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群聯佈局高階可攜式儲存方案 鎖定8K高解析應用 (2019.09.10)
群聯電子今日發佈一系列的高階可攜式資料儲存方案,包含USB 3.2 介面的外接式SSD方案 (SU30及SU31)、最高效能達到2800MB/s的Thunderbolt 3介面的外接式SSD方案 (PT30及PT32)、以及次世代的USB 3.2 Gen2x2 USB隨身碟控制晶片PS2251-17 (U17),不僅為儲存市場帶來新血,也解決了現今外接儲存設備於高清解析應用的不足
人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長;如今,人工智慧正站在EDA成功的基礎上,正逐漸重塑了EDA設計的風貌。
貿澤8月發表超過619項新產品 (2019.09.10)
貿澤電子Mouser Electronics致力於快速推出新產品與新技術。貿澤首要任務是庫存將近800家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。 貿澤在上個月發表超過619項新產品,且這些產品均可在訂單確認後當天出貨
機器學習實現AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年來,AI與EDA如何完美匹配,一直被工程人員討論著。實際上,人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後,AI將可望在EDA領域找到一席之地。
力旺IP獲ISO 26262與IEC61508車用及工業功能安全產品雙認證 (2019.09.09)
力旺電子今日宣布其NeoBit與NeoEE矽智財通過德國萊因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)與IEC 61508:2010 (SIL3)認證,是半導體界少數具有完整車用功能性安全的矽智財解決方案,也是目前在大中華區內唯一獲雙認證的矽智財公司
愛德萬測試:5G與AI為測試設備帶來新一波商機 (2019.09.06)
在矽晶片的發展中,每到一個新的時期,就會有不同的市場驅動力。從1990年代的PC,2000年的手機,到2010年的智慧手機,約以十年為間隔,持續推動著半導體產業的矽晶片發展節奏
Imagination為設計驗證推出改變市場遊戲規則的IMG Edge服務平台 (2019.09.06)
Imagination Technologies宣佈,該公司已透過為設計驗證推出客製化的諮詢、代管與部署服務,稱為IMG Edge,來擴展其業務。 IMG Edge的目標是協助客戶縮短產品上市時程和降低整體擁有成本,並包括完備的上市支援服務組合,以協助客戶克服把運算密集SoC推向市場時,所面臨的複雜且昂貴挑戰
亞信電子Q4推出EtherCAT從站專用通訊SoC解決方案 (2019.09.04)
亞信電子(ASIX Electronics Corp.)於2018年推出大中華地區首款EtherCAT從站控制晶片後,致力於開發各種最新的EtherCAT從站產品應用解決方案。為展現其在工業乙太網路產品堅強的研發實力
Maxim發佈電量計IC MAX17301/11 整合電池保護器 (2019.08.23)
Maxim宣佈推出MAX17301/11電量計,整合電池保護器為設計者提供最高等級的安全保護。MAX17301和MAX17311是電量計產品系列中的最新方案,IC用於電池包側,提供靈活的電池安全性配置,並可根據不同的溫度範圍微調電壓、電流門檻
Xilinx三大戰術加速工業與醫療物聯網產業發展 (2019.08.22)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)因應工業與醫療物聯網的資料量以爆炸性成長而衍生的資料應用難題提出三大戰術:世界級的解決方案堆疊、工業PC加速及邊緣與雲端協作,以滿足工業與醫療產業最注重的產品尺寸、價格、耐用性、低功耗及資料安全性等需求
全球最大!Xilinx推出擁有900萬個系統邏輯單元的FPGA (2019.08.22)
自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」,擴展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P內含350億個電晶體
[矽谷直擊] 仿真和原型難度遽增 Xilinx全球最大FPGA問世 (2019.08.22)
在今天,創新案例層出不窮,各種AI人工智慧/機器學習、5G、汽車、視覺,和超大規模ASIC與SoC等應用需求不斷地增加,而系統架構、軟體內容和設計複雜性也隨著不斷增加,促使業界越來越頻繁啟動ASIC和SoC設計,並衍生了新型態的挑戰
大聯大詮鼎推出高通CSR Atlas7類比標準解析度的四路影像行車方案 (2019.08.20)
本方案採用成本效益比極高的高通CSR Atlas7(CSRS3703)車載主控制晶片,是適用於IVI的應用方案也可應用於即時處理四路影像。本系統以高通SoC CSR A7搭載TV解碼器(TI TVP5158)接收標準解析度影像
支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化(TCO)—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。
安森美推動感知、聯接、照明、致動方案及設計資源 (2019.08.16)
物聯網(IoT)正高速成長,圍繞著用戶體驗的創新而發展,給設計人員提出了效能、尺寸、成本及跨領域專業知識等多方面的挑戰。感知、聯接、電源管理、致動等關鍵構建塊對IoT的設計至關重要
聯發科與T-Mobile成功實現5G獨立組網連網通話 (2019.08.15)
聯發科技和美國電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,已成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。 本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信
華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體 (2019.08.08)
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012A處理器應用
Microchip推出串列記憶體控制器 (2019.08.08)
隨著人工智慧(AI)與機器學習等工作負荷對於運算需求的加速成長,傳統的平行連接式DRAM記憶體已成為新世代CPU的一個重大障礙,因為平行連接技術需要更大量的記憶體通道以提供更多記憶體頻寬
瑞薩汽車晶片獲日產汽車新款Skyline ProPILOT 2.0採用 (2019.08.07)
半導體解決方案供應商瑞薩電子公司,宣佈日產汽車股份有限公司於2019年7月16日亮相的新款日產Skyline上,採用了瑞薩為ProPILOT 2.0系統開發,創新和高性能的汽車科技。該款駕駛輔助系統結合了單一車道hands-off自動駕駛(hands-off, single-lane driving)的高速公路導航功能
是德Ixia 與新思推出可擴充網路系統晶片驗證解決方案 (2019.07.25)
新思科技(Synopsys Inc.)和是德科技(Keysight Technologies Inc.)業務部門 Ixia,日前宣布雙方將展開為期多年的策略合作計畫,以便利用最新的模擬和虛擬測試技術,顛覆複雜網路系統晶片(SoC)的系統驗證流程


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