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MIC:CES 2025聚焦AI終端應用 人形機器人成亮點 (2025.01.14)
資策會MIC 發佈CES 2025四大趨勢,指出AI持續深化終端應用,人形機器人互動性提升成為展會亮點。 人形機器人更智慧 展場上出現多款人形機器人,具備視覺感知、觸覺回饋與智慧互動功能
Synchron攜手NVIDIA 推動植入式腦機介面技術革新 (2025.01.14)
Synchron今日宣布,其在植入式BCI技術方面取得重大進展,將推動神經科技的未來發展。Synchron的BCI技術與NVIDIA Holoscan平台的結合,有望重新定義實時神經交互和智能邊緣處理的可能性
現代與Nvidia合作 以AI 技術打造智慧車和未來工廠 (2025.01.14)
現代汽車日前與Nvidia宣布建立策略合作夥伴關係,將在業務營運中開發和應用 AI 人工智慧技術。 根據合作協議,現代將利用Nvidia的Omniverse平台構建工廠的數位孿生,以提高製造效率、改善品質並降低成本
黃仁勳:自動駕駛的時代已經來臨 (2025.01.13)
在2025年的美國消費性電子展(CES)上,NVIDIA執行長黃仁勳以人工智慧(AI)為核心,描繪了汽車產業的未來。他在演說中指出:「自動駕駛的時代已經來臨。」不僅預示了汽車產業即將迎來的全面轉型,也反映出AI技術在未來智慧交通中的關鍵地位
放眼2025年基建投資 IT設備掌握控制室與AI機櫃商機 (2025.01.12)
適逢2025年開春即迎來美國準總統川普宣布,將獲得由阿聯酋地產開發公司DAMAC提供約200億美元資金,在美國多處興建資料中心基礎建設,成為全球科技競賽的關鍵籌碼。宏正自動科技(ATEN)日前發表未來展望,除了不斷推陳出新產品與解決方案,正興建中的桃園楊梅綠建築廠辦,也將於2027年Q3投入生產AI伺服器機櫃、機殼及相關配件
CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往,為產業增添許多的新變數,並持續為產業造就出更多的樣貌
機器人LLM估破千億美元 Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於現今人型機器人邁向高度系統整合,並有望從工業場景走進居家生活,前端的AI模型訓練將更為關鍵,以滿足更多後端的理解、互動需求。依TrendForce預估,包含AI訓練、AIGC解決方案在內的全球機器人大語言模型(LLM)市場,有望於2028年超越1,000億美元,2025~2028年複合成長率將達48.2%
CES 5G觀察重點集中智慧家庭、物聯網、車聯網與工業物聯 (2025.01.07)
在2025年CES展會上,5G應用成為多家廠商展示創新技術的焦點。多家廠商展示了基於5G的智慧家庭解決方案,實現家居設備的無縫連接與遠端控制。例如三星展示了12個C-Lab Outside計畫孵化的新創項目,涵蓋AI、物聯網與數位健康,強調5G在智慧家庭中的應用
2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06)
作為高效能運算的核心半導體元件之一,HBM(高頻寬記憶體)以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性,吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行,更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升
AI伺服器2025年延續成長 TrendForce估產值達2,980億美元 (2025.01.06)
根據TrendForce今(6)日最新發表調查,2024年整體伺服器(server)產值估約達到3,060億美元,其中人工智慧(AI)server成長動能優於一般型機種,產值約為2,050億美元。並隨著2025年AI server需求持續不墜,且單位平均售價(ASP)貢獻較高,產值有機會提升至近2,980億美元,於整體server產值占比將進一步增至7成以上
國際AI治理熱潮崛起 主權AI成全球焦點 (2024.12.31)
隨著人工智慧(AI)技術的廣泛應用,全球迎來一波科技新浪潮。然而,AI技術的核心研發和應用目前集中在少數國家與企業的手中,引發其他國家對國家安全、資料保護及生成內容文化適配的憂慮
AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢? (2024.12.27)
英特爾近年來持續加碼AI運算領域,致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合,提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids,都顯示出其對AI運算的深耕策略
凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案 (2024.12.18)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 現已在所有 凌華科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭載更新的 AI 軟體和系統服務,能加速凌華科技 Edge AI 平台的配置與部署
GB200機櫃供應鏈待優化 出貨高峰將延至2025年H1 (2024.12.17)
近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案(rack)供應進度,惟依TrendForce最新調查指出,由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗(TDP)等設計規格,皆明顯高於市場主流。供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化,預期最快將於2025年Q2後才可能放量
Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊 (2024.12.17)
物聯網、工業自動化和智慧機器人的崛起,以及醫學影像解決方案向智慧邊緣的普及,使得設計這些受限於功耗和散熱管理的應用比以往任何時候都更加複雜。為了解決加速產品開發週期和簡化複雜開發過程的關鍵挑戰,Microchip Technology推出了適用於智慧機器人和醫學影像的PolarFireR FPGA和SoC解決方案堆疊
研究:AI帶動2024年半導體市場復甦 記憶體需求成為關鍵動力 (2024.12.10)
2024年,人工智慧(AI)技術的蓬勃發展不僅改變了多個產業的面貌,更為全球半導體市場注入強大動能。隨著生成式AI應用普及、資料中心升級及高效能運算需求提升,AI不僅是技術創新的焦點,也成為推動全球經濟成長的重要引擎
宸曜科技與自駕平台開發的知名品牌Tier IV合作 (2024.12.09)
強固型嵌入式系統領導品牌宸曜科技宣布,旗下 NVIDIA Jetson Orin 強固型電腦系列 NRU-51V+、NRU-161V-AWP、NRU-171V-PPC 以及 NRU-230V-AWP 正式支援 Tier IV 的 GMSL2 C1 與 C2 車用相機。此次兼容性顯著提升自主應用的視覺能力
工研院攜手臺廠力推AI賦能深化創新 鏈結全球合作夥伴 (2024.12.06)
人工智慧(AI)為產業帶來新氣象,工研院於今(6)日在2024醫療科技展舉辦「AI賦能 x 跨域應用」國際高峰論壇,以「AI大數據為核心,創新醫療服務,實踐健康台灣」為主題
資料中心競爭加劇 看英特爾在伺服器領域的機遇與挑戰 (2024.12.05)
隨著人工智慧(AI)技術的快速發展,資料中心作為支撐AI運算的基礎設施,其未來性充滿潛力。同時,資料中心的發展也面臨可擴充性、成本效益、能源效率和安全性等多重挑戰
貝佐斯、三星注資 AI 晶片新創Tenstorrent七億美元 (2024.12.04)
總部位於美國加州的AI晶片新創公司Tenstorrent,宣布獲得7億美元投資,由亞馬遜創辦人傑夫·貝佐斯(Jeff Bezos)和韓國三星領投,公司估值達 26 億美元。 此輪融資由 AFW Partners 和韓國三星證券領投,LG 電子、富達投資和貝佐斯探險基金(Bezos Expeditions)等也參與其中


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5 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
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