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研華軟硬共創邊緣AI商機 推動Sector組織驅動成長 (2024.07.31) 延續最近一年來國內外總體經濟環境不佳,研華公司今(31)日舉行2024年Q2法人說明會上指出,受到地緣政治、高通膨等系統性風險影響,終端需求仍偏保守,上半年研華合併營收為新台幣285.23億元,年減17% |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08) 迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層, |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05) 台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展 |
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達明機器人發佈重量級新品TM30S 最高負載能力達35公斤 (2024.05.08) 達明機器人於美國Automate全球首發新品TM30S,其內建AI優異的性能及領先業界高負載的重量,為自動化領域帶來全面的革新。
達明機器人的重量新品TM30S,最高達35公斤的負載能力 |
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用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行! (2024.04.30) 透過本文,Arduino 團隊將了解如何運用 Arduino 構建自己的機器人,並分享其它製造商的一些專案範例。 |
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微星首度前進NVIDIA GTC 展示新一代AMR解決方案 (2024.03.20) 身為全球AIoT技術及創新解決方案的先驅,MSI微星科技今(2024)年首度參加NVIDIA年度盛會GTC,展示其最新自主移動機器人(AMR)解決方案,透過智慧視覺和人工智慧(AI)技術,為倉儲、汽車、半導體、面板製造等產業提供強大的多功能性和效率 |
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國研盃智慧機械競賽揭曉 聯合大學高爾夫機器人奪冠 (2024.03.17) 為了持續透過科普活動培育儀器自製人才,國研院儀科中心近期與美國機械工程師學會(ASME)台灣分會齊聚清華大學,共同舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽(SPDC) |
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芝程科技為新世代機器人智慧感知升級 (2024.03.07) 芝程科技(MVE)將最新的Gen AI、5G及偵測感知等科技融合至機器人多元運用,芝程科技繼2022年推出第一代智慧抑菌機器人(UVC ROBOT),能夠有效抑制環境中的各種空氣與表面病毒和細菌,以保障企業、維護員工健康、訪客安全為主要任務 |
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工研院機器人Cubot ONE首度串聯POS外送 業者擬續擴大應用範疇 (2024.02.23) 看準智慧餐飲管理與無人外送市場需求,工研院今(23)日發表最新打造的全台灣首部機器人外送員Cubot ONE,並攜手餐飲POS(Point of Sale)系統業者肚肚,再度與產業締造新的合作模式!已在高雄軟體園區首度進行無人外送結合POS系統的新形態智慧餐飲服務 |
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機器人打高爾夫~2024年「國研盃智慧機械競賽」即日起開放報名 (2024.01.04) 為建構跨域整合的儀器科技研發服務平台,以及培育儀器技術人才奠定諸多科研的根基,國研院儀科中心協同美國機械工程師學會(ASME)台灣分會,舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽(SPDC) |
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機器人與AI創新 新代協助雲科大強化智慧機器人研究 (2023.12.25) 隨著人工智慧(AI)快速發展,未來人類的生活將少不了機器人與AI的協助,結合AI的智慧機器人將改變人類的整體環境。機器人與人工智慧共舞的時代即將到來,雲科大今(25)日舉辦智慧機器人學程成果展,彰顯機器人與AI的創新、挑戰及合作成果 |
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微星科技AMR進駐興大智慧製造整線人才培育基地 (2023.12.21) MSI微星科技,宣布與中興大學達成具里程碑意義的產學合作,將其自主移動機器人(AMR)導入中興大學新設立的智慧製造整線人才及技術培育基地,這項戰略合作象徵微星自主開發AMR能力持續提升,未來將進一步開拓智能工廠的龐大商機 |
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東京威力科創機器人大賽冠軍獲邀赴日參訪 (2023.12.14) 為推動科學與創新應用,半導體製造設備商Tokyo Electron(TEL)臺灣子公司東京威力科創,迄今連續八年舉辦「東京威力科創機器人大賽/TEL Robot Combat」。今年臺北科技大學「NTUT_SteamForce」隊以投擲飛盤的高精準度、機器人的高掌控度拔得頭籌,冠軍隊伍並獲邀前往日本TEL宮城工廠參訪!共計四天三夜行程,從而加強與優秀人才的連結 |
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研華2023全球夥伴會議 共迎AIoT與邊緣運算商機 (2023.12.01) 為全力迎接智能地球AIoT新商機,研華公司近日也以「Edge Evolution–Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」兩大主題,於研華AIoT智能共創園區同時展開兩場全球夥伴會議 |
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德承Cincoze P1201超薄型嵌入式電腦可為AMR應用關鍵核心 (2023.10.24) 自主移動機器人(Autonomous Mobile Robot;AMR)是一種結合自主定位及導航的無軌無人移動裝置,能夠替代以往由人員進出高風險環境,如冷凍倉儲、充滿化學粉塵的工業環境或醫療場域等場合,同時也能夠實現持續不間斷的運行,大大提升效率及減少人力成本 |
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從臺灣智慧農業週2023 看邊緣智慧最新趨勢 (2023.09.28) 早期晶片的儲存、計算能力有限,所以大部份的資料和AI推論功能都是放在雲端,直到近年來半導體及軟韌體技術的突飛猛進,將AI部署在邊緣裝置端才變得可能。 |
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永續減碳智造 邁向數位轉型下一步 (2023.09.24) 經歷後疫時期至今全球經濟仍未見起色,製造業更面臨地緣政治衝突及通膨挑戰,今(2023)年8月舉辦的「亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」,便以「BE TWIN雙軸智造」生態系為主題,匯集超過1,200家廠商,使用近4,500個攤位 |
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以Wi-Fi無線通訊設備增進倉儲物流效率與安全 (2023.09.23) 隨著倉儲物流行業逐漸導入自動化系統,工業級Wi-Fi無線通訊技術不僅可高效串聯搬運設備與管理系統,同時也是提高物件、搬運設備與現場人員安全的核心環節。 |
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NXP:以平台與關鍵組件來滿足軟體定義汽車的電子設計需求 (2023.09.21) 恩智浦半導體(NXP)今日舉行汽車智慧化與電氣化的技術趨勢說明會,並由執行副總裁暨技術長Lars Reger親自進行分享。他指出,應對汽車智慧化的發展,NXP將以平台方案(platform)和關鍵組件(building block)的策略,來協助車廠進行創新 |
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達明機器人攜手台大 機器人實作實驗室正式揭牌 (2023.09.10) 達明機器人與臺灣大學攜手產學合作,位於台大的機器人實作實驗室於8日隆重揭牌,提供學生智慧機器人的全方位學習。
臺大機械系與達明機器人合作邁入第三年,聘請達明機器人董事長何世池擔任兼任教授 |