE 802.11ax（Wi-Fi 6/6E）、10G PON等裝置之性能驗證成立先進研發實驗室 |
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MIC：2022年5G手機出貨將首度超越4G手機 (2021.09.28)
資策會產業情報研究所（MIC）今日指出，2022年全球智慧型手機出貨將達14.2億台，年成長率3.7%，其中5G手機出貨7.6億台，占比將首度超越4G手機，達53.7%。
MIC於線上研討會上表示，2021年全球通訊產業達6,756億美元（約19兆新台幣），成長率19 |
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攜手中華電信 合勤科技完成開放寬頻接取網路概念驗證 (2021.07.02)
合勤科技今日宣布，參與中華電信開放寬頻接取網路概念驗證，完成 XGS-PON被動式光纖接取網路解決方案互通性整合，加速中華電信實現高客製化、差異化的高速光纖寬頻網路服務 |
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5G應用持續放量 聯發科將在筆電與CPE漸露頭腳 (2021.01.27)
聯發科今日舉行2020年第四季與全年的線上法人說明會。會中執行長蔡力行指出，2021年將是5G快速成長的第二年，預估全球 5G 手機出貨量將超過 5 億隻，成長 2.5 倍。而其天璣 1200 已被多個客戶採用，終端產品將在第一季底上市 |
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Celeno與瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纖閘道器解決方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications今日宣佈與瑞昱半導體(Realtek)合作，共同為2.5Gbps閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E（6GHz頻段）晶片與瑞昱的RTL9607DA PON ONU閘道處理器結合，為下一代光纖存取產品提供參考平台，以達到更高的Wi-Fi性能、覆蓋範圍和可靠性，掌握現在網路高度密集的環境的關鍵技術 |
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鎖定光通信市場 宏觀微電子推出CMOS 10G TIA晶片 (2020.08.03)
宏觀微電子針對高速光通信市場推出10G轉阻式放大器(TIA)晶片，符合10G SFP+、10G EPON、XG/XGS PON等電信及數據通信主流標準。隨著5G行動通訊、雲端資料中心和居家辦公趨勢興起帶動龐大的網路頻寬需求 |
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萬物聯網時代下的Wi-Fi發展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能簡易布建與方便連接等特性，實現無處不在的萬物聯網需求，Wi-Fi規格世代因應需求不斷演進，新產品需求與舊規格升級牽動未來出貨成長動能。 |
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測量方案東風起 加速5G行動網路創新 (2020.03.19)
5G創新需以低延遲、高速、大容量和多重同步連線的技術為背景。 |
