高階覆晶技術成為業界主流封裝應用
作者\李俊哲
覆晶技術將接線裝置的部份週圍接線,替換成數量幾乎無限制的錫球凸塊,來負責連結晶片與基板,對於需要細間距的I/O有特別的應用優勢。在今天對於許多超過1000組以上I/O的裝置,覆晶技術已成為最優先的選擇。