IC封裝後熟化製程模擬利器 有效預測翹曲變形
作者＼科盛科技
Moldex3D可考慮在常壓下，針對後熟化製程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中，進行不同溫度和熟化度的耦合計算，模擬IC元件最終的翹曲量值變化。
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