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新冠肺炎疫情衝擊全球 TrendForce剖析科技產業影響 (2020.03.30)
由於新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情持續擴大,衝擊全球經濟與消費力道,全球市場研究機構TrendForce整理截至2020年3月26日各關鍵零組件及下游產業的最新狀況,深入分析疫情對高科技產業的影響
因應5奈米 宜特推獨家去層方式避免Die損壞 (2020.03.29)
為了協助客戶做好專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點(Defect),宜特推出獨家晶片去層技術,將樣品如魔術般放大,直接在晶片封裝(Package)還存在的情況下進行去層工程,不僅可以大幅提升工程上的良率,完整提出電路圖,還可衍生應用在合金PAD、精密IC及其他無法取Die卻需要去層的晶片樣品上
受疫情影響 2月液晶電視面板出貨較目標衰退10.2% (2020.03.24)
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新電視面板出貨調查報告顯示,2月份雖受新冠肺炎疫情影響,但受惠於面板價格上揚及面板廠手中仍有庫存,使得2月份電視面板出貨僅小幅月減3.5%,達2,007.3萬片,較年前原本設定目標衰退幅度也從18%收斂至10.2%
是德推出200MHz雙通道示波器 支援全方位進階量測 (2020.03.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出4款新的雙通道InfiniiVision 1000 X系列示波器,分別提供50MHz至200MHz的頻寬。此外,這些經濟型示波器提供專業級量測與功能,包括支援5種不同串列資料協定的標配解碼功能,以及區域網路(LAN)遠端連線和USB介面等特性
Mentor產品線通過聯電新22奈米超低功耗製程技術認證 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣佈,Mentor的多條產品線,包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台,以及Nitro-SoC數位設計平台,現已通過聯華電子(UMC)的22uLP(超低功耗)製程技術認證
Cadence優化數位全流程 提供達3倍的生產力並提升結果品質 (2020.03.18)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的數位全流程,該流程經數百個先進製程設計定案所驗證,可進一步優化包括汽車、行動、網路、高效能運算及人工智慧(AI)等各種應用領域的功耗、效能及面積(PPA)結果.該流程具有包括統一佈局、物理優化引擎以及機器學習(ML)能力等多種業界領先的特色
SiC MOSFET適用的PI SCALE-iDriver符合AEC-Q100汽車認證 (2020.03.18)
中高壓變頻器應用閘極驅動器技術廠商Power Integrations(PI)今日宣佈推出用於碳化矽(SiC) MOSFET的高效單通道閘極驅動器SIC118xKQ SCALE-iDriver,該產品現已通過AEC-Q100認證,可供汽車使用
TrendForce:2019年全球前十大IC設計業者營收年減4.1% 2020成長面臨挑戰 (2020.03.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2019年全球前三大IC設計業者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)營收皆呈現年衰退,使得全球IC設計產值受到不小影響。2020年產業能否回歸成長,將視美國商務部是否升級管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制狀況而定
ROHM SiC功率元件獲車電廠UAES採用 助EV充電系統提升效率 (2020.03.17)
半導體製造商ROHM宣布,其SiC功率元件(SiC MOSFET)獲得中國車界Tier1供應商-聯合汽車電子有限公司(United Automot]ive Electronic Systems Co., Ltd.;UAES)採用,將應用於電動車充電器(On Board Charger;OBC)上
力旺NeoMTP矽智財於台積0.18微米第三代BCD製程驗證成功 (2020.03.16)
力旺電子今日宣布其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable,MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證,提供IoT電源管理晶片(Power Management IC,PMIC) 客戶極佳成本優勢的NVM矽智財解決方案
ST推出高整合度無線充電IC 提升輸電充電效能 (2020.03.13)
在對大功率和高效能需求日益成長的5G通訊時代,半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STWLC68系列產品,為市場帶來領擁有極高傳輸效能而且安全可靠的無線充電解決方案
ST推出創新電動汽車電池管理技術 解決電池同步延遲問題 (2020.03.13)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出能夠提升電動汽車(Electric Vehicle;EV)可靠性、安全性、續航里程及成本效益的新電池管理技術。 電動汽車製造成本預計在2030年前與傳統內燃機汽車相當,到2038年銷量將會超越傳統汽車
ROHM推出4通道線性LED驅動器 削減車電LED燈電路板面積和設計週期 (2020.03.12)
半導體製造商ROHM針對日益普及的二輪/四輪車用LED尾燈(煞車燈、後尾燈)、霧燈、轉向燈等,研發出內建MOSFET的4通道線性LED驅動IC「BD183x7EFV-M」(BD18337EFV-M / BD18347EFV-M)
Microchip推出快速原型設計的嵌入式物聯網解決方案 助力開發雲端服務 (2020.03.12)
基於物聯網(IoT)市場的分散特性,造成增加了專案的複雜性和成本,使得開發人員在設計決策上面臨著前所未有的嚴峻挑戰,導致開發週期延長、安全威脅增加以及解決方案失效
PI擴大採用穩健750V GaN電晶體的InnoSwitch3 IC產品範圍 (2020.03.11)
節能型電源轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations今日宣佈推出更多InnoSwitch3 系列離線CV/CC返馳式切換開關IC品項。全新INN3x78C裝置整合了體積更小的「8號」750V PowiGaN電晶體,能夠讓輕薄且高效的電源供應器輸出27W至55W功率而無需散熱片
TI推出疊接型DC/DC降壓轉換器 大幅提升高電流FPGA和處理器電源功率密度 (2020.03.10)
德州儀器(TI)近日推出了一款新型40-A SWIFT DC/DC降壓轉換器,可堆疊最多四個積體電路(IC)。TPS546D24A PMBus降壓轉換器可在85°C的環境溫度下提供高達160A的輸出電流,電流比市面上其他同類電源IC高四倍
強強聯手 聯發科攜手三星推出Wi-Fi 6 8K電視 (2020.03.09)
聯發科技攜手三星,聯合推出全球首款搭載聯發科技客製Wi-Fi 6晶片的8K量子電視──三星8K QLED Y20(Q950、Q900)。 這款旗艦產品是全球唯一支持Wi-Fi 6的8K電視,為消費者帶來最流暢的影音、遊戲、網路連線體驗
ANSYS發表新整合電路模擬工具 加速5G、HPC和AI設計 (2020.03.09)
Ansys發表的Ansys RaptorH,能幫助工程師加速並改善5G、三維積體電路(3D-IC)和射頻積體電路(Radio-frequency Integrated Circuit)設計工作流程,這些積體電路的應用包括智慧型裝置、天線陣列(Antenna Arrays)和資料儲存系統
Silicon Labs新型Secure Vault技術 重新定義IoT裝置安全 (2020.03.09)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出安全功能新套件Secure Vault技術,以協助連接裝置製造商因應不斷提升的物聯網(IoT)安全威脅及監管壓力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台運用Secure Vault將一流的安全軟體功能與物理不可仿製功能(PUF)硬體技術相結合,藉以大幅降低IoT安全性漏洞和智慧財產權受損風險
運用Web模擬工具可同時驗證SiC功率元件和驅動 IC (2020.03.06)
採用Mentor「SystemVision」雲端環境,輕鬆驗證電路解決方案。


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4 Microchip推出快速原型設計的嵌入式物聯網解決方案 助力開發雲端服務
5 康佳特擴展搭載NXP i.MX 8處理器系列的嵌入式視覺產品
6 英飛凌推出首款通過ISO 26262:2018 ASIL-D的嵌入式安全控制器
7 ROHM推出4通道線性LED驅動器 削減車電LED燈電路板面積和設計週期
8 ROHM推出Web模擬工具 同時驗證SiC功率元件和驅動IC
9 Molex推出自訂電纜產生器 建構專屬電纜線束的線上工具
10 HOLTEK推出HT32F59041 Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU

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