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「工業4.0與智慧製造技術應用趨勢論壇」會後報導 (2019.11.11)
「工業4.0與智慧製造技術應用趨勢論壇」邀請製造領域指標性廠商與重點人士,由不同面向剖析工業4.0智慧製造的技術趨勢發展。
意法半導體與Audi合作 開發及提供下一代汽車外部照明方案 (2019.11.08)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST),宣布與在高階汽車市場取得成功的車商代表奧迪(Audi AG)合作定義、設計、轉化、製造和交付下一代創新OLED汽車外部照明解決方案
Cadence提出熱電偕同模擬系統分析 面對3D IC挑戰 (2019.11.07)
實現3D IC是未來電子設計的重要目標,2.5D是過渡性技術,但最終是希望達成電晶體堆疊和晶片的高度整合。要實現這項目標,更精準且更全面的模擬系統至關重要,而Cadence看準了此市場需求
HOLTEK推出HT68FB541 USB RGB LED MCU (2019.11.07)
Holtek特別為RGB全彩流光遊戲滑鼠的應用推出Flash MCU HT68FB541,最大特點為不需外加電晶體,以大電流驅動I/O直推並整合矩陣掃描方式,可達到同時驅動8顆RGB LED與8個按鍵掃描
貿澤供貨Microchip SAM R30 Sub-GHz模組 適用於超低功率WPAN設計 (2019.11.06)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模組。SAM R30結合超低功耗微控制器和Sub-GHZ無線電,封裝尺寸僅有12
貿澤供貨TI TPS3840超高效率Nanopower電壓監控器 (2019.11.05)
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Texas Instruments(TI)的TPS3840系列Nanopower高輸入電壓監控器。TPS3840裝置為重置IC,作業電壓最高達10V,於所有作業條件下均可維持極低的靜態電流
一顆不到一美元!Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組 (2019.11.05)
行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組,為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援
「半導體晶片無所不在」特展於國資圖開展 (2019.11.05)
我們每天所居住的生活環境,生活周遭所接觸到的3C物品,裡面都有半導體晶片在控制,這項科技的發明深深改變了人類生活的腳步。由國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)策劃的「半導體晶片無所不在-智慧生活的想像更是無限可能」特展
英飛凌推出兩款工業級產品CoolGaN 400V與CoolGaN 600V (2019.11.04)
英飛凌科技股份有限公司旗下CoolGaN 系列新增兩款產品。CoolGaN 400V開關元件(IGT40R070D1 E8220)專為頂級 HiFi 音響系統量身打造,可滿足終端使用者對於高解析度聲軌所有細節的要求
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
Maxim發佈汽車級安全認證器 有效增強汽車安全性 (2019.11.01)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出DS28C40 DeepCover汽車級安全認證器,幫助設計者增強車聯網的安全性、保密性及資料完整性。作為業界首款也是唯一一款符合AEC-Q100標準的1級汽車系統方案,該安全認證IC可降低設計複雜度和當前方案中的軟體安全隱患,確保電子系統,例如高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和電動汽車 (EV) 電池等,使用正品配件
2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機 (2019.10.31)
台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會,由理事長台積電劉德音董事長親臨主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機
意法半導體解鎖新iOS 13平台功能 帶來優化NFC體驗 (2019.10.31)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)正在擴大對智慧型手機應用開發人員的軟體支援,並為新推出之iOS 13作業系統發掘Core NFC Framework的最大潛能。 iOS 13的Core NFC Framework讓手機能夠讀寫不同類型的NFC標籤,包括ISO/IEC 15693 type-5標籤
富士通推出能於高溫維持正常運作的2Mbit FRAM (2019.10.30)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司(以下稱富士通)宣布推出型號為MB85RS2MTY的2Mbit FRAM。此款容量最高的FRAM產品能在高達攝氏125度的高溫下運作,其評測樣品(evaluation sample)現已開始供應
東芝推出適用於Thunderbolt 3及其他高速訊號線的低電容TVS Diode (2019.10.30)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出兩款低電容舜態電壓抑制二極體(TVS Diode)(ESD靜電放電保護二極體),兩款二極體均支援Thunderbolt 3、HDMI 2.1和USB 3.1等高速通訊標準並已開始出貨
ROHM免電池通訊與感測器方案 快速建構IIoT的感測力 (2019.10.29)
要建構工業物聯網(IIoT),感測器是其中不可或缺的核心元件,然而,通訊功能也扮演著至關重要的角色,再者還有電源與低功耗設計的考量。因此要落實一個符合工業4.0需求的IIoT架構,所需考量的面向與範圍是相當的龐大,對於管理者與設計者來說,都是沉重的負擔量
意法半導體2019 Q3淨營收25.5億美元 毛利率37.9% (2019.10.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布截至2019年9月28日的第三季財報。 意法半導體第三季淨營收達25.5億美元,毛利率為37.9%,而營業利潤率則為13.1%,淨利潤達3.02億美元,稀釋每股盈餘為34美分
意法半導體推出STSPIN模組 與MikroElektronika合作開發出四款Click board開發板 (2019.10.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)與授權合作夥伴MikroElektronika合作,開發出四款Click board開發板,將STSPIN馬達驅動器的優勢拓展到STM32開發板以外的開發平台,讓使用MikroElektronika原型板以及其他板載mikroBUS插座之系統使用者也能享受STSPIN馬達驅動器所提供的各種優勢
宏觀微電子發表首款應用RT568物聯網之系統方案 (2019.10.28)
ㄧ向以射頻為技術核心的宏觀微電子(股)有限公司目前推出針對物聯網(IOT)通訊市場的藍牙低功耗5.0(BLE 5.0)無線收發晶片RT568,其設計理念係以精簡的標準SPI介面與主晶片或微處理器(MCU)做連結
Maker Faire Taipei 2019 資策會新創團隊展出智慧生活跨域應用 (2019.10.28)
創客自造圈的年度盛事「Maker Faire Taipei 2019」日前在華山1914文化創意產業園區熱鬧登場,積極扶植台灣物聯網新創團隊成功走向國際舞台的資策會「物聯網智造基地」,在經濟部工業局的指導下


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9 意法半導體推出下一代支付系統晶片 提升性能和保護功能
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