帳號:
密碼:
相關物件共 2072
(您查閱第 4 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
igus推出通訊模組icom.plus 實現靈活評估機器資料 (2019.09.19)
預測和計畫保養是igus透過其智慧工程塑膠解決方案追求的目標。例如,智慧感測器測量拖鏈、轉盤軸承和直線導向裝置的磨損。透過新的通訊模組icom.plus,使用者現在可以決定以何種形式匯集來自感測器的數據
超低功耗技術推動免電池IoT感知 (2019.09.18)
能量擷取技術的最新進展,再加上新的超低功耗IC、感測器和無線電技術,使能量擷取現在變得更加實用、高效、實惠,且更易於以緊湊、可靠的形式實施。
完整建置車機與手持式裝置 為智慧物流做好準備 (2019.09.18)
車機與手持式裝置是構成行動物流系統的二大關鍵設備,業者在導入時,必須釐清兩者的功能、採購考量點與導入效益,才能為隨之而來的智慧化做好準備。
Microsoft與台達啟動全球策略合作 共創數位轉型新典範 (2019.09.18)
台灣微軟(Microsoft)昨(17)與全球工業自動化供應商台達(Delta Electronics),共同宣布將啟動三項策略合作,集結微軟在軟體方面的和台達在工業自動化的強項,共建雲端資源,打造「軟體即服務(SaaS,Software as a Service)」,並共同開發人工智慧(AI)技術相關計畫
HOLTEK New BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK Low Current RF Transceiver IC (2019.09.17)
Holtek announced the release of its new low current bidirectional wireless FSK/GFSK transceiver IC, the BC3602. The device, which includes an integrated high precision, low power oscillator for WOT (Wake-on-TX) and WOR (Wake-on-RX) functions
2019IoT資安挑戰賽成果揭曉 UCCU Hacker奪冠 (2019.09.17)
由科技部主辦、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心(國研院科政中心)與國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)共同執行的「科技大擂台:2019 IoT資安挑戰賽」決賽,於9月11~12日假台北市福華國際文教會館舉辦
貿澤供貨Maxim安全裝置 適用於拋棄式醫療設備 (2019.09.11)
半導體與電子元件授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應適用於拋棄式醫療設備的多種Maxim Integrated安全裝置。Maxim的安全裝置產品組合內含DeepCover安全驗證器和1-Wire記憶體裝置,能為包括一次性產品、手術工具、醫療匣和脈搏血氧測量探頭等醫療裝置提供保護功能,也適合用於物聯網(IoT)節點驗證和限用耗材的安全管理
從貿易戰火餘燼重生 機械業尋求進口替代新動能 (2019.09.11)
除了政府已投入輔導業者加速轉型升級之外,機械公會也配合打造進口替代的試驗場域,以尋求2025年產值倍增新動能。
AI風潮下的PCB產業新契機 (2019.09.10)
近年來,PCB產業年呈現正向發展,有全新機會,也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛,直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進
愛德萬測試將於SEMICON Taiwan展示最新科技並贊助產業活動 (2019.09.10)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation),將於9月18~20日假台北南港展覽館一館 (TaiNEX1)盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」(SEMICON Taiwan),展示領先業界的科技領導力
是德與Kandou Bus攜手開發高速數位應用Chord信令技術 (2019.09.09)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與Kandou Bus展開合作,雙方將運用是德科技測試解決方案,分析Chord信令發射器和接收器的設計,以增進高速數位信號應用的效能
2019台灣創新技術博覽會 「未來科技館」展100項新創 (2019.09.09)
2019年「台灣創新技術博覽會」即將於9月26日在台北世貿一館盛大開幕,集結跨部會資源打造「未來科技館」、「永續發展館」及「創新發明館」等三大主題館。其中「未來科技館」將展出100項創新技術
愛德萬測試:5G與AI為測試設備帶來新一波商機 (2019.09.06)
在矽晶片的發展中,每到一個新的時期,就會有不同的市場驅動力。從1990年代的PC,2000年的手機,到2010年的智慧手機,約以十年為間隔,持續推動著半導體產業的矽晶片發展節奏
Gartner:2019年十大無線通訊技術趨勢 (2019.09.06)
新型無線技術在未來五年將成為機器人、無人機、自動駕駛汽車和新型醫療裝置等各種新興科技的關鍵,本文為Gartner盤點的十大無線科技趨勢。
資策會物聯網智造基地 展出創新IoT產品 (2019.09.06)
資策會數位服務新研究所(服創所)自2018年以來,於台北、台中、高雄成立「物聯網智造基地」,將在今(6)、明(7)兩日舉辦首屆「TPDC 產品開發者年會」,以展現IoT產品開發實例
安森美半導體推出乙太網供電(PoE)方案 支援IoT端點日益增長的功率需求 (2019.09.06)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),憑藉不斷增長的符合IEEE802.3bt標準的產品和技術陣容引領產業。乙太網供電(PoE)使用新的IEEE802.3bt標準,可用於通過局域網(LAN)聯接提供高達90 W的高速互聯
2019年9月(第51期)PLC-智慧製造下的智控新趨勢 (2019.09.05)
對於製造業的自動化技術演進來說, PLC被視為自動化史上的一大重要成就。 而經過50年的演進, PLC已深入各大自動化產線之中。 作為自動化控制的先驅,PLC正面臨新的環境挑戰, 不僅只是數位化控制,而要智慧化和網路化, 因此在功能、性能與應用上, 都將更上一層樓
宜特參與制定iNEMI爬行腐蝕白皮書 提出簡易驗證手法 (2019.09.05)
近年來由於人工智慧 (AI)、大數據、5G、物聯網 (IOT) 與邊緣運算的廣泛應用,讓雲端資料處理中心硬體設備的可靠度能力越來越受到重視。然而在全球日趨嚴重的空氣污染威脅下,亦影響雲端資料處理中心電子設備的使用壽命
工研院與微軟攜手 共拓AI晶片應用商機 (2019.09.05)
為開拓台灣AI創新應用及前瞻技術合作,由經濟部技術處羅達生處長率領工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產、官、研代表特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解?方案總經理Carl Coken及其所率領的團隊
在幾分鐘內構建智慧恒溫器控制單元 (2019.09.05)
初創企業和老牌公司需要一種方法來簡化其設計流程, 並找到一種性價比高、通用和便於使用的開發解決方案, 以便儘快將概念證明投入生產。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體構建STM32Trust生態系統 整合網路保護資源
2 igus模組化無塵室解決方案柔軟型和扁平式e-skin系列
3 Dell EMC與VMware共同開發解決方案 重新詮釋軟體定義網路
4 德國萊因:工業機械智慧轉型 功能安全為核心
5 意法半導體推出數位功率因數控制器
6 宇瞻XR-DIMM通過RTCA DO-160G航空機載設備測試
7 Maxim發佈電量計IC MAX17301/11 整合電池保護器
8 意法半導體推出雙介面安全微控制器
9 Dell Technologies Cloud全新Kubernetes支援與混合雲基礎架構選項
10 全球最大!Xilinx推出擁有900萬個系統邏輯單元的FPGA

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw