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ST最新STM32探索套件和擴充軟體 簡化IoT連線和安全功能開發 (2020.08.07)
為了簡化物聯網節點開發者所面臨之複雜軟體的開發挑戰,半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含經過相關標準認證的FreeRTOS作業系統程式設計介面,該程式設計介面完全整合於STM32Cube開發生態系統內,可與亞馬遜雲端服務Amazon Web Services(AWS)直接連線
聚焦工業與網通 以生態系統觀點布局市場 (2020.08.07)
Maxim併入後,ADI的市值將超過680億美元,在全球類比半導體市場上取得坐二望一的位置。而亞太區是樞紐關鍵的市場,尤其台灣......
解決5G複雜性挑戰 需從根本最佳化平台 (2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等,所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求,介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。
IoT架構裡的模擬技術與數位分身應用 (2020.08.06)
IIoT應用的開發,也面臨類似的瓶頸,需等待以機器學習為基礎的預測性維護系統,或自動化系統應用所需的感測器資料。
Marvell全新網路產品組合 驅動企業網路的安全、智慧和性能升級 (2020.08.06)
Marvell宣佈推出整合的接入、聚合和核心乙太網交換機與PHY解決方案產品組合,可智慧實現整個企業網路中安全高效的資料移動。 行動和雲端應用正大幅拓展至傳統園區的環境邊界,這套全新的產品組合旨在滿足無邊界企業的特定需求
HOLTEK推出BA45F5260感煙探測器MCU (2020.08.05)
Holtek推出整合感煙探測AFE、雙通道IR LED定電流驅動、16-bit Voice DAC及溫度Sensor的感煙探測器專用Flash MCU BA45F5260。適合應用在語音功能、無線聯網及大容量程式空間的感煙探測產品,如語音型、NB-IoT、WiFi感煙探測報警器等產品
2020.8月(第61期)工業4.0新布局 (2020.08.04)
經過近幾年的發展,工業4.0已走入所有工業領域中, 無論哪種規模與類型的業者,都逐漸落實相關的應用思維。 然而今年初爆發的新冠肺炎(COVID-19)疫情, 不僅衝擊了全球製造業的生產方式和流程, 同時也對供應鏈產生了影響, 例如異地生產、多來源供應等,開始受到人們的重視
WFH之下的工業數位化轉換與系統機制 (2020.08.04)
在COVID-19之後,工作方式改革的呼聲越來越高下,再加上新一代數位技術加速了遠端工作的推動,帶動了現有工廠生產系統的運作方式。
數位分身為產業帶來顛覆性改變 (2020.08.03)
企業組織採用數位分身,可以收集正確資料並加以視覺化,透過正確的分析技術與規則,可以有效率地針對商業目標做出回應。
HOLTEK推出BC66F3652/BC66F3662 Sub-1GHz RF Transceiver A/D MCU (2020.08.03)
Holtek推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662,整合高功率PA、GFSK頻率合成器及數位解調功能。精簡外圍電路,射頻特性符合ETSI/FCC規範,適用在1GHz以下免執照的ISM Band應用,如IoT、智慧家庭、工業/農業控制之無線雙向傳輸產品
意法半導體STM32WB無線微控制器現可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0,開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術,研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用
施耐德電機新台灣區總經理 原星馬業務副總裁張智斌遠距上任 (2020.07.28)
受到疫情波及跨國商務活動,就連全球能源管理及自動化領域專家法商施耐德電機於今(28)日宣布,自2020年6月1日起任命張智斌(Tze Ping Teoh)接任台灣區總經理,也是透過遠距視訊會議與台灣的經營團隊聯繫溝通
以即用eSIM 行動通訊能力快速安全大規模部署工業物聯網 (2020.07.28)
易於設計、整合及測試是連網商品開發階段的關鍵所在,而關鍵在於須以長期、可靠及安全的方式長時間運作,特別是當部署在偏遠及惡劣環境和地點的物聯網裝置。
KLA:實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長,其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle,以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert,來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰
速博康圖控軟體iFace Designer 整合IoT多元雲端通訊協議 (2020.07.27)
速博康科技股份有限公司(Novakon Co., Ltd.)提供各尺寸人機介面(HMI)與圖控軟體解決方案。近年來該公司更配合國際能源管理大廠發展數據中心(Data Center)能源管理平台(Power Management)專屬人機介面與雲端服務,目前持續在全球各個知名大型雲服務運營商的Data Center進行大量安裝與佈建
預先整合多國多領域網路覆蓋率 英飛凌eSIM全面串聯IoT設備 (2020.07.27)
蜂巢式通訊網路將成為數以億計的行動裝置和機器連接至物聯網的通訊骨幹。嵌入式用戶識別模組 (eSIM)做為蜂巢式通訊網路發展的核心,可安全地讓裝置連接至網路。為了促進這項發展,英飛凌針對紛繁複雜物聯網裝置和應用推出全面統包式 eSIM 解決方案
NXP:解決數位分身挑戰 溝通協作將至關重要 (2020.07.24)
數位分身追蹤蒐集過去事件的資訊,並幫助預測任何現有互聯環境的未來,這樣的能力是機器學習和IoT的承諾與建立基礎。恩智浦半導體擁有完整的邊緣運算產品組合,能夠與雲端合作夥伴生態系統連接互連起來,為數位分身帶來整合性、隱私安全和成本效益
淺談Microchip的32位元MPU系統安全設計 (2020.07.24)
隨著網路技術蓬勃發展與應用多樣化,資訊交流便利且多元,已快速滲透人類的食、衣、住、行、育、樂等各層面,深切影響我們的生活方式。 資料交換管道眾多且容易,導致資訊安全的重要性越來越高,具備安全功能(Security function)的設備會更為普及
M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP,此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案,提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP
安森美採用Veridify技術 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半導體(ON Semiconductor)今日宣佈Veridify的公鑰(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於閃存的藍牙低功耗無線電系統單晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,為開發人員提供熟悉且快速的實施路徑,以保護其RSL10方案,為其提供關鍵安全功能,包括設備到設備身份驗證、資料保護和安全韌體更新


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