CTIMES - 搜尋：Memory SiP

記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標

摩爾定律碰壁成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量 (2022.07.29)
本場東西講座除了深度剖析晶片封裝技術趨勢與對策之外，更與親赴現場的開發業者廣泛交流，共同討論前景與挑戰。

5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術（一） (2020.05.04)
封裝技術在新一代研發過程當中，將需要面對高頻和高度的挑戰。

異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等要求發展的情況下，需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。

支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化（TCO）—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。

MIC：2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元 (2017.06.01)
資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問周士雄表示，隨著歐美經濟逐漸復甦，2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩，其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長，預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣，成長率3.5％

聚焦『封裝五大法寶』之四：基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進，以支援五大應用市場的需求，手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。

Altera公開整合HBM2 DRAM和FPGA的異質架構SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公開新款異質架構系統層級封裝（SiP，System-in-Package）元件，整合了來自SK海力士（SK Hynix）公司的堆疊寬頻記憶體（HBM2）以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類元件，其特殊的架構設計滿足了高性能系統對記憶體頻寬最嚴格的要求

丹星科技採用Cadence VIP縮短驗證時間2.5倍 (2015.02.06)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，專業矽智財（SIP）供應商丹星科技（M31 Technology）採用Cadence的驗證IP（VIP）產品，與手動的測試平台（testbench）結果相比，不但縮短了2.5倍的驗證時間，還能提升設計人員生產力，並確保更佳的驗證品質

決勝穿戴式裝置大廠小廠不同調 (2013.12.06)
面對穿戴式裝置的議題不斷發燒，部分業者仍在觀望戰局，而消費大眾則期盼著什麼樣的智慧穿戴可融入到日常生活當中。為了迅速卡位切入穿戴式裝置商機，避免被對手給超前，許多大廠都已紛紛投入此一戰場

Imagination強化業界合作　積極建構完備生態系統 (2013.06.03)
隨著第三方矽智財(SIP)在先進SoC設計中的重要性日益提高，對IP供應商來說，如何加強策略夥伴關係與生態系統的建立，以提供授權客戶完整的解決方案，並協助他們快速開發出創新產品，已成為IP業者重要的競爭優勢

小而美GPS接收器獲選EDN 百大熱門產品 (2012.12.27)
EDN雜誌日前發表2012百大熱門產品，主要評選標準包括產品之創新性、重要性、實用性及知名度，其中一款GPS接收器Jupiter SE880獲得入選，獲選的理由是在極輕巧的尺寸下，實現極佳的功能表現

薄型魔力定位決定成功率 (2012.04.20)
不只薄，還要「超薄」！行動世代，出現一場薄型化的戰爭。要怎麼打造、要怎麼取捨，機會就在一念之間！

鉅景科技再度榮獲第20屆台灣精品獎 (2012.01.06)
鉅景科技（ChipSiP）日前宣布，以SiP（System in Package）技術自行開發的平板解決方案榮獲第20屆台灣精品獎殊榮。鉅景發展SiP微型化的核心應用，所創造出的輕薄體積設計，已連續兩年獲得台灣精品的肯定，更傳達了超輕薄裝置產品新價值

CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (9x9mm) application note-CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (9x9mm) application note (2011.11.30)
CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (9x9mm) application note

CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (10x13mm) application note-CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (10x13mm) application note (2011.11.30)
CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (10x13mm) application note

CT83 Memory SiP DDR2 Stack (10.5x13.5mm) application note-CT83 Memory SiP DDR2 Stack (10.5x13.5mm) application note (2011.11.30)
CT83 Memory SiP DDR2 Stack (10.5x13.5mm) application note

GPS SiP Module (2011.11.25)
CGPA104 is a complete navigation system built on a new SiRFstarIV and other specifications of key components for deriving highest performance in GPS application. These combinations are resulted in higher sensitivity, faster first fix, system stability in outdoor environment

CGPA10x: GPS SiP (2011.11.24)
CGPA10x is a complete navigation system built on a new SiRFstarIV and other specifications of key components for deriving highest performance in GPS application. These combinations are resulted in higher sensitivity, faster first fix, system stability in outdoor environment

鉅景針對未來雲端科技提出SiP微型化應用 (2011.11.13)
鉅景科技（ChipSiP）於日前舉辦「打造行動智慧生活雲，SiP技術研討會」，會中針對未來雲端科技的生活型態，從市場趨勢、產品應用及技術實現面，提出如何運用SiP的微型化特性，創造出更接近生活應用且具市場價值的智慧化裝置