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當工業4.0碰到AI (2024.07.26) 未來一年中,製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數據看未來,AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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小晶片大事記:imec創辦40周年回顧 (2024.07.02) 1984年1月,義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄;美國雷根總統正式宣布競選連任;蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動,於1月16日正式成立比利時微電子研究中心(imec) |
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新唐開發OpenTitan為基礎的安全晶片 保護Chromebook平台用戶 (2024.05.30) 全球嵌入式控制器Embedded Controller和資安晶片secure IC solutions領導者新唐科技(Nuvoton Technology)今日宣布,第一款建立在OpenTitan open source secure silicon設計上的開發商用晶片將整合到Google Chromebook平台中 |
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德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29) 台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇,未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值,包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢,先行導入應用人工智慧(AI)先行 |
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Red Hat發佈三大產品開發進程 加速企業推動AI創新 (2024.05.08) 開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat 推出基礎模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI(RHEL AI),賦能使用者更無縫地開發、測試與部署生成式 AI模型;亦公布建構於 Red Hat OpenShift 上的開放式混合AI與ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新進程,協助企業於混合雲環境中創建並大規模交付支援 AI 的應用程式,彰顯 Red Hat 對 AI 之願景 |
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使用黏合對乙太網路纜線在惡劣環境中維持連接 (2024.03.25) 本文敘述設計人員針對惡劣環境考量佈線選項時會面臨的許多挑戰,以及如何使用黏合對乙太網路纜線來因應這些挑戰,並且舉例說明此技術的特性和效能。
隨著移轉至工業物聯網(IIoT),多感測器和致動器工業環境對可靠性和效能有更高的要求,開發人員因此面臨更多挑戰,需尋求更強大的連接解決方案 |
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高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21) 從電性量測中發現晶片故障亮點,逐層觀察到底層仍抓不到異常?即使在電子顯微鏡(SEM)影像中偵測到異常電壓對比(VC)時,也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面?本文為電性異常四大模式(開路、短路、漏電和高阻值)快速判讀大解析 |
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Red Hat Developer Hub問世 優化開發者體驗 (2024.01.29) Red Hat 宣布推出基於雲端原生運算基金會(CNCF)開源專案 Backstage 的企業級內部開發人員平台(IDP)Red Hat Developer Hub,其包含自助服務入口、標準化軟體範本、動態外掛插件管理、企業角色存取控制(RBAC),以及進階支援,旨在以工具和功能協助企業克服 DevOps 瓶頸,並解決複雜性、缺乏標準化和認知負擔等問題 |
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Arm:加速推動PSA聯盟 強化電動車資安防護 (2023.10.30) 電動車要連網來跟外界環境或別的車子溝通,資安受重視的程度應該更勝以往,在車裡面的軟體的程式碼,以前是幾十或是幾百個 million 行數的程式碼,現在已經超過了 Billion 等級的數量 |
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VMware:駕馭生成式AI和主權雲 實現創新與合規之間的平衡 (2023.10.07) 迄今為止,全球已有100多個國家頒佈了資料保護和資料主權法規,使資料主權成為50%的歐洲企業高階主管在選擇雲端廠商時考慮的主要問題。幾乎可以肯定的是,由於必須遵守的歐盟法規數量眾多,大多數企業(84%)將其資料處理的複雜性和資料管理的影響定為「中等」到「較大」 |
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下一站,台灣電動車供應鏈何去何從? (2023.09.23) 台灣經濟部正著手推動電動車整車自主生產能量相關補助計畫,預估汽車整車與零組件等相關產業可望成為台灣下一個「新興兆元產業」。對於台灣供應鏈來說,不論是傳統車用或電動車用零件,現階段都是絕佳的進入時機 |
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開放硬體認證現況探索 (2023.08.30) 開放原始程式碼硬體協會(Open Source Hardware Association, OSHWA)顧名思義是一個推動開放原始程式碼硬體的社團。 |
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台製控制器深耕產業專用領域 (2023.07.25) 回顧2023年初因疫情初步解封,造就供應鏈瓶頸之際,台灣工具機產業固然也難免遭遇CNC數控系統中的控制器、驅動器晶片,乃至於伺服馬達等關鍵零組件缺料等困境。惟若從台製控制器廠商的視角來看 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24) 勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢 |
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智造轉型新趨勢:工業元宇宙+AI (2023.07.21) 當前工業元宇宙透過軟硬體互聯、虛實整合,讓AI、5G、雲端整合數位分身技術的各個環節,進一步打造智慧工廠與智慧供應鏈,已成為製造業者在轉型上的主要嘗試之一 |
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單對乙太網路步入工廠車間 (2023.04.26) 本文闡述開發10BASE-T1S(基於這一新標準的 SPE 短距離版本)發展的驅動因素,並且介紹全新乙太網路收發器的功能,如何為工業自動化、樓宇自動化和以及其他應用提供10BASE-T1S的優勢 |
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克服再生能源不穩天性 (2023.04.26) 台灣身處孤島型電網,則除了不斷衝高裝置容量之外,還應該透過多元儲能解決方案、利用電力輔助服務交易平台,以克服再生能源不穩定天性。 |
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為實現IIoT而生 (2023.04.25) 今天5G通訊,已經提升到是以在城鎮、工廠、辦公室和家庭中使用、讓設備和設施之間交換訊息為目標而開發的通訊基礎設施,而目標則在實現IIoT。 |
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你今天5G了嗎? (2023.04.24) 2023年世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)揭示,「後5G時代」已經來臨,全球通訊產業已經往下一世代通訊技術—B5G(Beyond 5G)/6G—邁進,隨著衛星通訊、元宇宙應用持續發酵,通訊技術將扮演吃重角色 |
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從多融合到高覆蓋 6G技術發展動見觀瞻 (2023.03.20) 6G將支援更多智慧設備和物聯網應用,促進智慧化和數位化發展。目前6G還處於研究和探索階段,預計2030年左右可以邁向商用化。 |