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ROHM公布全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」 助力功率半導體模擬速度 (2025.06.18)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」,大幅提升了收斂性和模擬速度。 功率半導體的損耗對系統整體效率有重大影響,因此在設計階段的模擬驗證中,模型的精度至關重要
ROHM推出適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET (2025.06.11)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出100V耐壓的功率MOSFET*1「RY7P250BM」,為AI伺服器48V電源熱插拔電路*2,以及需要電池保護的工業設備電源等應用的理想之選。 RY7P250BM為8×8mm尺寸的MOSFET,預計該尺寸產品未來需求將不斷成長,可以輕易替代現有產品
ROHM開始量產適合高耐壓GaN元件驅動的絕緣閘極驅動器IC (2025.05.27)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出一款適用於600V高耐壓GaN HEMT驅動的絕緣閘極驅動器IC「BM6GD11BFJ-LB」。透過與本產品組合使用,可使GaN元件在高頻、高速開關過程中實現更穩定的驅動,有助馬達和伺服器電源等大電流應用進一步縮減體積並提高效率
ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET (2025.05.15)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出30V耐壓共源Nch MOSFET*1新產品「AW2K21」,封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm,導通電阻*2低至2.0mΩ(Typ.),達到業界頂級水準。 新產品採用ROHM獨家結構,不僅提高元件集約度,更降低單位晶片面積的導通電阻
ROHM將以E-Mobility與工控應用參展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)將於2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM(PCIM Expo & Conference)展會暨研討會。該展會是電力電子、智慧移動、可再生能源及能源管理領域的國際頂級盛會
ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器 (2025.05.12)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出符合車規標準AEC-Q100*1的高精度電流檢測放大器「BD1423xFVJ-C」和「BD1422xG-C」。採用TSSOP-B8J封裝的「BD1423xFVJ-C」支援+80V的輸入電壓,適用於48V電源驅動的DC-DC轉換器、冗餘(備用)電源、輔助電池、電動壓縮機等高電壓環境
ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化 (2025.04.28)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品非常適用於xEV(電動車)車載充電器(以下簡稱 OBC)的PFC*1和LLC*2轉換器等應用
ROHM推出業界首創具有AI功能的微控制器 (2025.04.10)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出了具有 AI(人工智慧)功能的微控制器「ML63Q253x-NNNxx / ML63Q255x-NNNxx」(以下簡稱 AI微控制器),該產品可利用在馬達等工業設備,及其他各種設備的感測資料進行故障檢測和劣化預測,而且無需網路即可進行學習和推理,是業界首創的微控制器
馬自達與ROHM聯合開發採用次世代半導體的車載元件 (2025.03.31)
Mazda Motor Corporation(以下簡稱 馬自達)與ROHM Co., Ltd.(以下簡稱 ROHM)開始聯合開發採用次世代半導體技術—氮化鎵(GaN)功率半導體的車載元件。 馬自達與ROHM自2022年起,在「電驅動單元的開發與生產合作體系」中,一直在推進搭載碳化矽(SiC)功率半導體的逆變器聯合開發
ROHM推出實現業界頂級放射強度的小型表面安裝型近紅外LED (2025.03.25)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出小型頂部發光型表面安裝近紅外 (NIR)*1 LED新產品,非常適用於VR/AR*2設備、工業光學感測器、人體感應感測器等應用。 近年來,在VR/AR設備和生物感測設備等領域,對使用近紅外(NIR)的先進感測技術需求不斷增加
ROHM推出適用高性能AI伺服器電源的全新MOSFET (2025.03.18)
半導體製造商ROHM針對企業級高性能伺服器和AI伺服器電源,推出實現業界頂級導通電阻和超寬SOA範圍的Nch功率MOSFET。 新產品共計3款機型,包括非常適用於企業級高性能伺服器12V系統電源的AC-DC轉換電路二次側和熱插拔控制器(HSC)電路的「RS7E200BG(30V)」
ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用 (2025.02.27)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT,被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI(人工智慧)伺服器電源所採用
ROHM推出適用於攜帶式A4印表機小型熱感寫印字頭 (2025.02.20)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出支援2-cell鋰離子電池驅動(VH=7.2V)的8英吋熱感寫印字頭「KA2008-B07N70A」。 近年來隨著跨境電商的發展,發票、海關標籤的列印需求不斷增加,醫院、藥房的處方籤和用藥說明列印需求也逐年成長
ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小,散熱性能出色,還具有優異的電流容量和開關特性,因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高,新興能源也同步崛起,傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限,而寬能隙半導體材料以其優越的性能,漸漸走入主流的電子系統設計之中。
高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步,我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業,推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代,持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵
ROHM推出車載TVS二極體「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半導體製造商ROHM針對隨著自動駕駛和先進駕駛輔助系統(ADAS)發展而需求不斷成長的高速車載通訊系統,開發出可對應CAN FD(CAN with Flexible Data rate)的雙向TVS(ESD保護)二極體「ESDCANxx系列」
ROHM與台積公司在車載氮化鎵功率元件領域建立戰略合作夥伴關係 (2024.12.10)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)宣佈與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下簡稱 台積公司)在車載氮化鎵功率元件的開發和量產事宜建立戰略合作夥伴關係
ROHM新型通用晶片電阻MCRx系列同等額定功率產品縮小尺寸 (2024.12.05)
半導體製造商ROHM在通用晶片電阻「MCR系列」產品陣容新增助力應用產品實現小型化和更高性能的「MCRx系列」。新產品包括大功率型「MCRS系列」和低阻值大功率型「MCRL系列」二個系列
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計 (2024.11.28)
半導體製造商ROHM生產的SoC用PMIC,獲總部位於韓國的Fabless車載半導體設計公司Telechips的新世代座艙用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙,並計畫於2025年開始量產


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