從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 (下)
作者\唐經洲
目前,3D-IC定義並不相同,有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration,這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣,頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是,3D Package 裡面的元件是離散的,都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接,但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC,透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。本文延續上期內容,從TSV製程來解析關鍵名詞。