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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU
從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21)
藍牙無線通訊的應用,從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置,一路發展下來,其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級,並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用,可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協定? 假設讀者還不知道Matter通訊協定
智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。 透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。 居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處
Matter使用入門 (2024.01.16)
隨著連線標準聯盟(CSA)推出新技術標準 Matter,智慧家庭發展所掀起的混亂局面大幅緩和。Matter現在能讓不同公司設計可相容所有常見智慧家庭平台的產品。
Silicon Labs以全新8位元MCU系列產品擴展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列產品,該系列MCU針對價格和性能而優化,進一步擴展了Silicon Labs強大的MCU開發平台。 全新8位元MCU與32位元PG2x系列MCU共用同一開發平台,即Silicon Labs的Simplicity Studio,該平台包含編譯器、整合式開發環境和配置器等所有必要工具
Silicon Labs針對新Matter 1.2版本提供全面開發支持 (2023.10.24)
Silicon Labs(芯科科技)接續連接標準聯盟(CSA)宣佈其全面支持最新發表的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本為該協議自2022年秋季發表以來的第二次更新,每年的兩次更新將協助開發者導入新裝置類型,將Matter擴展至新市場,同時提升互通性和用戶體驗
貿澤推出最新一期EIT系列 探索智慧家庭技術與Matter連接標準 (2023.06.29)
貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈推出其獲獎肯定的Empowering Innovation Together(EIT)系列中的最新一期,本期將重點介紹Matter連接標準。本期EIT中,連接標準聯盟(CSA)和業界領先製造商的全球技術專家齊聚一堂,共同探索Matter從行銷推廣到設計規格的各個方面
Silicon Labs擴大新竹辦公室 強化在地供應鏈服務 (2023.06.28)
Silicon Labs(芯科科技)展開全球布局兩大策略,擴大喬遷具營運策略位置之新竹辦公室至半導體聚落重鎮台元科技園區;同時Silicon Labs波士頓辦公室亦設立全新Connectivity Lab,為物聯網設備製造商模擬真實世界的操作性和連線性測試,充份展現對於整體生態系統夥伴更完善的服務承諾
貿澤即日起供貨EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC (2023.05.18)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC搭載32位元Arm Cortex-M33核心,最大作業頻率為97.5 MHz,支援智慧電錶、街道照明、配電自動化和工業應用的長距離連接
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。
Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列:xG27系列藍牙晶片系統(SoC)和BB50微控制器(MCU)。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計,尺寸範圍從2平方公釐(約為標準#2鉛筆芯的寬度)到5平方公釐(小於標準#2鉛筆的寬度)
2022年MCU年度新品喜好度總票選 (2023.02.24)
MCU市場發展,客戶的需求主要都來自於供需的考量。從8位元到32位元市場,廠商持續推出新產品的態勢不變。在MCU市場歐美品牌依然是使用者最為主流的選擇。
2022年MCU供應商品牌信賴度調查 (2023.02.24)
本次的MCU調查結果不僅反映了用戶接下來對於方案與技術的選擇取向,同時也呈現了正在發展中的裝置應用趨勢。而對於品牌供應商來說,開發者的信賴程度更是他們布局市場的重要基石
芯科FG25 sub-GHz SoC全面供貨 提供長距離、低功耗傳輸 (2023.02.15)
Silicon Labs(芯科科技)今日宣佈,其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片(SoC)已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路(LPWAN)和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC,搭載強大的ARM Cortex-M33處理器及Silicon Labs SoC產品系列中最大容量的記憶體
AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧,智慧型載具與聯網裝置網網相連,「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜,才能更有效地降低運算負載量,快速、低延遲地傳輸資訊
貿澤為工程師提供強大射頻無線設計應用解決方案 (2022.11.10)
貿澤電子(Mouser Electronics)提供廣泛的資訊資源,協助工程專業人士進一步強化其射頻無線解決方案設計。貿澤及其全球領先的製造合作夥伴針對新一代Wi-Fi和未來的超寬頻(UWB)技術等產業熱門話題與趨勢提供了深入洞見
Silicon Labs推出BG24和MG24模組 使開發人員加速裝置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組,協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品,全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊
Silicon Labs:以Matter平台解決智慧家庭IOT設備碎片化問題 (2022.09.14)
在今年的Works With開發者大會上,Silicon Labs發佈了四個新的產品。包括了完整的Matter開發套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM,以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。 這次所發表的Matter開發套件,可支援所有Matter相關的無線技術,包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等
Silicon Labs於2022 Works With為亞太區舉辦精彩活動 (2022.08.17)
Silicon Labs(芯科科技)今日宣佈,將於美國中部時間9月13日至15日,以及亞洲時段台北時間9月14日至16日舉辦的2022年Works With開發者大會上,持續為亞太地區的參與者舉辦46場精彩活動


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