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Playground佈局次世代運算關鍵技術 解決算力核心瓶頸 (2025.11.18)
全球深科技創投 Playground Global 近年積極投資一系列關鍵領域，包括電源管理、光通訊、先進互連、高效能運算架構與微影光源等，這些技術正是支撐未來 AI、HPC、資料中心與晶圓製造等產業持續發展的根本命脈 |
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台灣應材啟用新吉國際物流中心 強化南科供應鏈、打造智慧綠色物流 (2025.11.18)
在半導體與智慧製造高速成長的推動下，供應鏈物流已成為企業競爭力的關鍵。台灣應用材料今（18）日正式啟用位於台南安定區的新吉國際物流中心，象徵其深耕台灣、強化在地製造與全球出貨能力的重要里程碑 |
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新思科技與台積電合作帶動下一波AI與多晶粒創新 (2025.11.18)
新思科技（Synopsys）擴大與台積電（TSMC）在先進製程、封裝與設計賦能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驅動設計平台以及廣泛的基礎與介面 IP，協助全球半導體客戶加速 AI 與多晶粒晶片的創新與量產 |
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揭開CPO與光互連的產業轉折 (2025.11.17)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。 |
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TSMC面對AI需求強勁卻採取謹慎擴張 解讀產能與成本的拉鋸 (2025.11.17)
在全球 AI 產業蓬勃發展的當下，高階晶片代工業者 TSMC 扮演著舉足輕重的角色；然而，根據報導，這家代工龍頭在擴張腳步上顯得 格外謹慎，而這份「慢動作」在市場上引發了不少關注 |
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台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。 |
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以創新實踐永續願景 意法半導體攜手亞太夥伴邁向淨零未來 (2025.11.11)
隨著各國紛紛推動淨零轉型，半導體產業作為能源密集與高科技並行的關鍵領域，其在碳中和與綠色供應鏈上的行動格外受矚目。意法半導體（STMicroelectronics）亞太暨新興市場區（APeC）永續計畫負責人 Edoardo Auteri 近日分享了 ST 在能源轉型、供應鏈減碳與產品生態設計方面的最新成果，展現企業如何以創新科技實踐永續承諾 |
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從封裝到連結的矽光革命 (2025.11.10)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。 |
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費城半導體指數重挫 面對AI熱潮投資人轉向審慎觀望 (2025.11.05)
美國股市於11月4日出現明顯回檔，其中費城半導體指數重挫逾4%，成為科技股下跌的重災區。儘管部分AI與晶片企業繳出優於預期的財報，市場對於人工智慧（AI）題材的高估值疑慮卻再度升溫，顯示資金正從過熱的成長板塊回流至防禦性資產 |
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CMP Slurry市場迎成長動能 半導體製程驅動材料新契機 (2025.11.04)
隨著半導體製程技術不斷朝向更細、更複雜的節點演進，對高性能晶圓拋光材料的需求正快速攀升。根據最新市場報告顯示，化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）Slurry 市場規模預計至 2035 年將達約 61 億美元，年複合成長率約為 5.7% |
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AI封裝競局升溫 解讀NVIDIA與南韓廠商的戰略連線 (2025.11.03)
隨著AI運算需求不斷升溫，NVIDIA 正從「晶片供應商」轉型為「AI生態系整合者」。近期NVIDIA與南韓多家大型企業——包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 與 Naver——展開更深層次的合作，涵蓋自動駕駛、製造智能化、資料中心與生成式AI應用等領域 |
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下一代iPad預期將導入Vapor Chamber散熱設計 (2025.10.27)
蘋果正為其下一代iPad Pro進行升級。根據報導，這款新機預計將成為首款導入Vapor Chamber散熱設計的iPad，並搭載M6晶片，以支撐更高效能與長時間運作需求。這項變革顯示，Apple正將平板產品線推向筆電等級的性能與熱管理架構 |
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從中國光刻機國產化腳步 看半導體自主之路的關鍵 (2025.10.21)
在美國持續擴大晶片出口管制、荷蘭加強ASML設備出口限制的壓力下，中國大陸正將光刻機列為半導體產業「卡脖子」環節的首要突破點。2025年，中國光刻技術的進展，特別是193奈米ArF沉浸式DUV機種的開發，成為全球關注焦點 |
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台積電第三季獲利創新高 AI需求推升2025年展望再上修 (2025.10.20)
台積電（TSMC）公布2025年第三季財報，展現強勁成長動能。公司第三季淨利達新台幣4,523億元，較去年同期大增39%，營收達9,899億元，年增30%，以美元計價的成長幅度更為顯著 |
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首爾大學發表二維電晶體技術藍圖 攻克次世代半導體瓶頸 (2025.10.15)
首爾大學工學院日前宣布，由電機與電腦工程學系教授Chul-Ho Lee領導的團隊，為次世代半導體核心「二維 (2D) 電晶體」的「閘極堆疊」(gate stack) 技術，提出了一份全面的開發藍圖 |
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百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。 |
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PCB帶動上下游產業鏈升級 (2025.10.08)
自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。 |
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臺德深化半導體合作 共築高科技人才與創新基地 (2025.10.07)
德國薩克森自由邦與臺灣的半導體合作持續深化，雙方正攜手打造從學術交流到產業應用的完整生態系。近期，德勒斯登工業大學（TUD）與臺灣國家實驗研究院簽署合作備忘錄，進一步強化在半導體研究與技術轉移方面的夥伴關係 |
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華為AI晶片大舉增產 挑戰NVIDIA主導地位 (2025.10.03)
根據消息指出，華為（Huawei）正計畫大幅提高其最先進AI晶片的產量。此舉被視為華為在全球AI算力市場發起的一場重大攻勢，特別是在美國持續實施出口管制、導致輝達（NVIDIA）等廠商在中國市場面臨地緣政治限制之際，華為正試圖抓住機會，擴大其在本土及全球市場的份額，爭取關鍵客戶 |
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如何解讀Intel與AMD洽談代工合作 「亦敵亦友」的下一步？ (2025.10.02)
全球半導體產業再起風雲。根據最新消息，Intel正與長年競爭對手 AMD進行初步接觸，探討建立晶圓代工合作關係。這項傳聞一經傳出，立即在產業與資本市場引發關注，因為這不僅關係到兩家公司的未來策略，也可能對整個半導體供應鏈帶來深遠影響 |
