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西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力，以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合 |
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聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21)
聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，為先進的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能，，協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，為行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供最佳化的視覺體驗 |
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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求 |
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電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24)
聯華電子今（24）日公佈2024年第一季營運報告，合併營收為新台幣546.3億元，較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比，本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%，歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元，普通股每股獲利為新台幣0.84元 |
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聯電蟬聯獲CDP氣候變遷及水安全雙A肯定 半導體業唯一 (2024.02.07)
聯華電子今（7）日宣布於 2023 年度 CDP「氣候變遷」及「水安全」兩大評比均獲得最高「A」評級，在今年全球參與 CDP 評比的近 21,000 家企業中，僅有 61 家在氣候變遷及水安全問卷皆取得「A」 |
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聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張，以及關鍵技術節點升級策略，擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈，雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長 |
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聯電獲台灣智慧財產管理制度AAA最高等級認證 (2024.01.02)
聯華電子今（2）日宣布獲得由經濟部產業發展署頒發的「台灣智慧財產管理制度」（Taiwan Intellectual Property Management System；TIPS）AAA最高等級認證。聯電成為今年唯一獲得TIPS AAA最高殊榮的企業，展現出聯電長期投入並積極落實智財管理制度的成果 |
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聯電深耕ESG 永續經營實力獲國際肯定 (2023.12.11)
聯華電子今（11）日宣布連續16年入選道瓊永續性指數（Dow Jones Sustainability Indices；DJSI）之「世界指數（DJSI-World）」成分股，並蟬聯「新興市場成分股（DJSI-Emerging Markets）」；同時於2023年MSCI ESG評級（MSCI ESG Ratings），獲調升為AA評級，DJSI雙榜、MSCI-ESG AA加持，展現聯電永續發展實力 |
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聯華電子四度獲頒國家永續發展獎 (2023.11.30)
聯華電子今（30）日於行政院第19屆國家永續發展獎頒獎典禮，獲頒「企業類國家永續發展獎」，展現聯電長期投入並落實ESG（環境、社會、治理）的成果。聯電也是該獎項舉辦以來，唯一四度以公司整體績效獲獎的企業 |
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聯華電子「綠獎」八年促成68件跨域環境解方 (2023.11.24)
聯華電子今（24）日舉辦第八屆綠獎頒獎典禮，本屆從上百件投稿中脫穎而出的13件獲獎計畫，內容橫跨台灣重要野鳥棲地保育、流浪犬管理等議題，到推動智慧農業及農業廢棄物循環再利用 |
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推動數位轉型 聯電於改善活動競賽奪6金 (2023.11.20)
聯華電子近年積極推動數位轉型，今（20）日宣佈於財團法人中衛發展中心主辦的台灣持續改善活動競賽（TCIA）中，一舉拿下6金，連續20年再創佳績。聯電今年參賽的6組團隊，分別於至善專案、品質、效率、間接及特別各組，自107家企業的188組團隊競爭中脫穎而出，為聯電開創6金全勝的新里程碑 |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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聯電第三季營運受惠於電腦及通訊需求 22/28奈米營收占比達32% (2023.10.25)
聯華電子今(25)日公佈2023年第三季營運報告，合併營收為新台幣570.7億元，較上季的563億元成長1.4%。與2022年第三季的753.9億元相比，本季合併營收減少24.3%。第三季毛利率為35.9% |
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Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證，可模擬其最新的3D整合電路（3D-IC）WoW堆疊技術，從而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能 |
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SEMICON TAIWAN將登場 聚焦多元共融、女力、技職及研發人力需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場，今（29）日宣佈已擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動，並持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會（TSMC Charity Foundation）及104人力銀行，舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構技職人才培育的生態系統 |
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加速業務轉型 英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務 |
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IDC：2022年全球晶圓代工成長27.9% 2023年將減6.5% (2023.06.25)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%，再創歷史新高。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色 |
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半導體人才培育 聯電與高科大合辦設備基礎實作課程 (2023.06.19)
近期高雄市府極力推動南部半導體產業廊道，產業缺工議題凸顯人才培與就業的重要性。位於南科的聯電12A廠的設備學院與高科大半導體工程系合作，在高科大半導體工程系開設半導體設備基礎實作專班，讓同學們在業師的指導下動手實際操作，並接受考核，確保在校時就學習到符合未來工作所需的專業能力與自信心 |
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聯電40奈米RFSOI平台優化毫米波射頻前端 加速5G裝置開發 (2023.05.03)
聯華電子今（3）日宣布，40奈米RFSOI製程平台可供量產毫米波（mmWave）的射頻（RF）前端製程產品，推動5G無線網路的普及，與包括在智慧手機、固定無線接入（FWA）系統和小型基地台等方面的應用 |
