![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用 (2024.08.07) 全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk),宣布於AI視覺應用領域與全球工業物聯網領導廠商研華公司攜手合作,將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案,為AMR(自主移動機器人) 提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能,拓展在智慧工廠、物流倉庫與零售現場的視覺應用情境 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16) 嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特,推出搭載恩智浦(NXP)i.MX 95處理器的高性能電腦模組(COM),擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑,以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01) 迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,工控記憶體模組大廠宜鼎國際(Innodisk)今(1)日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區,將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,打造為集團的AI核心基地,衝刺AI業務;偕同原廠與生態系夥伴奧援,讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備,共創邊緣AI盛景 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用 (2024.05.26) 環顧現今無論是個人生活周遭、居家應用,直到工廠、自動化,甚至是e-bike或u-bike等停車或是路燈管理等相關應用,都包含在智慧城市場域,幾乎已實現物聯網(IoT)問世之初希望達到的「萬物聯網」境界 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28) 聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1,採用3奈米製程,CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程,可為智慧座艙帶來強大的算力。此外,天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力,提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術,並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限,改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23) 全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術,讓旗下嵌入式相機模組,能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
聯發科與大聯大品佳於Embedded World 2024展出嵌入式物智慧聯網成果 (2024.04.10) 大聯大品佳集團積極推動各類工業應用導入,在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024)上,聯發科技展示與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02) 恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27) 本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理,並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器 (2023.12.11) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款採用Jacinto 7架構的可擴充裝置,適用於機器視覺攝影機和電腦、影像門鈴與監控、交通監控、自主移動機器人、工業運輸等智慧視覺處理應用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07) 聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片,憑藉創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
耐能最新AI晶片KL730問世 驅動輕量級GPT方案大規模應用 (2023.08.15) 耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器 (ISP),並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。
KL730 作為耐能最新款晶片,從設計之初就以實現 AI 功能為目的,並更新了多項節能及安全的技術創新 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
給你即時無死角的368度全景影像 (2023.06.27) 本次要介紹的產品,是一款專門針對360度全景影像處理應用所開發的ASIC單晶片,它就是來自信驊科技的Cupola 360 SoC晶片。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
聯發科發表Dimensity Auto汽車平台 豐富車用產品組合 (2023.04.17) 聯發科技深耕汽車領域,提供汽車產業未來應用和極致體驗,今(17)日發佈全新整合的汽車解決方案—Dimensity Auto 汽車平台,進一步豐富車用產品組合,賦能汽車製造商和合作夥伴的智慧科技創新 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
研究:85%的台灣民眾會在廁所使用手機 看影片占五成 (2023.04.05) 網路資安公司NordVPN最近的一項調查顯示,多達85%的台灣民眾會將自己的智慧型手機帶入廁所,在所有調查國家中高居第二高。其中,大多數台灣居民(54.8%)在如廁時會觀看影片、電影或電視節目 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
盛達電業將於智慧城市展秀5G智慧交通解決方案 (2023.03.27) 盛達電業將在3月28~31日於台北南港展覽館舉辦的「智慧城市展」,將與台灣代理商偵誠科技合作,同時整合力學公司的客製化人工智慧軟體平台,把5G技術應用、數據分析,部署並充份落實在智慧城市的生活面向 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20) 高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台,為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能,支援順暢、持久的遊戲體驗,動態低光源攝影和 4K HDR 錄影,AI增強體驗,以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
雅特力AT32 MCU開發工作平台加速開發時程 (2023.02.24) 雅特力AT32 MCU基於32位元Arm Cortex內核,提供完整一套AT32 MCU開發工具平台,透過易用的軟硬體工具,提升使用者良好的開發體驗和效能,降低入門使用門檻,並減少重複設置工作,加速開發效率 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22) 聯發科今日宣布,將於2023年世界行動通訊大會(MWC 2023)期間,以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題,展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展,包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合 |