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Deca 與冠捷半導體（SST）攜手推動晶粒模組解決方案 (2025.09.15)
隨著傳統單晶片設計日益複雜且成本高漲，半導體產業對晶粒模組技術的關注與採用持續升溫。Deca Technologies 與 Microchip 旗下子公司——冠捷半導體（Silicon Storage TechnologyR, SSTR）今日宣佈達成策略合作協議，將共同開發一套完整的非揮發性記憶體（NVM）晶粒模組封裝，協助客戶加速建置模組化多晶粒系統 |
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邊緣AI拚整合 工研院秀創新異質封裝與記憶體技術 (2025.09.14)
AI運算有兩大路線，一個大型雲端服務商搶佔的生成式AI，另一個則是在終端裝置上實現的邊緣AI，而後者將會滲透入百工百業，是AI技術影響層面最大的技術。而在今年的 SEMICON Taiwan展中 |
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超越感知：感測如何驅動邊緣體驗 (2025.09.12)
智慧邊緣的真正價值始於「感知」。感測是環境理解與智慧行為的橋樑，透過低功耗、多模態的即時感知，結合 AI 與連接能力，邊緣設備才能提供直覺、靈敏且具預測性的智慧體驗 |
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破解行動裝置AI發展瓶頸 Arm主推Lumex CSS平台 (2025.09.10)
隨著生成式 AI 與即時語音、影像應用逐漸普及，智慧型手機與行動裝置正面臨一個關鍵挑戰：如何在有限功耗與體積條件下，滿足龐大的 AI 運算需求。過去許多應用依賴雲端運算，但雲端方案常受限於網路延遲、隱私疑慮與成本壓力，無法隨時隨地提供即時回應 |
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AI驅動產學加速器 助科研成果走向市場、催生新創商機 (2025.09.09)
面對深度科技創業挑戰，國研院科政中心今（9）日推出「新型態產學互助創新平台」，簡稱 HUZU（互助）平台。該平台是一套專為科技人才設計的一站式 AI 資訊系統，具備撰寫創新創業商業計畫書、分析學研技術與商業需求 |
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台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦台灣供應鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。 |
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以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降 |
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零信任與API安全並進 資安防護成為企業核心戰略 (2025.09.04)
隨著《資通安全管理法 2.0》與金融監管新標準實施，台灣企業亟需兼顧效能、安全與合規的基礎架構。根據F5 的觀察顯示，企業正面臨巨量資料傳輸、跨雲環境管理與不斷升高的資安攻擊風險 |
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印度加速打造半導體生態系的機會與挑戰 (2025.08.14)
印度正加速打造半導體生態系。近期聯邦內閣再度核准 4 項半導體專案，將全國獲批案總數推升至 10 項，累計投資約達 1.6 兆盧比（約 182 億美元），據稱分布於奧里薩、安得拉邦與旁遮普等地，政策訊號明確：以財務補貼與基礎設施配套，吸引國際與在地企業共建產能 |
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邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠 (2025.08.13)
釋放邊緣力量，引爆智造革命！安全，是唯一不變的底線。 |
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台積電技術洩漏疑雲 牽動整體半導體供應鏈戰略敏感神經 (2025.08.06)
台積電（TSMC）傳出疑似先進製程技術外洩的重大事件，此舉震撼全球科技產業，不僅讓資安與商業機密的議題再度浮上檯面，更牽動整體半導體供應鏈的戰略敏感度與產業競爭格局 |
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聯發科2奈米晶片九月定案 強攻AI、資料中心與車用市場 (2025.07.30)
聯發科技 (MediaTek) 在今日法人說明會上表示，其首顆採用2奈米先進製程的晶片預計於今年九月設計定案，成為全球首批推出2奈米產品的廠商之一。
聯發科表示，正將AI技術深度整合至其核心業務中，將於第三季推出的新一代旗艦手機晶片天璣9500，將帶來更強大的運算能力與更先進的AI功能 |
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新思科技收購Ansys 打造橫跨晶片與系統的設計王國 (2025.07.18)
新思科技（Synopsys）正式完成對模擬與分析技術領導廠商安矽思（Ansys）的併購，這項交易不僅是產業重組的重要里程碑，更預示了電子設計自動化（EDA）產業朝向「從矽晶片到系統」（Silicon to Systems）整合的趨勢 |
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Microchip擴充太空專用FPGA產品組合，新一代RT PolarFire裝置通過認證並提供SoC工程樣品 (2025.07.14)
為持續滿足太空系統開發人員不斷演進的需求，Microchip Technology宣布旗下抗輻射（Radiation-Tolerant, RT）PolarFire®技術達成兩項新里程碑：RT PolarFire RTPF500ZT FPGA已通過MIL-STD-883 Class B與QML Class Q認證，同時RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA也已提供工程樣品 |
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三貿機械聯手洛克威爾自動化 深化輪胎成型機智慧製造布局 (2025.06.30)
因應現今市場快速多變、量產化競爭日趨激烈，終端客戶對設備數據透明度與洞察的需求持續提升，OEM 製造商迫切推動數位轉型以提升決策效率，加速邁向智慧製造。台灣輪胎成型機設計及製造領導品牌三貿機械 |
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AI驅動記憶體革新 台積電與三星引領儲存技術搶攻兆元商機 (2025.06.29)
全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張，而台積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作，積極推動先進非揮發性記憶體解決方案的商業化。
過去兩年 |
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工研院、工總、電電公會成立LOT聯盟 掌握15萬件專利剋蟑螂 (2025.06.24)
近年來，全球產業面臨不實施專利實體（Non-Practicing Entity，NPE），俗稱「專利蟑螂」的訴訟風險激增。為協助產業共同防禦NPE威脅，工研院今（24）日宣佈，攜手全國工業總會、電機電子工業同業公會與創智智權公司（IP Bank），正式成立「LOT（License on Transfer）產業聯盟」，邀請近 20 家半導體、資通訊與PCB重量級企業 |
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結合資安防護機制 詮隼續導入智慧空品監測應用 (2025.06.23)
面對現今室內空氣品質法規日益嚴格，公共場域在空氣品質監測上不僅須要即時揭露空品數據，還有資料保密與集中管理的雙重挑戰。詮隼科技（O’Prueba）便攜手全宇資訊，結合資安防護機制及空氣盒子（AirBox）等感測設備，於百貨公司導入OOS（O’Prueba Orchestration System）系統，打造合規、高度資安和彈性、擴展性的空品監測與管理架構 |
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Anritsu 安立知於 2025 年 PCI-SIG 開發者大會展示開創性 PCI-Express 6.0 和 7.0 測試方案 (2025.06.12)
Anritsu 安立知於 6 月 11 日至 12 日在美國加州 Santa Clara 舉行的 PCI-SIG 開發者大會 (PCI-SIG Developers Conference) 展示先進的高速訊號完整性測試解決方案，並與 Synopsys、Teledyne LeCroy、CIG 和 Tektronix 合作，現場展示業界領先的 MP1900A 誤碼率測試儀 (BERT) 實機應用於 PCI-ExpressR 6.0 和 7.0 技術 |
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PCIe 7.0高速挑戰浮現 BERT成確保訊號完整性關鍵測試利器 (2025.06.12)
在高速傳輸技術快速演進的今日，PCI-Express（PCIe）標準持續推陳出新，最新的PCIe 7.0技術更將資料傳輸速率提升至64.0 Gbaud，為人工智慧（AI）、資料中心、高效運算等領域提供極高頻寬支援 |
