愛美科觀點:3D IC晶片堆疊技術
作者\Eric Beyne
2018年愛美科將以3D列印為基礎,進一步發展3D IC冷卻技術,並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。
/art/2018/02/231108188300/cover.jpg