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工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03)
工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術，包含2項已產業化成果與4項前瞻技術，涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新，將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢 |
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Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化 (2024.06.27)
Ansys採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛 |
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愛德萬測試系統級測試產品加入生力軍 瞄準汽車先進記憶體IC (2022.07.31)
愛德萬測試 宣布，旗下第一台具備非揮發性記憶體主機控制介面 (NVMe) 系統級測試能力的升級版T5851-STM16G測試機，獲記憶體IC元件大廠青睞，已裝機投產。T5851平台此次升級，推動愛德萬測試跨足新市場，瞄準自駕車等汽車應用正加速採用的球柵陣列 (BGA) 封裝NVMe固態硬碟 (SSD) |
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伍爾特電子擴展熱管理產品線用於熱量傳導和散熱 (2022.07.08)
根據零組件的能量損耗以及佈局和組裝情況，有多種散熱方式可供選擇。伍爾特電子逐步成為導熱介面材料（TIM）的一站式服務商。為元件和散熱器的連接提供更多的導熱方案，同時也包括通過大表面散熱的材料 |
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EDA進化中！ (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代，一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台，將是時代所需。 |
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製造業板塊位移令護國群山崛起 台廠應重新定位價值鏈 (2021.04.30)
受到美中科技戰競爭劇烈及供應鏈重組的影響，推動全球製造業板塊位移，已間接提升台灣科技業在半導體、5G和車用電子等產業供應鏈中扮演更關鍵的角色；加上5G網路開台並逐漸普及後，看好其結合AIoT等智慧應用將持續高速成長，帶動相關供應鏈的進一步發展，樂觀期待下一代「護國群山」崛起 |
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全球瘋車電 宜特以一條龍服務助業者攻克驗證挑戰 (2021.04.14)
電動車已成全球車業顯學，各車廠無不全力搶進此一市場，並引發了全新的汽車電子系統設計與車用零組件的需求。然而車載電子系統與元件都需要滿足車規的要求並通過相關驗證，才算是取得入場券，也成了目前有意進軍車電市場業者的一大挑戰 |
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機器視覺助攻應用全面 提升科技製造產線效能 (2021.03.25)
隨著產業環境競爭日益激烈，高速、高智慧的視覺檢測技術，已成為現代化產線的必要環節，未來其應用深度與廣度都會逐步強化，成為業者提升生產效率的最佳助力。 |
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車輛中的小型電氣驅動器：在發展自動駕駛過程中提升便利性 (2021.03.15)
未來，自動駕駛將會顯著提高駕駛的便利性，到那時候，許多小型電氣驅動器將使車輛的控制更加輕鬆與便捷。 |
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愛德萬T2000測試平台推新通用型模組 擴充數位與電源供應功能 (2020.12.14)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)日前發表兩款最新通用型硬體設備500MDM數位模組與DPS32A電源供應模組，擴充旗下T2000測試平台功能，涵蓋諸如系統單晶片 (SoC)元件、電源管理IC、車用元件和CMOS影像感測器等應用，以因應日益成長的數位轉型市場 |
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相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外，在此基礎上，介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標，並舉例說明ADI技術如何做到這一點。 |
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增強車用相機模組 TI提出三大電源供應器策略 (2020.11.10)
隨著車用相機技術在解析度、動態視野、幀率(frame rates)方面不斷進步，電源供應架構更需貼近特定使用情境的需求。德州儀器系統工程師Matt Sauceda指出，要選用最適於車用相機模組的電源供應器 |
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恩智浦全新感測解決方案 擴展安全超寬頻產品組合 (2020.10.23)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）在年度開發者大會上宣佈，在推動安全超寬頻（Ultra-Wide Band；UWB）技術成為精準定位和高精確度感測全球標準的過程中，恩智浦已經實現全新里程碑 |
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車用雷達IC設計之環境迴圈驗證 (2020.09.23)
本文聚焦於感測器實現數位部分的驗證，但這個環境迴圈方法可以容易延伸到驗證混合訊號和RF設計。 |
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KLA推出AI解決方案的產品組合 強化先進封裝 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的ICOS T3 / T7系列封裝積體電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，並包含下一代演算法，旨在應對特徵尺寸縮小、三維結構和異質集成所帶來的複雜性，從而在封裝階段推進半導體器件製造 |
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展望2020年 台灣半導體產業有望演出一場好戲 (2019.12.30)
2019年最後倒數。回顧這一整年，半導體產業可說是起伏震盪，從年初的保守觀望，到最後的樂觀展望，這一路的峰迴，實在頗為戲劇。尤其這最後的收尾，給了2020年一個無比正面的訊息，預告2020年的半導體產業將會很有看頭 |
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成立46年 SEMI宣布完成樹立1千項產業標準 (2019.07.23)
SEMI（國際半導體產業協會）宣布，SEMI國際標準（SEMI International Standard）計畫自1973年推出以來，已於近日完成發表第1,000項SEMI國際標準，樹立了一個重要的里程碑。SEMI標準是電子製造業創新的核心，不但讓電子產品體積更小、速度更快也更智能，同時大幅改變了人類的生活與工作方式 |
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是德調變失真分析測試解決方案 協助 Qorvo 分析 5G 毫米波模組 (2019.06.13)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出的調變失真分析測試套件，成功助 Qorvo 一臂之力，使其能夠在製造測試階段，準確分析 5G 毫米波前端模組效能。
Qorvo 是全球射頻解決方案供應商 |
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[亭心觀測站] 概觀電子科技史略 (2018.08.07)
1897年，劍橋大學約瑟夫·湯姆森，實驗證明了電子的存在。電子是構成物質的基本粒子之一，屬於一種帶負電的亞原子粒子，相對於原子核裡的質子與中子而言，電子的質量非常小，並同時具有粒子與波動的現象 |
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國內外大廠投入醫療晶片研發、數據分析 (2018.04.27)
因為科技進步，醫療方面也逐步智慧化，除了常見的晶片處理器外，各家廠商也推出智慧醫療解決方案，搶佔先機。 |
