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迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
  工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM,而工研院將如何與台灣的半導體產業合作,一同建立虛擬IDM的模式。...
數位轉型催化數據量躍升 企業儲存邁向關鍵一步 (2023.10.22)
  數位轉型的發展,使企業傾向於將數據和應用程序轉移到雲端。 公有雲、私有雲和混合雲的選項,使企業能夠更靈活地滿足需求。 隨著對數據安全和隱私的關注增加,企業需要更好的數據儲存方案...
無稀土馬達時代到來 (2023.10.21)
  無論是基於政治影響、生產成本,或保護環境的前提下,開發出不需要稀土的電動車用馬達,已經是全球電機業者卯足全力發展的一個重大方向。...
讓糖尿病檢測告別扎身之痛 (2023.10.21)
  本次要介紹的產品是一個劃時代的裝置,雖然它目前仍處於尚在測試階段的原型產品,但若能取得醫療規範的認證,將有望大幅改善糖尿病患的生活品質。Phillips-Medisize和GlucoModicum攜手研發的「無針式連續血糖監測儀」...
大數據和AI預測助力 快土石流不只一步! (2023.10.21)
  專家們已經開始使用人工智慧(AI)技術,特別是預測模型,從小型山體滑坡收集數據,並將其輸入系統,來幫助人們密切關注未來的土石流的出現,並避免發生潛在的悲劇...
生成式AI與PC革新 (2023.10.16)
  本文分享生成式AI為PC產業帶來的未來可能性及關鍵,並敘述戴爾訂定未來願景、勾勒投資方向,並預測未來PC用戶體驗將如何轉變。...
SiC Traction模組的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
  在汽車功率模組的開發過程中,由歐洲電力電子中心主導的測試標準—AQG324非常重要,只有完成根據它的測試規範設計的測試計畫,才能得到廣大的車廠認可,而汽車級SiC功率模組也必須通過AQG324的測試規範...
軟體定義大勢明確 汽車乙太網路應用加速前進 (2023.10.13)
  本文為Microchip汽車業務部門企業副總裁Matthias Kaestner針對近期備受關注的汽車乙太網路技術的發展提出看法,並且解析Microchip所將採取的解決之道。...
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能 (2023.10.05)
  聿信透過與IAR合作,保障從設計到整個開發流程中的安全性,進而成功取得美國FDA認證。展望未來,聿信的技術突破將不限於醫療場域。...
從臺灣智慧農業週2023 看邊緣智慧最新趨勢 (2023.09.28)
  早期晶片的儲存、計算能力有限,所以大部份的資料和AI推論功能都是放在雲端,直到近年來半導體及軟韌體技術的突飛猛進,將AI部署在邊緣裝置端才變得可能。...
Arduino獲5,400萬美元投資並揭櫫新目標 (2023.09.28)
  對廣大創客而言,Arduino公司獲得投資挹注是一大振奮鼓舞,就在近期的9月6日,安謀(Arm)公司決議挹注Arduino的B輪投資2,200萬美元,加上之前的投資此輪已累積達5,400萬美元資本...
人力短缺免緊張 一機搞定電動車維修保養 (2023.09.26)
  本文介紹的新東西,是來自於德商博世力士樂公司(Bosch Rexroth)最新推出的智慧鎖緊系統ErgoSpin...
AI醫療大勢降臨 台灣要建第二座神山 (2023.09.26)
  科技的影響力擴及智慧醫療,智慧醫療是大勢所趨,台灣能否挾ICT與電子產業鏈完整優勢,站在趨勢的浪頭再造神山,值得期待。...
【新聞十日談#34】矽光子時代登場 (2023.09.25)
  從市場與技術演進的現狀來看.矽光子的確很有機會成為「The Next Big Thing」,因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。...
讓壓力感測不再受限天時與地利 (2023.09.25)
  本次介紹的是目前業界首款防水的壓力感測器、它就是意法半導體(ST)產品型號為「ILPS28QSW」的MEMS防水/防液絕對壓力感測器。...
實現智慧醫療應用 生成式AI讓大數據攻守兼備 (2023.09.25)
  電子病歷、醫學影像在醫療領域廣泛應用,大量數據已經非常普遍。 電腦技術的快速發展,也使得處理和分析大數據集的能力大大提高。 透過生成式AI的應用,讓醫療領域的大數據也能攻守兼備...
用半導體重新定義電網 (2023.09.25)
  電力線通訊解決方案可優化電力輸送,並促進跨電網的雙向通訊,從而實現最終用戶能源管理、最大限度地減少電力中斷,並僅僅傳輸所需的電力。...
以科技力推進塑膠循環經濟再生 (2023.09.25)
  對於台灣出口導向的製造業而言,近在眼前的淨零碳排壁壘還在2027年將上路的歐盟「碳稅(CBAM)」,除了已擴及終端下游的螺絲等金屬扣件業之外,較鮮為人知的其實還有塑膠產業,更應該透過國際展會觀察各界因應之道...
全面防護的信任區 —— 探索 ARM® TrustZone® (2023.09.25)
  ARM® TrustZone®— 硬體的安全解決方案,提供了一個基於硬體的安全執行環境。您可以在整合TrustZone的微處理器(MPU)或微控制器(MCU)平台上,建立普通世界(Normal World)和安全世界(Secure World)兩個虛擬並且完全隔離的執行環境...
熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
  碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化,兼具高強度特性,自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳,在航太、電動車等交通運輸,及3C、風力發電等領域廣受應用,近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍...
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