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仿真和原型難度遽增 催生Xilinx全球最大FPGA問世 (2019.08.22)
在今天,創新案例層出不窮,各種AI人工智慧/機器學習、5G、汽車、視覺,和超大規模ASIC與SoC等應用需求不斷地增加,而系統架構、軟體內容和設計複雜性也隨著不斷增加,促使業界越來越頻繁啟動ASIC和SoC設計,並衍生了新型態的挑戰
大聯大詮鼎推出高通CSR Atlas7類比標準解析度的四路影像行車方案 (2019.08.20)
本方案採用成本效益比極高的高通CSR Atlas7(CSRS3703)車載主控制晶片,是適用於IVI的應用方案也可應用於即時處理四路影像。本系統以高通SoC CSR A7搭載TV解碼器(TI TVP5158)接收標準解析度影像
支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化(TCO)—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。
安森美半導體推動感知、聯接、照明、致動方案及設計資源 (2019.08.16)
物聯網(IoT)正高速成長,圍繞著用戶體驗的創新而發展,給設計人員提出了效能、尺寸、成本及跨領域專業知識等多方面的挑戰。感知、聯接、電源管理、致動等關鍵構建塊對IoT的設計至關重要
聯發科與T-Mobile成功實現5G獨立組網連網通話 (2019.08.15)
聯發科技和美國電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,已成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。 本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信
華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體 (2019.08.08)
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012A處理器應用
Microchip跨足記憶體基礎設施市場 推出串列記憶體控制器 (2019.08.08)
隨著人工智慧(AI)與機器學習等工作負荷對於運算需求的加速成長,傳統的平行連接式DRAM記憶體已成為新世代CPU的一個重大障礙,因為平行連接技術需要更大量的記憶體通道以提供更多記憶體頻寬
瑞薩的汽車晶片獲日產汽車新款的Skyline ProPILOT 2.0採用 (2019.08.07)
半導體解決方案供應商瑞薩電子公司,宣佈日產汽車股份有限公司於2019年7月16日亮相的新款日產Skyline上,採用了瑞薩為ProPILOT 2.0系統開發,創新和高性能的汽車科技。該款駕駛輔助系統結合了單一車道hands-off自動駕駛(hands-off, single-lane driving)的高速公路導航功能
是德Ixia 與新思推出可擴充網路系統晶片驗證解決方案 (2019.07.25)
新思科技(Synopsys Inc.)和是德科技(Keysight Technologies Inc.)業務部門 Ixia,日前宣布雙方將展開為期多年的策略合作計畫,以便利用最新的模擬和虛擬測試技術,顛覆複雜網路系統晶片(SoC)的系統驗證流程
工業4.0四大技術之必要 (2019.07.24)
在工業4.0的轉型下,如何在一個地方整合四種必要的工業物聯網技術:網路、處理、使用者介面和安全性是挑戰。
IT+OT整合帶動需求 工研院產科所:正是發展安全物聯網契機 (2019.07.18)
受惠於物聯網(IoT)、工業4.0等一波波次世代潮流帶動IT+OT科技深度整合,根據今(18)日工研院產業科技國際策略發展研究所舉辦「5G+AIoT應用趨勢與資安研討會預估,2023年連網物聯網設備將超過454億台,2016~2023年CAGR達18.6%,因此促成IT+OT、物流+金流、實體+數位資料整合,帶動新興物聯網資安議題漸被重視
Arm新合約模式 Flexible Access 增加SoC設計人員自由度 (2019.07.17)
Arm 宣布將擴大與既有與新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。Arm Flexible Access是一種全新的合約模式,讓SoC設計團隊在取得IP授權前就能展開計劃,屆時只要針對生產時使用到的部份進行付費
Microchip推出低功耗FPGA視訊和影像處理解決方案 (2019.07.16)
隨著視覺的計算密集型系統在網路邊緣的整合度越來越高,現場可程式設計閘陣列(FPGA)正迅速成為下一代設計的首選靈活平臺。除需要高頻寬處理能力之外,這些智慧系統還裝設在對散熱和功率都有嚴格限制的小尺寸環境中
愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試(Advantest Corporation)將於7月9~11日,藉舊金山莫斯康展覽中心(Moscone Center)登場的2019 SEMICON West半導體設備展,向業界展示最新IC測試產品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案
建立更好HMI的10個關鍵技巧 (2019.07.10)
人機介面(HMI)帶給我們與現代科技更佳的互動方式,
Maxim藉GMSL串列器/解串器技術 提升聯發科車載資訊娛樂平臺效能 (2019.07.09)
Maxim今日宣佈其汽車產品入選聯發科技(MediaTek)的AUTUS (智慧座艙系統)車載資訊娛樂(IVI)平臺。為了保障汽車製造商和一級供應商對高效能、靈活性和高效率的需求,Maxim的gigabit多媒體串列鏈路(GMSL)串列器和解串器(SerDes)技術提供視訊傳輸效能
晶心推出N22商業等級RISC-V CPU FreeStart計畫 (2019.06.24)
晶心科技今日宣布推出RISC-V FreeStart計畫,提供各界可以簡單又快速的方式得到商業等級RISC-V CPU核心N22來打造可靠的SoC。AndesCore N22是極精簡、低功耗和高效能的入門級RISC-V CPU IP,現已開放免費下載
諾領科技以CEVA 技術的eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT網路首次通話 (2019.06.20)
CEVA和諾領科技(Nurlink)宣佈,已使用諾領科技的NK6010 NB-IoT系統單晶片(SoC)在中國電信NB-IoT網路上成功完成首次無線(OTA)通話。在此一於中國南京進行的測試中,諾領科技的SoC通過NB-IoT網路連接到中國電信的IoT雲平台,此一成果代表諾領科技建基於CEVA-Dragonfly NB2的SoC即將邁入大批量生產的重要里程碑
芯科Si539x新型元件 簡化高速網路時脈設計 (2019.06.20)
Silicon Labs(亦名「芯科科技」)宣布擴展Si539x抖動衰減器系列產品,新型元件具備完全整合的參考時脈、強化的系統可靠性和效能,同時簡化高速網路設計中的PCB佈局。新型Si539x抖動衰減器設計旨在滿足100/200/400/600/800G設計中嚴苛的參考時脈要求
無刷直流馬達控制應對新挑戰 (2019.06.19)
簡化的磁場導向馬達控制演算法可以在價格合理的嵌入式控制器上運作,這種演算法的出現是促成無刷直流(BLDC)馬達成功的一個重要因素。


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