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Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台獲AI處理器公司Mythic採用 (2020.02.27)
Mentor近日宣佈,人工智慧(AI)處理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上為其自訂電路驗證與元件雜訊分析進行了標準化作業。此外,Mythic已選用Mentor的Symphony混合訊號平台來驗證其智慧處理器(IPU)中整合類比和數位的邏輯功能
關於USB Type-C的11個誤解 (2020.02.26)
關於USB Type-C的11個誤解
電源技術第三彈 羅姆Nano Cap電容小型化技術箭在弦上 (2020.02.26)
混合動力車和電動汽車(EV)加速了全球減少二氧化碳排放的議題,但是人們一直對輕度混合動力車更感興趣,原因是輕度混合動力車比全混合動力車更具成本效益,特別是在歐洲市場
Power Integrations擴展BridgeSwitch BLDC馬達驅動器IC系列至400W (2020.02.26)
節能功率轉換之高壓積體電路廠商Power Integration,今(26)日宣佈其BridgeSwitch整合半橋式(IHB)馬達驅動器IC系列已經擴展,可支援要求高達400W的應用。BridgeSwitch IC具備高壓側和低壓側進階FREDFET(快速恢復型二極體場效應電晶體)和整合式無損失電流感測功能,使得無刷直流(BLDC)馬達驅動應用中的變頻器效率高達99
意法半導體推出STSPIN32 BLDC馬達驅動器 瞄準高電壓應用 (2020.02.25)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN32F0系列馬達控制系統級封裝的四款新品,可簡化家用電器和工業設備的開發設計,包括有線電動工具、驅動裝置、泵、風扇和壓縮機
KLA推出新型IC量測系統 實現高性能邏輯和記憶晶片製造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路(IC或晶片)製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸(CD)量測系統。在構建晶片中的每一層時,Archer 750有助於驗證圖案特徵是否與先前層上的特徵正確對準,而SpectraShape 11k則監控三維結構的形狀,例如晶體管(transistors)與存儲單元(memory cells),以確保它們符合規格
英飛凌推出CoolSiC MOSFET 650V系列 進一步降低切換損耗 (2020.02.25)
英飛凌科技持續擴展其全方位的碳化矽(SiC)產品組合,新增650V產品系列。英飛凌新發表的CoolSiC MOSFET能滿足廣泛應用對於能源效率、功率密度和耐用度不斷提升的需求,包括:伺服器、電信和工業SMPS、太陽能系統、能源儲存和化成電池、UPS、馬達驅動以及電動車充電等
Dialog收購Adesto Technologies 進軍工業IoT市場 (2020.02.24)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今日宣布已簽署最終協議,收購美商愛德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商
ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列處理器專用電源管理IC (2020.02.24)
半導體製造商ROHM針對NXP Semiconductors(NXP)的應用裝置處理器「i.MX 8M Nano系列」,開發出專用高效率電源管理IC(PMIC)「BD71850MWV」。 NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在運算能力、節能性、語音/音樂處理方面表現出色的應用處理器
智慧感測 掌握AIoT脈動的關鍵一步 (2020.02.21)
感測器在進入AIoT時代後,變得更為重要。在萬物聯網的時代,感測器的使用數量將會比過往更多。再者,性能與應用思維的提升,感測系統的建置也要再次升級。
高速測試挑戰遽增 向量網路分析儀不可或缺 (2020.02.20)
VNA可用於驗證設計模擬,來加速產品上市的時間。在今天,VNA已經廣泛應用於射頻和高頻的測試領域。
TSIA預估2020台灣IC產值成長4.1% (2020.02.18)
台灣半導體產業協會(TSIA),今日公布了2020年台灣整體IC產業的產值預測。根據TSIA的資料,2020年台灣整體IC產值將達NT$27,742議億元,較去年成長4.1%,略低於全球IC產業的5.1%成長率
邁向AI與IC產業結合之路 (2020.02.18)
隨著AI應用日愈擴大且趨於複雜,運算能力成為當今推動AI發展的新動能。可以預見的是,硬體IC產業將陪伴新興AI產業的成長。本文敘述AI的長短處,以及AI神鷹設計理想的、互補的協同合作模式
TSIA 2019年台灣IC產業營運成果出爐 微幅成長1.7% (2020.02.16)
台灣半導體產業協會(TSIA),公布了2019年全球與台灣半導體市場全年總銷售值。資料指出,2019全球半導體市場達4,121億美元,較2018年衰退12.1%;台灣IC產業產值達新台幣26,656億元(USD$86.3B),較2018年成長1.7%
聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14)
本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計,一解5G晶片的設計關鍵。
一勞灸逸-智慧溫控灸療裝置 (2020.02.13)
本作品為一個自動化溫控灸療裝置,導入現今技術來克服上述問題。本裝置使用盛群微控制器作為核心控制晶片,搭配溫度感測器及馬達完成自動控溫的灸療裝置
TI最佳化EMI的整合式變壓器技術 縮小隔離式電源至IC封裝尺寸 (2020.02.13)
德州儀器(TI)近日推出了採用新專利整合式變壓器技術開發的積體電路(IC):具業界最低電磁干擾(EMI)的500-mW高效隔離式DC/DC轉換器UCC12050。2.65-mm的高度能讓工程師縮小解決方案的體積(與分離式解決方案相比減少80%,與電源模組相比則減少60%),效率更是同類競品的兩倍
從量子位元談起 (2020.02.07)
量子電腦的概念起源很早,甚至與傳統電腦發展相比也不遑多讓,大致都在1946~1949年間就奠定了基礎。只是傳統電腦因為電晶體的發明而有了穩定且長足的進步,接著應用IC半導體技術,在摩爾定律下更是不斷革新發展,才有今日資訊科技的面貌
電池堆疊監控器大幅提高車用鋰離子電池性能 (2020.02.06)
本文介紹混合動力車和電動車的無線解決方案。無線通訊設計能夠提高可靠性並減輕系統總重量,進而增加了每次充電的行駛里程。
英飛凌推出微型電源供應器 首度為汽車應用啟動覆晶技術生產 (2020.02.05)
英飛凌科技股份有限公司在汽車電子電源供應器小型化之路上又邁進一步,成為首家打造符合車規市場嚴格品質要求之專屬覆晶封裝生產製程的晶片製造商,並推出首款線性穩壓器OPTIREG TLS715B0NAV50


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